Material Composition Declaration 2 MP 1/6 CIS SOC
发布时间：
2018-08-02
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
AS0260CSSC28SUKA0-CR-E
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
AS0260：CMOS图像传感器片上系统，2 MP，1/6数据手册
5/22/2021
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| 测试报告 - 英文 |
AS0260CSSC28SUKA0-CR-E材料成分声明
2020-4-13
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AS0260CSSC28SUKA0-CR-E材料成分声明
2019-07-16
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| 测试报告 - 英文 |
AS0260CSSC28SUKA0-CR-E材料成分声明
2019-03-31
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| 数据手册 - 英文 |
AS0260 CMOS图像传感器片上系统产品概述
7/12/2019
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| 数据手册 - 英文 |
AS0260：CMOS图像传感器片上系统，2 MP，1/6
5/20/2021
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AS0260：CMOS图像传感器片上系统，2 MP，1/6产品概述
1/30/2020
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| 数据手册 - 英文 |
AS0260 CMOS图像传感器片上系统，2 MP，1/6“产品概述
3/29/2019
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| 测试报告 - 英文 |
AS0260CSSC28SUKA0-CR材料成分声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
AS0260CSSC28SUKA0-CR材料成分声明
2020-02-10
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AS0260CSSC28SUKA0-CR材料成分声明
2019-07-16
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| 测试报告 - 英文 |
AS0260CSSC28SUKA0-CR材料成分声明
2019-03-31
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| 数据手册 - 英文 |
AS0260:2 MP 1/6“CMOS图像传感器片上系统
12/6/2017
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材料成分声明2 MP 1/6 CIS SOC
2017-12-30
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明2 MP 1/6 CIS SOC
2017-12-30
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| 测试报告 - 英文 |
AS0260CSSC28SUKA0-CR1材料成分声明
2020-4-13
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| 测试报告 - 英文 |
AS0260CSSC28SUKA0-CR1材料成分声明
2019-07-16
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| 测试报告 - 英文 |
AS0260CSSC28SUKA0-CR1材料成分声明
2019-03-31
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
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PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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BD237 NPN外延硅双极型功率晶体管产品概述
8/10/2019
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MBR440MFST1G材料成分声明
2019-09-16
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1SMA5930BT3G材料成分声明
2019-09-16
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FSL136HR绿色模式电源开关
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| 测试报告 - 英文 |
MT9V024IA7XTC-DP-E材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NTJS3151PT1G材料成分声明
2019-08-14
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| 测试报告 - 英文 |
NGTG40N120FL2WG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
AR1335HS2C11SMAA0-DRBR材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
74FST3257MNTWG材料成分声明
2019-09-10
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7WB3126MUTCG材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
CM1216-06MR材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC74VHCT04ADTR2材料成分声明
2019-09-10
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74LCX541SJ材料成分声明
2019-09-10
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MMBT6520LT3G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NVMFD5485NLT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC10H600FNR2G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NUP4004M5T1G材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
MC14020BFEL材料成分声明
2019-09-10
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| 测试报告 - 英文 |
NIS5135MN1TXG-L701材料成分声明
2019-09-10
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SC431BVSNT1G材料成分声明
2019-09-10
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| 数据手册 - 英文 |
ISL9V3040D3ST-F085C IGBT，N通道点火，DPAK，17A，1.58V，300mJ EcoSPARK®I产品概述
:8/10/2019
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BAWH56W，NSVBAWH56W双开关二极管，共阳极
Rev. 4
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SMDA24 ESD/浪涌保护器产品概述
8/10/2019
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应用/方案
产品概述AS0260:2 MP 1/6“CMOS图像传感器片上系统
ON Semiconductor的AS0260是一款2兆像素的SOC，提供原生1080p分辨率，适用于超薄全高清视频应用。该芯片具有1/6英寸光学格式和1.4微米像素，采用ON Semiconductor A-Pix技术，提供优异的低光性能。支持1080p/30fps或720p/60fps的HD视频，具备强大的图像处理能力，适用于移动、平板和笔记本电脑市场。
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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AN-9036飞兆半导体电源使用指南56
本文介绍了Fairchild Power56功率器件的安装指南，包括组件安装、板布局、通孔使用、焊接工艺、焊膏使用、焊接结束、铅终止、暴露的铜和焊料圆角等方面。文章强调了正确设计焊盘和电路板布局对于提高热性能的重要性，并提供了关于焊膏印刷、焊接过程和测试的建议。此外，还讨论了在原型和批量生产环境中使用Power56组件的技巧和注意事项。
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MT9J003I12STMUH-GEVB MT9J003评估板用户手册
本资料为ON Semiconductor MT9J003图像传感器评估板用户手册。手册详细介绍了评估板的功能、特性、电路图、跳线位置、接口连接等。评估板旨在展示MT9J003图像传感器的特性，可直接连接到Demo 2X系统。板载测试点和跳线提供对时钟、I/O和其他信号的访问。主要特性包括时钟输入、两线串行接口、并行接口和符合ROHS标准。
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