Material Composition Declaration MC74LVXT4052DR2G
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
MC74LVXT4052DR2G
本资料为关于MC74LVXT4052DR2G器件的材料成分声明，详细阐述了该产品的物质构成、RoHS合规性及认证信息。资料核心内容涵盖了产品名称与型号的确认，精确列出了制造过程中所使用的各类材料及其重量数据，并重点提供了在RoHS指令限制下的有害物质含量详情，确保产品符合环保标准。此外，文件中还包含了制造商的联系方式及相关认证资质，为用户核实产品合规性提供了权威依据。基于该声明所涉器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价服务，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
MC74LVXT4052模拟多路复用器/解复用器
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
MC74LVXT4052-模拟多路复用器/解复用器
Rev. 7
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| 数据手册 - 英文 |
MC74LVXT4052模拟多路复用器/解复用器
Rev. 7
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MC74LVXT4052模拟多路复用器/解复用器
Rev.7
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| 数据手册 - 英文 |
MC74LVXT4052模拟多路复用器/解复用器
Rev. 7
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MC74LVXT4052DR2
2018-01-10
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| 数据手册 - 英文 |
MC74LVXT4052模拟多路复用器/解复用器数据表
Rev. 7
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明
2017-12-02
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明
2017-12-02
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明
2017-12-02
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材料成分声明
2017-12-02
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明日志CMOS MLTIPLXR模拟
2017-12-02
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明日志CMOS MLTIPLXR模拟
2017-12-02
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材料成分声明日志CMOS MLTIPLXR模拟
2017-12-02
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材料成分声明日志CMOS MLTIPLXR模拟
2017-12-02
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MC74LVXT4052模拟多路复用器/解复用器高性能硅栅CMOS
Rev. 7
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MC74LVXT4052DG
2018-01-10
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| 数据手册 - 英文 |
产品概述MC74LVXT4052：模拟多路复用器/解复用器（Mux/Demux）
11/17/2017
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MC74LVXT4052DT
2018-01-10
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MC74LVXT4052DTR2
2018-01-10
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明MC74LVXT4052DTG
2018-01-10
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 数据手册 - 英文 |
ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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| 数据手册 - 英文 |
BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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| 测试报告 - 英文 |
MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
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| 测试报告 - 英文 |
1SMA5930BT3G材料成分声明
2019-09-16
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| 数据手册 - 英文 |
FSL136HR绿色模式电源开关
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-08-14
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| 测试报告 - 英文 |
NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
74FST3257MNTWG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
CM1216-06MR材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC74VHCT04ADTR2材料成分声明
2019-09-10
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74LCX541SJ材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MMBT6520LT3G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NVMFD5485NLT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC10H600FNR2G材料成分声明
2019-09-10
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NUP4004M5T1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC14020BFEL材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NIS5135MN1TXG-L701材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
SC431BVSNT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 数据手册 - 英文 |
ISL9V3040D3ST-F085C IGBT，N通道点火，DPAK，17A，1.58V，300mJ EcoSPARK®I产品概述
:8/10/2019
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应用/方案
MC74LVXT4052：模拟多路复用器/解复用器（Mux/Demux）
MC74LVXT4052是一款采用硅栅CMOS技术的模拟多路复用/解复用器，具有快速传播延迟、低导通电阻和低关断漏电流。该器件可控制全电源范围内的模拟电压，并具有与高速HC4052A和金属栅MC14052B相似的引脚配置。其主要特点包括：TTL电平兼容的选通引脚、快速开关和传播速度、低开关间串扰、模拟电源范围（VCC-VEE）为+3.0 V至-3.0 V、数字（控制）电源范围（VCC-GND）为2.0至6.0 V、比金属栅、HSL或VHC同类产品具有更好的线性度和更低的导通电阻、低噪声、单电源操作能力以及断先接通电路设计。此外，该器件提供无铅封装选项。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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