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Material Composition Declaration MBRA160T3G
发布时间: 2018-07-31
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
ONSEMI(ON Semiconductor)
型号:
MBRA160T3G
本资料为关于MBRA160T3G器件的材料成分声明,详细阐述了该产品的物质组成及环保合规性。声明中不仅列出了产品各成分的具体名称、CAS编号及含量,还重点说明了其符合RoHS指令等环保标准,并提供了制造商的联系方式,旨在满足客户对供应链物料透明度及绿色制造的要求。针对文中所述器件,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台提供覆盖研发打样到量产的全生命周期采购服务,并配备专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
MBRA160T3:1.0 A,60 V,肖特基功率整流器,表面贴装
5/18/2021
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测试报告 - 英文
材料成分声明160T3G REC SMA 1A 60V SHTKY TR
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NCV8856GEVB NCV8856汽车级同步降压控制器评估板用户手册
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2/27/2017
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测试报告 - 英文
材料成分申报表
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评估板使用说明 - 英文
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Rev. 1
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材料成分声明160T3 REC SMA 1A 60V SHTKY TR
2018-01-16
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数据手册 - 英文
MBRA160、NRVBA160、NRVBA160N表面贴装肖特基功率整流器SMA功率表面贴装封装\n
Rev. 14
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数据手册 - 英文
MBRA160、NRVBA160、NRVBA160N表面贴装肖特基功率整流器SMA功率表面贴装封装\n
Rev. 14
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数据手册 - 英文
MBRA160、NRVBA160、NRVBA160N表面贴装肖特基功率整流器:SMA功率表面贴装封装
Rev. 14
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数据手册 - 英文
表面贴装肖特基功率整流器SMA功率表面贴装封装
Rev. 14
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数据手册 - 英文
MBRA160、NRVBA160、NRVBA160N表面贴装肖特基功率整流器\n
Rev. 14
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MBRA160、NRVBA160、NRVBA160N 1.0安培60伏肖特基势垒整流器\n
MBRA160T3/D
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数据手册 - 英文
MBRA160、NRVBA160、NRVBA160N表面贴装肖特基功率整流器
Rev. 14
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封装信息/封装结构图 - 英文
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ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
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PN2222(传统飞兆半导体)通用晶体管产品概述
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BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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1SMA5930BT3G材料成分声明
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FSL136HR绿色模式电源开关
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2019-09-10
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NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
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2019-08-14
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NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
2019-09-10
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74FST3257MNTWG材料成分声明
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CM1216-06MR材料成分声明
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MC74VHCT04ADTR2材料成分声明
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2019-09-10
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2019-09-10
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NIS5135MN1TXG-L701材料成分声明
2019-09-10
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SC431BVSNT1G材料成分声明
2019-09-10
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ISL9V3040D3ST-F085C IGBT,N通道点火,DPAK,17A,1.58V,300mJ EcoSPARK®I产品概述
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BAWH56W,NSVBAWH56W双开关二极管,共阳极
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SMDA24 ESD/浪涌保护器产品概述
8/10/2019
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STK534U362C-E智能电源模块(IPM),600 V,10 A产品概述
8/10/2019
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BD435G、BD437G、BD439G和BD441G塑料中等功率硅NPN晶体管
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MC100EP33DTG材料成分声明
2019-09-14
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应用/方案
使用NCP1030应用笔记设计用于电信系统的隔离式2 W偏置电源
本文介绍了ON Semiconductor的NCP1030芯片在电信系统隔离偏置电源设计中的应用。NCP1030芯片集成了所有必要的功能,包括功率开关、控制逻辑和保护电路,以实现高度集成的隔离偏置电源。文章详细描述了设计过程,包括变压器规格、输出电容选择、频率补偿和反馈环路设计。此外,还讨论了过压和欠压检测、振荡器频率、阻尼器和布局考虑因素。设计验证部分展示了转换器的性能,包括开环频率响应、效率、线路和负载调节、阶跃负载响应和启动响应。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南,包括热界面材料(TIM)的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法,并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外,还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南,包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性,并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外,还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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MT9J003I12STMUH-GEVB MT9J003评估板用户手册
本资料为ON Semiconductor MT9J003图像传感器评估板用户手册。手册详细介绍了评估板的功能、特性、电路图、跳线位置、接口连接等。评估板旨在展示MT9J003图像传感器的特性,可直接连接到Demo 2X系统。板载测试点和跳线提供对时钟、I/O和其他信号的访问。主要特性包括时钟输入、两线串行接口、并行接口和符合ROHS标准。
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