ANALOG DEVICES 5 V Low Power, Slew-Rate Limited RS-485/RS-422 Transceiver ADM483
发布时间:
2018-08-01
类型:
数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
ADI(亚德诺半导体)
型号:
ADM483; ADM483AR; ADM483AR-REEL; ADM483AR-REEL7; ADM483JR; ADM483JR-REEL; ADM483JR-REEL7
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
ADM483E:±15 kV ESD保护、压摆率受限、5 V RS-485收发器
Rev.A
|
下载 |
| 评估板使用说明 - 英文 |
评估板用户指南UG-543
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
±15 kV ESD保护,转换速率受限,5 V,RS-485收发器
Rev. A
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ADI公司3.3 V压摆率受限半双工RS-485/RS-422收发器ADM3493
Rev. 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ADM3493:3.3 V压摆率受限半双工RS-485/RS-422收发器
Rev. 0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
5V,转换速率受限,半双工和全双工RS-485/RS-422收发器
Rev. F
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ADM485 5 V低功耗EIA RS-485收发器
Rev. F
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ADM1485 5 V低功耗EIA RS-485收发器数据表
REV. F
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ADI公司的全双工、低功耗、压摆率受限EIA RS-485收发器ADM488/ADM489
Rev. D
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ADI公司的全双工、低功耗、压摆率受限EIA RS-485收发器ADM488A/ADM489A
Rev. B
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
ADM1486 5 V,0.8 mA Profibus-485收发器数据表
Rev.A
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
材料申报
2019/6/19
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
微电路,线性数字,0.1 GHz至33 GHz,1 dB最低有效位(LSB),5位,数字衰减器,砷化镓(GaAs)
2020/10/20
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP](CB-20-14)图示尺寸单位:毫米
2017/11/8
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP](CB-144-2)图示尺寸单位:毫米
2017/4/24
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化:UK48(39)48(39)-铅塑料QFN(7mm×7mm)
Rev Ø
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装(10mm×4mm×1.02mm)
Rev Ø
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装(5mm×6mm×1.02mm
Rev B
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚(3mm×3mm×0.95mm)
Rev A
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚(4mm×5mm×0.95mm)
Rev A
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度(CE-12-4)图示尺寸单位:mm
2019/1/2
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体(CE-12-2)图示尺寸单位:mm
2015/3/23
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-72-3)图示尺寸单位:mm
2019/12/12
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-60-1)图示尺寸单位:mm
2019/4/11
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-60-2)图示尺寸单位:mm
2019/4/12
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-20-5)图示尺寸单位:mm
2019/1/2
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA](CC-20-6)图示尺寸单位:mm
2018/1/19
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm,带侧面可焊引脚(CS-32-2)图示尺寸单位:mm
2017/1/25
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度(CP-64-12)图示尺寸单位:mm
2018/10/26
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度(CP-6-12)图示尺寸单位:mm
2017/1/7
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度(CP-40-27)图示尺寸单位:mm
2019/6/21
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度(CP-41-1)图示尺寸单位:mm
2018/11/21
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度(CP-40-15)图示尺寸单位:mm
2019/2/6
|
下载 |
技术论坛
DC2354A(ADI)的国产替代有哪些芯片
查看官方回答 >>
需要PTP替换一个4.5V基准源,要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C,原来使用的是ADI的REF194GS,有合适的推荐吗?
查看官方回答 >>
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
模拟设备RS-485/RS-422收发器交叉参考指南
本资料为Analog Devices公司提供的RS-485/RS-422收发器交叉参考指南。指南中列出了多种型号的收发器,包括其型号、电源电压、数据速率、半/全双工模式、总线节点数、驱动器/接收器使能、故障安全功能、封装类型和第二来源信息。资料分为标准RS-485/RS-422收发器和高抗ESD保护收发器两部分,并提供了相应的交叉参考链接。
阅读原文 >>
8引线/14引线SOIC封装全双工和半双工RS-485收发器的评估板
本资料为RS-485收发器评估板用户指南,主要介绍了三种不同封装的RS-485收发器评估板的特性和使用方法。评估板包括半双工和全双工RS-485收发器,支持标准SOIC封装,通过跳线选择启用/禁用RE和DE,提供测试点用于测量所有信号。资料详细说明了评估板的配置、设置方法、输入/输出连接以及与实际应用的连接方式。
阅读原文 >>
【应用】PS2701A-1光耦隔离器在485通讯电路模块中应用,已广泛应用于低压变频器的键盘电路
该485通讯电路通过ADM483E收发芯片来和PS2701光耦隔离器来完成外部RS485+、-信号与CPU的接收和发送信号数据的相互转换,从而实现485通讯,该电路信号传输反应快,信号抗干扰能力强。
阅读原文 >>
能量测量解决方案ADE7755
Analog Devices作为能源计量解决方案的领导者,提供一系列高性能和创新产品,帮助解决能源计量设计挑战。公司拥有超过1亿台基于其技术的计量器在全球部署,提供从简单住宅能源计量器到复杂多相计量器的解决方案。产品包括能源测量IC、ADC、DSP处理器、电压参考、温度传感器、放大器/开关/多路复用器等,以及完整的SST-SALEM®授权设计。
阅读原文 >>
用于精密信号链设计的模拟集成电路高性能解决方案
本资料主要介绍了Renesas公司在模拟集成电路领域的广泛产品线,包括接口、放大器、光电耦合器、定时器、数据转换器、开关和复用器等。资料详细介绍了各系列产品的关键特性、应用场景和优势,旨在为工程师提供全面的解决方案,以加速产品开发周期并降低风险。
阅读原文 >>
Intersil Space的产品高度可靠、高效、精确的抗辐射和耐辐射IC
Renesas(原Intersil)提供高度可靠、高效、精确的辐射硬化集成电路,适用于空间应用和其他辐射环境。产品包括辐射硬化QML SMD、FPGA电源解决方案、辐射硬化电源、辐射硬化模拟器件、塑料封装集成电路等。公司产品符合MIL-PRF-38535/QML标准,并经过100%烧入测试,确保产品质量和可靠性。
阅读原文 >>
【产品】科山芯创推出超低功耗差分总线/线路收发器COS485RS,数据速率高达10Mbps
与RS232接口不同,RS485其多点式的拓扑结构,使得它可以连接两个以上的终端设备,一个典型的两线制接线RS485收发器最多可以在同一总线上挂接32个节点。科山芯创推出的COS485是一款超低功耗差分总线/线路收发器。
阅读原文 >>