Material Composition Declaration LE25U40CMCS00-AH
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
LE25U40CMCS00-AH
本物质声明文件详细介绍了Onsemi品牌型号LE25U40CMCS00-AH的材料构成与合规性信息。该资料明确列出了产品内部所含的锡、银、铜、磷等关键材料及其具体含量，并声明该产品完全符合欧盟RoHS指令的环保要求。此外，文件还涵盖了制造商联系方式、产品详细信息、生产制造地点，以及产品在再流焊工艺过程中的关键热处理参数，为用户进行物料评估、焊接工艺设计及合规性审查提供了权威依据。Onsemi在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
LE25U40CMC串行闪存产品概述
3/29/2019
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明LE25U40CMCS00-AH
2017-12-05
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| 数据手册 - 英文 |
LE25U40CMC：串行闪存，4 Mb（512K x 8）
12/10/2017
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| 数据手册 - 英文 |
LE25U40CMC CMOS L SI串行闪存，4Mb（512K×8）
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMCS00-AH材料成分声明
2020-04-12
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMCS00-AH材料成分声明
2019-07-15
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMCS00-AH材料成分声明
2019-03-31
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMC-AH材料成分声明
2020-04-12
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMC-AH材料成分声明
2019-07-15
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMC-AH材料成分声明
2019-03-31
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明LE25U40CMC-AH
2018-01-07
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明LE25U40CMC-AH
2017-12-05
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMCQ00-AH材料成分声明
2020-04-12
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMCQ00-AH材料成分声明
2020-02-10
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMCQ00-AH材料成分声明
2019-07-15
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMCQ00-AH材料成分声明
2019-03-31
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明LE25U40CMCQ00-AH
2018-01-07
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明LE25U40CMCQ00-AH
2017-12-05
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明LE25U40CMC-AH-2
2018-01-07
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明LE25U40CMC-AH-2
2017-12-05
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMC-AH-2材料成分声明
2020-04-12
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMC-AH-2材料成分声明
2019-07-15
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| 测试报告 - 英文 |
LE25U40CMC-AH-2材料成分声明
2019-03-31
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 数据手册 - 英文 |
ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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| 数据手册 - 英文 |
BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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| 测试报告 - 英文 |
MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
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| 测试报告 - 英文 |
1SMA5930BT3G材料成分声明
2019-09-16
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| 数据手册 - 英文 |
FSL136HR绿色模式电源开关
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-08-14
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| 测试报告 - 英文 |
NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
74FST3257MNTWG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
CM1216-06MR材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC74VHCT04ADTR2材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
74LCX541SJ材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MMBT6520LT3G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NVMFD5485NLT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC10H600FNR2G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NUP4004M5T1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC14020BFEL材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NIS5135MN1TXG-L701材料成分声明
2019-09-10
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世强AI
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应用/方案
LE25U40CMC：串行闪存，4 Mb（512K x 8）
LE25U40CMC是一款4M位（512K x 8位）配置的SPI总线闪存设备，具备高性能的双输出和双I/O功能。该设备使用单2.5V电源，适用于便携式信息设备等需要紧凑尺寸的应用。它具有小扇区擦除能力，适合存储参数或数据，且具有4K字节/小扇区、64K字节/扇区的扇区大小，支持小扇区擦除、扇区擦除、芯片擦除功能，以及页编程功能（256字节/页）。此外，LE25U40CMC还具备块保护功能、高可靠性读写和状态功能，如就绪/忙碌信息和保护信息。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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