Material Composition Declaration FSBF10CH60B
发布时间：
2018-07-31
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
FSBF10CH60B
本物质声明书详细介绍了FSBF10CH60B产品的材料成分构成及环保合规性情况。该资料作为制造商对产品物质组成的正式声明，明确列出了产品内部所使用的各类材料及其具体含量，并重点确认了该产品完全符合欧盟RoHS指令的相关要求，确保了在有害物质限制方面的合规性。此外，声明中还包含了制造商的联系方式及详细的产品规格信息，为用户进行合规性审查及供应链管理提供了权威依据。基于该声明所涉产品，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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FSBF10CH60B：智能电源模块，600V，10A
1/28/2018
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FSBF10CH60B：智能电源模块，600V，10A
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FSBF10CH60B材料成分声明
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2019-05-17
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FSBF10CH60B：智能电源模块，600V，10A产品概述
5/15/2019
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材料成分声明FSBF10CH60B
2018-01-29
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FSBF10CH60BT Motion SPM® 3 Series
Rev. C3
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材料成分声明FSBF10CH60BT
2018-01-28
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材料成分声明FSBF10CH60BT
2018-01-26
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FSBF10CH60BT：运动SPM®3系列
1/27/2018
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FSBF10CH60BT：运动SPM®3系列
1/25/2018
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FSBF10CH60BT材料成分声明
2019-08-18
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FSBF10CH60BT材料成分声明
2019-05-17
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FSBF10CH60BTL Motion SPM® 3 Series
Rev. C2
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FSBF10CH60BTSL材料成分声明
2019-08-17
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FSBF10CH60BT:Motion SPM®3系列产品概述
5/15/2019
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5/15/2019
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材料成分声明FSBF10CH60BTL
2018-01-28
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材料成分声明FSBF10CH60BTL
2018-01-26
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1/27/2018
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1/25/2018
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FSBF10CH60BTL材料成分声明
2019-08-10
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FSBF10CH60BTL材料成分声明
2019-05-17
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
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ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
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PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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MBR440MFST1G材料成分声明
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FSL136HR绿色模式电源开关
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MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
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NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
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NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-08-14
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NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
2019-09-10
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74FST3257MNTWG材料成分声明
2019-09-10
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7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-09-10
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CM1216-06MR材料成分声明
2019-09-10
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MC74VHCT04ADTR2材料成分声明
2019-09-10
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74LCX541SJ材料成分声明
2019-09-10
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MMBT6520LT3G材料成分声明
2019-09-10
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2019-09-10
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MC10H600FNR2G材料成分声明
2019-09-10
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世强AI
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应用/方案
使用说明书AN-9044 智能功率模块Mini DIP SPM Ver.4用户手册
本说明书详细介绍了飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）的V4 Mini DIP SPM智能功率模块的设计和应用。该模块适用于低功率电动机控制，具有结构紧凑、功能强大、效率高、可靠性高等特点。说明书涵盖了模块的产品外观、外形和引脚说明、内部电路及特征、绝对最大额定值、接口电路、功能和保护电路、自举电路、功耗和散热设计、封装等方面，旨在帮助设计工程师在较短的时间内实现优化设计。
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Mini Dip（SPM3 V4）中的Motion SPM®用户指南
本文介绍了Fairchild Semiconductor的Mini DIP SPM（智能功率模块）及其应用。Mini DIP SPM是一种紧凑型、高功能、高效率的功率半导体器件，适用于低功率电机驱动，如洗衣机、空调、冰箱等家电。它集成了功率器件、高侧和低侧栅极驱动器以及保护电路，具有以下特点：600V/3A至30A的额定电流，低损耗的IGBT和FRD，高可靠性，3相IGBT逆变器桥，单接地电源和内置HVIC，以及易于PCB布局。文章详细介绍了Mini DIP SPM的设计概念、技术特点、产品系列和应用领域。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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