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Material Composition Declaration MC74LCX16373DTRG
发布时间: 2018-07-31
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
ONSEMI(ON Semiconductor)
型号:
MC74LCX16373DTRG
本数据手册详细介绍了元器件MC74LCX16373DTRG的物质成分声明,重点阐述了该器件的材料构成、重量分布以及RoHS合规性声明。作为一份权威的声明文件,资料不仅列出了制造商项目中所含物质的具体信息,还涵盖了制造商联系方式、有效日期及制造地点等关键细节,旨在为用户提供完整的环境合规性数据支持,确保产品符合相关法规要求。针对文中所述器件,相关品牌在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
MC74LCX16373低压CMOS 16位透明锁存器
Rev. 11
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MC74LCX16373低压CMOS 16位透明锁存器
Rev. 11
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MC74LCX16373低压CMOS 16位透明锁存器
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MC74LCX16373:低压CMOS 16位透明锁存器
Rev. 11
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MC74LCX16373低压CMOS 16位透明锁存器
Rev. 11
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-12-02
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-12-02
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测试报告 - 英文
材料成分声明
2017-12-02
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数据手册 - 英文
MC74LCX16373低压CMOS 16位透明锁存器,具有5 V容限输入和输出(3态,非反相)
Rev. 11
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测试报告 - 英文
材料成分声明MC74LCX16373DT
2018-01-09
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MC74LCX16373低电压CMOS 16位透明锁存器:具有5 V−容差输入和输出
Rev. 11
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测试报告 - 英文
材料成分声明MC74LCX16373DTG
2018-01-09
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产品概述MC74LCX16373:低压CMOS 16位透明锁存器
11/17/2017
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测试报告 - 英文
材料成分声明日志CMOS锁存器16位
2017-12-02
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材料成分声明MC74LCX16373DTR2
2018-01-09
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封装信息/封装结构图 - 英文
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
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PN2222(传统飞兆半导体)通用晶体管产品概述
8/10/2019
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BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
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2019-09-16
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FSL136HR绿色模式电源开关
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2019-09-10
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2019-08-14
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NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
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74FST3257MNTWG材料成分声明
2019-09-10
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7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-09-10
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CM1216-06MR材料成分声明
2019-09-10
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MC74VHCT04ADTR2材料成分声明
2019-09-10
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74LCX541SJ材料成分声明
2019-09-10
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MMBT6520LT3G材料成分声明
2019-09-10
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MC10H600FNR2G材料成分声明
2019-09-10
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NUP4004M5T1G材料成分声明
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NIS5135MN1TXG-L701材料成分声明
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SC431BVSNT1G材料成分声明
2019-09-10
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ISL9V3040D3ST-F085C IGBT,N通道点火,DPAK,17A,1.58V,300mJ EcoSPARK®I产品概述
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SMDA24 ESD/浪涌保护器产品概述
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STK534U362C-E智能电源模块(IPM),600 V,10 A产品概述
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BD435G、BD437G、BD439G和BD441G塑料中等功率硅NPN晶体管
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MC100EP33DTG材料成分声明
2019-09-14
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应用/方案
MC74LCX16373:低压CMOS 16位透明锁存器
MC74LCX16373是一款低电压CMOS 16位透明锁存器,适用于2.3至3.6V电源电压。该器件具有字节控制功能,每个字节都有独立的输出使能和锁存使能输入。高阻抗TTL兼容输入显著降低了输入驱动器的电流负载,而TTL兼容输出则提供了改进的切换噪声性能。该产品具有5.5V的VI规格,允许MC74LCX16373的输入安全地从5V设备驱动。主要特点包括:适用于2.3至3.6V VCC操作、5.4ns最大tpd、5V容错接口能力、支持在线插入和拔出、IOFF规格保证VCC=0V时高阻抗、LVTTL兼容、LVCMOS兼容、24mA平衡输出吸收和源能力、所有三种逻辑状态下的近零静态电源电流(20mA)以及超过500mA的闩锁性能。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南,包括热界面材料(TIM)的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法,并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外,还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南,包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性,并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外,还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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MT9J003I12STMUH-GEVB MT9J003评估板用户手册
本资料为ON Semiconductor MT9J003图像传感器评估板用户手册。手册详细介绍了评估板的功能、特性、电路图、跳线位置、接口连接等。评估板旨在展示MT9J003图像传感器的特性,可直接连接到Demo 2X系统。板载测试点和跳线提供对时钟、I/O和其他信号的访问。主要特性包括时钟输入、两线串行接口、并行接口和符合ROHS标准。
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