Material Composition Declaration FIN224ACGFX
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
FIN224ACGFX
本材料成分声明文件详细介绍了FIN224ACGFX型号元器件的物质构成及合规性信息。该文件明确指出产品符合欧盟RoHS指令要求，确保铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBB）及多溴联苯醚（PBDE）等有害物质的含量均严格控制在规定限量之内。同时，资料中涵盖了制造商联系方式、具体产品信息、详细的材料成分数据及重量参数，为用户进行产品合规性审查及环保认证提供了权威依据。基于该声明所涉器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品保障，平台支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存以满足不同阶段的采购需求。此外，平台提供专职FAE团队的技术支持，覆盖从选型指导、设计验证到调试的全过程，助力用户解决技术难题。全生命周期的采购服务与高效的供应链管理，将有效缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
FIN224AC 22位双向序列化器/反序列化器
Rev.1.1.6
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FIN224ACGFX
2018-01-06
|
下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知
Feb. 22, 2017
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
FIN224AC:22位序列化程序反序列化程序
10/28/2017
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
FIN224ACGFX材料成分声明
2019-08-14
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FIN224ACMLX
2018-01-27
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FIN224ACMLX
2018-01-06
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
FIN224ACMLX材料成分声明
2019-08-17
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
1SMA5930BT3G材料成分声明
2019-09-16
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
FSL136HR绿色模式电源开关
Rev. 2
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-08-14
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
74FST3257MNTWG材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
CM1216-06MR材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MC74VHCT04ADTR2材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
74LCX541SJ材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MMBT6520LT3G材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
NVMFD5485NLT1G材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MC10H600FNR2G材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
NUP4004M5T1G材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MC14020BFEL材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
NIS5135MN1TXG-L701材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
SC431BVSNT1G材料成分声明
2019-09-10
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ISL9V3040D3ST-F085C IGBT，N通道点火，DPAK，17A，1.58V，300mJ EcoSPARK®I产品概述
:8/10/2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
BAWH56W，NSVBAWH56W双开关二极管，共阳极
Rev. 4
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
SMDA24 ESD/浪涌保护器产品概述
8/10/2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
STK534U362C-E智能电源模块（IPM），600 V，10 A产品概述
8/10/2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
BD435G、BD437G、BD439G和BD441G塑料中等功率硅NPN晶体管
Rev.17
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
MC100EP33DTG材料成分声明
2019-09-14
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
NCV303LSN09T1G材料成分声明
2019-09-14
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
PACDN045-LF材料成分声明
2019-09-14
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
HGTG30N60A4D材料成分声明
2019-09-14
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
应用说明AN-5053具有同步像素接口的设备
本文介绍了Fairchild半导体公司µSerDes™器件在同步像素接口中的应用。主要内容包括同步像素接口的组成、FIN224AC和FIN212AC器件的特性和应用、同步RGB显示接口的实现方法、电源管理、PLL旁路模式以及源同步数据传输等。文章详细阐述了如何使用这些器件实现数据串行化和解串行化，以及如何配置和操作这些器件以满足不同应用的需求。
阅读原文 >>
FIN224AC:22位序列化程序反序列化程序
FIN224AC µSerDes™ 是一款低功耗的串行/并行转换器（SerDes），旨在降低宽信号路径的传输成本和功耗。通过串行化技术，信号传输数量可显著减少，典型减少比例为4:1至6:1（单向路径），双向操作时可达近10:1。差分信号技术有助于减少屏蔽和EMI滤波器的需求，进一步降低成本。该产品具有低功耗、多种掉电模式、高滚降LVCMOS边缘速率选项等特点，适用于移动手机、PMP/MP3播放器等应用。
阅读原文 >>
AN-5058塞德斯™ 家庭常见问题
本文档为Fairchild Semiconductor的µSerDes™系列应用笔记，主要介绍了µSerDes™串行接口的特点、不同型号的比较、实施指南、测试与诊断以及相关数据表。µSerDes™是一种低成本、低EMI、小型化设备，可实现大量数据在显示、摄像头和控制器等设备之间的传输。文章详细阐述了µSerDes™的优势，包括降低EMI、减少线缆数量、降低成本等，并提供了实际应用中的设计建议和注意事项。
阅读原文 >>
系列常见问题（FAQ）应用说明
本文档主要介绍了Fairchild Semiconductor的µSerDes™系列设备，这是一种低成本、低EMI、小型化的串行接口解决方案。文章详细阐述了µSerDes™的特点、不同型号之间的差异、应用注意事项、PCB布局指南以及与单端电流模式技术的比较。此外，还提供了关于EMI、电源管理、测试和诊断等方面的信息。
阅读原文 >>
为下一代成像应用选择相机开关
本文主要探讨了在下一代成像应用中选择相机开关的重要性。文章强调了在多相机和多显示系统中，确保高质量相机和显示功能的关键挑战，包括数据路由、信号完整性保护和电源效率。文章介绍了使用模拟相机开关来解决这些挑战的方法，并详细讨论了不同类型的开关，如SPDT、TPDT和SerDes开关，以及它们在多相机和显示连接中的应用。此外，文章还强调了隔离高速总线以维护信号完整性和降低EMI的重要性，并提供了ON Semiconductor提供的各种相机开关技术的详细信息。
阅读原文 >>
FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
阅读原文 >>
AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
阅读原文 >>
MT9J003I12STMUH-GEVB MT9J003评估板用户手册
本资料为ON Semiconductor MT9J003图像传感器评估板用户手册。手册详细介绍了评估板的功能、特性、电路图、跳线位置、接口连接等。评估板旨在展示MT9J003图像传感器的特性，可直接连接到Demo 2X系统。板载测试点和跳线提供对时钟、I/O和其他信号的访问。主要特性包括时钟输入、两线串行接口、并行接口和符合ROHS标准。
阅读原文 >>
