Material Composition Declaration NCP81233MNTXG
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
NCP81233MNTXG
本资料详细介绍了元器件NCP81233MNTXG的物质成分声明，旨在确保产品符合RoHS指令及相关环保标准。声明内容涵盖了产品名称、型号、有效日期、制造地点、重量等基础信息，并深入阐述了材料组成、工艺温度及回流次数等关键制造参数。此外，资料还精确列出了各成分的CAS号、含量及单位，为用户提供了详尽的合规性数据支持。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。针对文中所述器件，平台提供FAE团队支持选型、设计验证及调试，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
NCP81233多相控制器，具有用于DrMOS的i²C接口
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
NCP81233多相控制器，具有用于DrMOS的i²C接口
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明NCP81233MNTXG
2018-01-16
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产品概述NCP81233：多相控制器，可配置，4.5 V至20 V，I2C
1/19/2018
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产品概述NCP81233：多相控制器，可配置，4.5 V至20 V，I2C
12/27/2017
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用于DrMOS的带L2C接口的NCP81233多相控制器
Rev. 1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
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PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
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1SMA5930BT3G材料成分声明
2019-09-16
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FSL136HR绿色模式电源开关
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MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
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NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
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2019-08-14
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NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
2019-09-10
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2019-09-10
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7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-09-10
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CM1216-06MR材料成分声明
2019-09-10
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MC74VHCT04ADTR2材料成分声明
2019-09-10
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74LCX541SJ材料成分声明
2019-09-10
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MMBT6520LT3G材料成分声明
2019-09-10
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NVMFD5485NLT1G材料成分声明
2019-09-10
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MC10H600FNR2G材料成分声明
2019-09-10
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NUP4004M5T1G材料成分声明
2019-09-10
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MC14020BFEL材料成分声明
2019-09-10
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NIS5135MN1TXG-L701材料成分声明
2019-09-10
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SC431BVSNT1G材料成分声明
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ISL9V3040D3ST-F085C IGBT，N通道点火，DPAK，17A，1.58V，300mJ EcoSPARK®I产品概述
:8/10/2019
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BAWH56W，NSVBAWH56W双开关二极管，共阳极
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SMDA24 ESD/浪涌保护器产品概述
8/10/2019
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STK534U362C-E智能电源模块（IPM），600 V，10 A产品概述
8/10/2019
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BD435G、BD437G、BD439G和BD441G塑料中等功率硅NPN晶体管
Rev.17
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MC100EP33DTG材料成分声明
2019-09-14
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NCV303LSN09T1G材料成分声明
2019-09-14
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PACDN045-LF材料成分声明
2019-09-14
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HGTG30N60A4D材料成分声明
2019-09-14
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CS8190EDWF20G材料成分声明
2019-09-14
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1SMB5952BT3G材料成分声明
2019-09-14
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BC547ARLG材料成分声明
2019-09-14
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SMMSZ4701T1G材料成分声明
2019-09-14
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MC74ACT253DR2材料成分声明
2019-09-14
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
高密度计算解决方案
ON Semiconductor提供全面的半导体器件组合，用于高密度计算和通信基础设施。产品包括功率管理、数据完整性和传感与反馈解决方案。公司专注于中等电压MOSFET技术，以实现最低损耗的应用。此外，还提供多种封装选项以满足设计者的需求。产品线覆盖了服务器时钟生成、分配和重驱动器，以及高性能运算放大器和标准逻辑电路。还包括电子保险丝、负载开关、热插拔MOSFET和IMON输出等功能。
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网络和电信解决方案
本文介绍了ON Semiconductor在USB-C Docking Station领域的解决方案，包括USB-C数据集线器、充电能力等。此外，文章还详细阐述了ON Semiconductor在系统设备、端口电源、数据路径和控制方面的产品，如NCP81239、NCP81231、FUSB252UMX等。同时，文章还介绍了ON Semiconductor在时钟解决方案、数据分配子系统、PLL时钟合成器和发生器等方面的产品，如NB3N3002、NB3N5573、NB3N51032等。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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MT9J003I12STMUH-GEVB MT9J003评估板用户手册
本资料为ON Semiconductor MT9J003图像传感器评估板用户手册。手册详细介绍了评估板的功能、特性、电路图、跳线位置、接口连接等。评估板旨在展示MT9J003图像传感器的特性，可直接连接到Demo 2X系统。板载测试点和跳线提供对时钟、I/O和其他信号的访问。主要特性包括时钟输入、两线串行接口、并行接口和符合ROHS标准。
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