Material Composition Declaration NCP11367CYDBR2G
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
NCP11367CYDBR2G
本数据手册详细介绍了NCP11367CYDBR2G产品的物质成分声明，旨在满足RoHS指令对限制物质含量的合规要求。文件全面列出了产品各组成部分的材料成分、重量及CAS编号，并提供了供应商的权威认证与声明。此外，资料还深入阐述了产品组装的详细信息，涵盖材料分布、JIG等级、物质具体位置及描述等关键数据，为用户进行环保合规审查及供应链管理提供了详实的技术依据。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存以覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
NCP11367:PWM开关，高压，低功率离线开关电源的一次侧
1/25/2018
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材料成分声明NCP11367CYDBR2G
2018-01-26
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产品概述NCP11367:PWM开关，高压，低功率离线开关电源的一次侧
1/19/2018
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材料成分声明NCP11367BYDBR2G
2018-01-26
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材料成分声明NCP11367BYDBR2G
2018-01-23
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NCP11367产品预览低功率离线开关电源高压一次侧PWM开关
Rev. P1
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材料成分声明NCP11367DYDBR2G
2018-01-26
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材料成分声明NCP11367DYDBR2G
2018-01-23
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材料成分声明NCP11367EYDBR2G
2018-01-26
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材料成分声明NCP11367EYDBR2G
2018-01-23
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材料成分声明NCP11367AYDBR2G
2018-01-26
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材料成分声明NCP11367AYDBR2G
2018-01-23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
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PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
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1SMA5930BT3G材料成分声明
2019-09-16
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FSL136HR绿色模式电源开关
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MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
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NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
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NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-08-14
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NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
2019-09-10
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74FST3257MNTWG材料成分声明
2019-09-10
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7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-09-10
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CM1216-06MR材料成分声明
2019-09-10
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MC74VHCT04ADTR2材料成分声明
2019-09-10
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74LCX541SJ材料成分声明
2019-09-10
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MMBT6520LT3G材料成分声明
2019-09-10
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NVMFD5485NLT1G材料成分声明
2019-09-10
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MC10H600FNR2G材料成分声明
2019-09-10
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NUP4004M5T1G材料成分声明
2019-09-10
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MC14020BFEL材料成分声明
2019-09-10
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NIS5135MN1TXG-L701材料成分声明
2019-09-10
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SC431BVSNT1G材料成分声明
2019-09-10
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ISL9V3040D3ST-F085C IGBT，N通道点火，DPAK，17A，1.58V，300mJ EcoSPARK®I产品概述
:8/10/2019
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BAWH56W，NSVBAWH56W双开关二极管，共阳极
Rev. 4
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SMDA24 ESD/浪涌保护器产品概述
8/10/2019
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STK534U362C-E智能电源模块（IPM），600 V，10 A产品概述
8/10/2019
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BD435G、BD437G、BD439G和BD441G塑料中等功率硅NPN晶体管
Rev.17
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MC100EP33DTG材料成分声明
2019-09-14
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NCV303LSN09T1G材料成分声明
2019-09-14
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PACDN045-LF材料成分声明
2019-09-14
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
通用交流输入，5伏输出，20瓦电源
本资料介绍了一种20瓦通用交流输入、5伏输出电源的设计，适用于需要与交流电网隔离的AC适配器、工业设备或家电。该电源采用CCM反激拓扑，使用ON Semiconductor的NCP1136单片开关控制器，并集成了4欧姆垂直通道MOSFET。资料提供了完整的电路图和物料清单，并详细说明了电路设计、性能特点、效率、输出纹波和内部MOSFET漏极开关特性。此外，还提供了不同输出电压的实现方法、变压器设计、效率与输出负载曲线以及详细的物料清单。
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NCP1136 NCP431通用交流输入，5伏输出，20瓦电源
本资料介绍了ON Semiconductor公司的一款通用AC输入、5伏输出、20瓦功率供应器设计。该设计采用CCM Flyback拓扑结构，使用NCP1136单片开关器和NCP431可编程齐纳二极管，提供高效率、低待机功耗和良好的输入/输出隔离。资料详细描述了电路原理图、BOM清单、性能特性和变压器设计。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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MT9J003I12STMUH-GEVB MT9J003评估板用户手册
本资料为ON Semiconductor MT9J003图像传感器评估板用户手册。手册详细介绍了评估板的功能、特性、电路图、跳线位置、接口连接等。评估板旨在展示MT9J003图像传感器的特性，可直接连接到Demo 2X系统。板载测试点和跳线提供对时钟、I/O和其他信号的访问。主要特性包括时钟输入、两线串行接口、并行接口和符合ROHS标准。
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