SLIC Devices Applications of the Zarlink SLIC Devices SLIC Device Dial Pulse Performance Application Note
发布时间：
2018-08-01
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
SLIC Devices
该应用笔记详细阐述了基于Zarlink SLIC器件的拨号脉冲性能，深入探讨了拨号脉冲的生成机制与解码过程。文档重点分析了RD、CD及环路电流等关键因素对拨号脉冲延迟的具体影响，并提供了相应的计算公式与图表，旨在辅助设计师优化硬件与软件设计，从而实现最佳的拨号脉冲性能。此外，资料还进一步剖析了包括CHP、RDC1、RDC2及CDC在内的次要组件对脉冲失真的影响，并给出了针对性的组件选择建议，以确保系统设计的稳定性与准确性。Zarlink在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可依托平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
Le9661用户线接口电路miSLIC™系列
2017/12/03
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
CoreQSGMII
Revision 1.0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无22T-RT4G150-CQ352-K7HWA
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RT4G150-LG1657-K7KAS
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ57T1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ26Y1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DHK3S1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
20T-RTAX2000S-CQ352-DH7FH1电离总剂量测试报告
Rev. 0
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| 电路原理图 - 英文 |
DVP-100-000518-001
REV 1
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| 测试报告 - 英文 |
16T-RTAX2000D-CQ352B-D8QLF1总电离剂量试验报告
February 17, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
MX-503高精度微机控制晶体振荡器
08/2018
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| 数据手册 - 英文 |
MSC050SDA070B零恢复碳化硅肖特基二极管数据表
Revision A
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| 数据手册 - 英文 |
面板匹配™ LXM1623-12-6x 12V双6W可编程CCFL逆变器模块初步数据表
Rev. 0.3a
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| 数据手册 - 英文 |
面板匹配™ LXM1617-03-2x 3.3V 2.2W CCFL可编程逆变器模块生产数据表
Rev. 1.0b
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| 数据手册 - 英文 |
NPN功率硅开关晶体管2N5664技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
NPN硅晶体管2N2369A技术数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
PNP小信号硅晶体管2N2906A技术数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
技术数据表开关二极管-冶金结合-密封-双插头结构-硬质玻璃-钨结构1N3595-1
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
双超快功率整流器1N6657技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
抗辐射NPN硅开关晶体管2N2221A技术数据表
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
技术数据表2N5002
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
抗辐射P沟道MOSFET 2N7382技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
PNP硅双晶体管2N3810技术数据表
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
PNP硅低功率晶体管2N2604技术数据表
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
技术数据表开关二极管-冶金结合-密封-双插头结构-软玻璃-杜米特结构1N3595A-1
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
技术数据表开关二极管-冶金结合-密封-双插头结构1N3595AUR-1
Rev. 2
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| 数据手册 - 英文 |
2W无滤波器立体声D类放大器LX1704
Rev.1.4
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| 数据手册 - 英文 |
环境光探测器LX1972A
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
SMBus到模拟和数字系统接口LX1801
Rev. 1.1
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| 数据手册 - 英文 |
SMBus到模拟接口LX1800
Rev. 1.0
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| 数据手册 - 英文 |
双超快功率整流器1N6672技术数据表
Rev. 1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Zarlink SLIC器件的应用slicda/DB内部电路应用说明
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SLIC设备Zarlink的应用SLIC设备Zarlink用户线接口电路（SLICs）的纵向平衡应用说明
本应用笔记旨在展示如何预测使用Zarlink SLIC器件（ASLIC和ISLIC™器件不受影响，因其架构）的应用中可能出现的最坏情况纵向平衡。文档提供了显示CCITT和北美系统各种条件下最坏情况性能的数据图表。第7页的“内部SLIC器件模型”部分介绍了用于获得图表的电路模型和方程，以便进行特殊条件或额外模拟，以预测使用Zarlink SLIC器件的应用的纵向到横向（L-T）平衡或纵向到四线（L-4）平衡。应用电路的纵向平衡将不会与数据表上列出的SLIC器件纵向平衡完全相同，原因有两个：一是SLIC器件周围组件的误差会添加到集成电路的误差中，二是线卡中的电路配置通常与组件测试电路不同。所提供的电路模型在音频带内或附近是准确的，甚至可以用于建模传输参数；尽管为此目的，一个更简单的非平衡模型就足够了。该电路模型也适用于纵向生成，但没有提供纵向生成结果。
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SLIC器件SLIC器件的应用SLIC产品系列应用说明简介
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SLIC器件Zarlink的应用SLIC器件电话线卡用单片SLIC器件供电注意事项应用说明
本文档主要针对Zarlink非电池交换SLIC器件，提供了在线卡PCB上可靠运行电子设备的设计考虑因素，特别是在具有供电背板的活跃电话交换设备中安装和移除线卡时。文档涵盖了单晶硅电路的通用特性，包括隔离、寄生晶体管和电流路径损坏的风险。此外，还提供了PCB设计层面的具体考虑，如连接顺序、电流限制、齐纳二极管的使用以及接地问题。最后，给出了针对Zarlink SLIC器件的PCB设计建议。
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Le71HR0022沃斯拉克™，沃斯里克™ 线路模块用户指南
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Microsemi产品系列手册
Microsemi公司提供广泛的半导体和系统解决方案，涵盖航空航天、通信、数据中心和工业市场。产品包括高性能和辐射硬化模拟混合信号集成电路、FPGA、SoC和ASIC；电源管理产品；定时和同步设备；语音处理设备；RF解决方案；离散组件；企业存储和通信解决方案；安全技术；以太网解决方案；PoE IC和midspans；以及定制设计和服务。
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Le9622-Le9632用户线接口电路miSLIC™ 系列产品简介
该资料介绍了Microsemi公司miSLIC™系列第六代线接口解决方案，包括Le9622/Le9632设备、VoicePath API-II软件和配置数据结构。Le9622/Le9632支持PCM和SPI接口，可编程电压以适应1.8V、2.5V和3.3V SoC处理器。设备具备多种电源架构和电池切换功能，支持多通道企业应用。资料还详细介绍了VoicePath API-II软件架构、VeriVoice测试软件包以及制造测试功能。
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RT PolarFire®FPGA DDR3本机接口
本应用笔记介绍了如何使用RT PolarFire FPGA的Native Interface模式配置DDR3控制器，以实现向DDR3内存执行写和读突发操作。通过选择拨动开关的ON/OFF状态，可以设置不同的操作模式（如递增模式、走位1模式、走位0模式和递减模式）。此外，还介绍了如何使用SmartDebug工具验证写和读数据。笔记中详细描述了硬件和软件要求、设计实现步骤，以及如何通过Libero SoC和SmartDebug工具运行和验证设计。
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SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的电路板和布局设计指南
本资料为Microsemi公司发布的关于SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的板级和布局设计指南。内容涵盖设计考虑因素、电源设计、I/O瞬态、时钟设计、复位电路、设备编程、SerDes设计、LPDDR、DDR2和DDR3设计、用户I/O和时钟引脚配置、双电源设计、brownout检测、同时切换噪声、电源布局、SerDes布局、PLL布局、I/O电源布局、编程电源布局、高速串行链路布局、仿真考虑、DDR3布局指南、创建原理图符号等。
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SPI-DirectC V2021.2用户指南
本指南介绍了SPI-DirectC软件，用于支持Microchip微处理器的嵌入式在系统编程（ISP）。指南详细说明了如何使用SPI-DirectC在支持的Microchip设备上启用基于微处理器的嵌入式ISP，包括系统概述、数据文件生成、SPI-DirectC代码集成、必要的源代码修改、数据文件格式、源文件描述、数据文件位方向以及示例项目。指南涵盖了SPI-DirectC的安装、配置和使用，旨在帮助用户进行有效的ISP操作。
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商用航空解决方案
Microsemi公司提供一系列高可靠性产品，包括集成电路、功率模块、开关器件、FPGA和SoC等，为商业航空领域提供全面的解决方案。产品应用于飞行控制、动力系统、机舱管理系统、通信雷达、电力系统等关键领域，旨在提高飞机性能、可靠性和安全性。
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SPI-DirectC V2021.1用户指南
SPI-DirectC v2021.1用户指南主要介绍了如何使用SPI-DirectC进行嵌入式In-System Programming（ISP）以支持Microchip的IGLOO2、SmartFusion2、PolarFire和PolarFire SoC设备。指南详细说明了系统概述、数据文件格式、源代码修改、编译器开关、硬件接口组件、数据文件位方向以及示例项目等内容，旨在帮助用户生成数据文件、集成SPI-DirectC代码并实现设备编程。
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SmartFusion®2和Igloo®2高速串行接口配置用户指南
本指南介绍了如何配置SmartFusion2和IGLOO2系列中的高速串行接口，包括协议配置、PCIe配置、通道配置、信号完整性选项、发送去加重、接收CTL均衡、电源管理设置、高速串行接口控制寄存器配置、固件和仿真级别。指南详细说明了配置步骤和参数设置，适用于Libero SoC SERDES_IF核心。
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CoreAxi4DMA控制器
本手册详细介绍了Microsemi公司提供的CoreAXI4DMAController v2.1版本，这是一个AXI4 DMA控制器，用于在AXI系统中执行内存到内存风格的DMA传输。该核心提供内置的流控制技术，以确保AXI接口的带宽得到最佳利用。此外，该核心还提供AXI4内存映射从属设备的桥接，以支持AXI4-Stream主设备。手册涵盖了核心的架构、功能描述、接口描述、寄存器映射和描述、工具流程等内容，并提供了性能和利用率数据。
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Libero®SoC V12.1及更高版本SmartTime静态时序分析仪用户指南
本资料为Microchip Technology Inc.提供的Libero® SoC v12.1及以后版本中SmartTime静态时序分析工具的用户指南。指南详细介绍了SmartTime的功能和操作方法，包括设计流程、设置配置、时序分析、生成时序报告等。SmartTime工具用于可视化设计中的时序问题，评估时序要求，创建自定义时序集，设置时序异常，以及定义与其他工具的交叉探针路径。指南涵盖了时序分析的基本概念、高级时序分析、时序报告生成等方面，旨在帮助用户有效地进行时序分析和设计验证。
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FlashPro用户指南软件v11.9
FlashPro用户指南主要介绍了Microsemi公司开发的FlashPro编程软件工具，该工具用于SmartFusion2、IGLOO2、RTG4、SmartFusion、IGLOO、ProASIC3和Fusion等设备的编程。指南涵盖了软件的安装、使用、功能特点、编程设置、操作流程以及故障排除等内容。FlashPro支持多种编程功能，包括自动链路构建、非Microsemi BSDL文件导入、多设备链路编程和串行化、生成STAPL、SVF和IEEE 1532文件等。指南还提供了详细的操作教程和故障排除信息，以帮助用户有效地使用FlashPro进行设备编程。
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M1AFS\ U嵌入式\ U套件的Microsemi电源管理解决方案
本文档介绍了Microsemi公司针对M1AFS嵌入式套件中使用的竞争对手的功率管理IC的替代方案。通过比较列表，详细说明了针对现有套件的升级改造的功率管理IC的需求。文档中提供了测试数据和图像，以展示Microsemi解决方案与竞争对手解决方案的性能对比。此外，还包括了推荐的替换IC的原理图和PCB布局。
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使用双通道结构DMA的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示-Libero SoC v12.0演示指南
本资料为Microsemi公司提供的RTG4 FPGA PCIe数据平面演示指南，展示了RTG4设备通过PCIe接口实现的高速数据传输能力。指南详细介绍了使用两个通道的Fabric DMA控制器实现的数据传输过程，包括硬件和软件要求、设计要求、设置演示设计、运行设计等步骤。此外，还提供了DMA传输吞吐量计算方法、已知问题以及寄存器详细信息等内容。
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RTG4 FPGA开发工具包用户指南
本资料为Microsemi RTG4 FPGA开发套件的用户指南，介绍了RTG4开发套件的内容、安装设置、关键组件描述和操作。开发套件包括RT4G150 FPGA、DDR3和SPI闪存、PCIe、FMC连接器、以太网、USB等接口，适用于数据传输、串行连接、总线接口和高速度设计。指南详细说明了硬件设置、软件安装、关键组件的描述和操作，以及电源、内存接口、SerDes接口等详细信息。
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