WE-TPC SMD Shielded Tiny Power Inductor 744030006
发布时间:
2018-08-04
类型:
数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
WURTH ELEKTRONIK(伍尔特电子)
型号:
744030006
本数据手册详细介绍了Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG生产的WE-TPC系列SMD屏蔽微型功率电感器的技术规格与应用信息。该资料全面阐述了器件的电气特性、物理尺寸、推荐焊盘布局、封装规格及焊接工艺,为硬件设计提供了关键参考。在核心参数方面,该电感器具备6.8 µH的电感值(测试条件为100 kHz/250 mV),额定电流为0.4 A(ΔT = 40 K),饱和电流达0.43 A(|ΔL/L| < 35%)。其直流电阻典型值为400 mΩ,最大值为500 mΩ,并具有85 MHz的典型自谐振频率。此外,器件支持-40°C至+125°C的宽工作温度范围,存储条件为-20°C至+40°C(最大相对湿度75%),能够适应严苛的电子环境。Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料所涉器件,用户可通过平台获取原厂授权的正品保障,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
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744030006 WE-TPC SMT屏蔽式微型功率电感器
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7440300068 WE-TPC SMT屏蔽式微型功率电感器
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感
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功率屏蔽微型电感
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744028004
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744053150
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744029004
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744053008
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744071680
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感7440280033
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感7440520012
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744043006
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744043008
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感7440690220
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744042680
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744071470
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744071220
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744071220
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744042001
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744052009
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744029002
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744029001
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感744052680
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应用/方案
WE-TPC贴片屏蔽小功率电感
Würth Elektronik推出一系列SMD屏蔽小型功率电感器,型号包括6823、1028、1038等,提供不同电感值、直流电阻、饱和电流等参数。产品适用于EMC组件、电感器、变压器、射频组件、电路保护、屏蔽材料、连接器、开关、组装技术、功率元件等领域。请注意,设计套件中的参考组件可能与最新产品开发状态不符,使用前请确认。所有产品均有库存。
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感
Würth Elektronik推出SMD屏蔽小型功率电感器,属于EMC组件类别。该产品包含设计套件,内含参考组件,但需注意这些组件可能不反映最新的产品开发状态。用户在使用前应请求新样品。所有产品均有库存,具体规格请参考www.we-online.com上的数据表。
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WE-TPC贴片屏蔽小功率电感
资料详细介绍了WE-TPC系列SMD屏蔽小型功率电感器的规格参数,包括电感值、直流电阻、电流和饱和电流等关键性能指标。涵盖了不同型号的电感器,如744 028 000 47、744 029 000 82等,并提供了相应的技术参数。资料还强调了Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG的产品开发状态可能与实际供应时有所不同,建议在系列生产和产品发布前请求新样品。
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设计套件WE-XTAL通孔和表面贴装金属罐石英晶体
本文主要介绍了石英晶体的应用、规格要求、时间保持应用、石英晶体处理注意事项等内容。详细阐述了石英晶体在电子行业中的应用,包括微处理器定时、锁相环、模拟数字采样、通信定时等。同时,对石英晶体的规格要求进行了详细说明,包括振荡频率、模型名称或封装尺寸、公差、稳定性、温度范围、负载电容和 overtone 阶数等。此外,还介绍了石英晶体的时间保持应用、处理注意事项以及晶体单元结构等。
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