FSBB30CH60: Intelligent Power Module, 600V, 30A
发布时间：
2018-09-21
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
FSBB30CH60
该数据手册详细介绍了由Fairchild开发的Motion SPM® 3系列智能功率模块FSBB30CH60。作为一款专为低功率应用设计的高性能逆变器解决方案，该器件集成了600V-30A三相IGBT逆变器桥及优化的驱动电路，特别适用于空调AC电机驱动等场景。其核心技术优势在于采用AlN DBC基板实现极低的导热系数，并内置高速HVIC，提供无光耦单电源IGBT栅极驱动能力，从而显著减小系统尺寸。此外，模块具备完善的保护机制，包括欠压锁定、过流保护以及2500Vrms/min的隔离额定值，同时配置三个独立的负直流链路终端以支持逆变器电流感应，有效提升了系统的可靠性与设计灵活性。Fairchild在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60 Motion SPM® 3 Series
Rev. C6
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| 测试报告 - 英文 |
FSBB30CH60材料成分声明
2019-09-01
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PDN#：P741AAB
May. 19, 2017
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60：智能功率模块，600V，30A
1/27/2018
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBB30CH60
2018-01-28
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBB30CH60
2018-01-26
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60D：智能功率模块，600V，30A
1/26/2018
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60C: Intelligent Power Module, 600V, 30A
1/26/2018
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBB30CH60F
2018-01-28
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBB30CH60F
2018-01-26
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60D Motion SPM®3系列
Rev. C0
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBB30CH60D
2018-01-26
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBB30CH60D
2018-01-23
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60F运动SPM®3系列
Rev. 3
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60F：智能功率模块，600V，30A
1/27/2018
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60F：智能功率模块，600V，30A
1/25/2018
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBB30CH60C
2018-01-28
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBB30CH60C
2018-01-26
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60C运动SPM®3系列
Rev. 1.7
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| 测试报告 - 英文 |
FSBB30CH60D材料成分声明
2019-08-09
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| 测试报告 - 英文 |
FSBB30CH60D材料成分声明
2019-05-17
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| 测试报告 - 英文 |
FSBB30CH60C材料成分声明
2019-08-12
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| 数据手册 - 英文 |
产品概述FSBB30CH60D：智能电源模块，600V，30A
1/20/2018
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| 数据手册 - 英文 |
600V智能电源模块，CH30BBC
1/28/2018
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60D：智能电源模块，600V，30A产品概述
8/9/2019
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| 测试报告 - 英文 |
FSBB30CH60F材料成分声明
2019-08-10
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60CT智能功率模块（IPM），运动控制产品概述
8/12/2019
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60CT:Motion SPM®3系列
12/9/2017
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明FSBB30CH60CT
2018-01-02
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60DF Motion SPM®3系列
Rev. 1.0
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| 测试报告 - 英文 |
FSBB30CH60CM材料成分声明
2019-10-28
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| 测试报告 - 英文 |
FSBB30CH60CM材料成分声明
2019-08-12
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| 数据手册 - 英文 |
FSBB30CH60CT，运动SPM®3系列
Rev.C3
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| 测试报告 - 英文 |
材料成分声明SPM3V\U V4 INV 600V 30A LC
2017-11-27
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AN-9190 DBC氧化对SPM®模块性能的影响
本文探讨了直接键合铜（DBC）基板在存储或制造过程中可能发生的氧化对SPM模块性能的影响。文章详细分析了DBC基板的结构、铜氧化层的形成过程及其对热阻和电气特性的影响。研究结果表明，DBC氧化对热阻的影响微乎其微，且不会降低隔离电压，因此不会影响模块的性能和可靠性。
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AN-9190 DBC氧化对SPM®模块性能的影响
本文探讨了DBC氧化对SPM模块性能的影响。文章首先介绍了DBC（直接键合铜）模块的结构和铜氧化过程，随后分析了氧化层对热阻和隔离电压的影响。研究表明，DBC氧化对热阻的影响微乎其微，对隔离电压没有影响，因此不会降低模块的性能。
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迷你DIP用户指南中的AN-9035智能电源模块运动SPM
本文介绍了Fairchild公司推出的“Motion-SPM in Mini-DIP”智能功率模块，适用于低功率电机驱动。该模块具有高功率密度、低损耗、高效、可靠和低成本等特点。文章详细阐述了模块的设计概念、技术特点、内部电路、封装结构、应用领域以及电气参数等内容，为电机驱动设计工程师提供了优化设计参考。
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迷你DIP用户指南中的AN-9035智能电源模块运动SPM
本文详细介绍了Fairchild半导体公司推出的“Motion-SPM in Mini-DIP”智能功率模块。该模块集成了功率器件、驱动IC和保护电路，适用于低功率电机驱动逆变器控制。文章阐述了模块的设计理念、技术特点、内部电路、封装结构、接口电路以及功能保护电路等，并提供了设计实例，旨在帮助工程师进行高效的设计。该模块具有高功率密度、低损耗、高可靠性、低成本等优点，适用于家用电器和低功率工业应用。
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迷你DIP用户指南中的AN-9035智能电源模块运动SPM
本资料介绍了Fairchild公司生产的“Motion-SPM in Mini-DIP”智能功率模块，适用于低功率电机驱动。该模块集成了功率元件、驱动器和保护电路，具有高功率密度、低损耗、高可靠性等特点。资料详细阐述了模块的设计概念、技术特点、内部电路、封装结构、接口电路、功能保护电路、自举电路、功耗和散热等，为电机驱动设计工程师提供了优化设计参考。
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FEBSPM3SPM45_M01MTCA Motion SPM3/45H评估板用户指南
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DBC氧化对（a）SPM模块性能的影响
本文探讨了直接键合铜（DBC）基板在存储或制造过程中氧化对（A）SPM模块性能的影响。文章详细介绍了DBC的结构、铜氧化过程及其对热阻和隔离电压的影响。研究表明，氧化层对热阻的影响微乎其微，且不会降低隔离电压。结论是，DBC氧化对（A）SPM模块的热性能、电气特性和可靠性没有影响。
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AN-9087 600V Motion SPM®3ver5系列热性能信息
本文主要介绍了半导体器件的热性能，特别是针对600V Motion SPM® 3 ver5系列的热性能。文章详细阐述了热阻的概念及其在器件热性能评估中的作用，包括结到壳热阻（RθJC）和结到环境热阻（RθJA）。此外，文章还讨论了热阻抗曲线的测量方法，以及如何通过电测试法（ETM）测量结温（TJ）。最后，文章提供了FSBB30CH60D器件的热阻测量结果和实际测量点的信息。
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AN-9087 600V Motion SPM®3ver5系列热性能信息
本文详细介绍了半导体器件的热性能，特别是针对600V Motion SPM® 3 ver5系列的热设计。文章强调了结温对器件性能的影响，并解释了热阻的概念及其在热设计中的作用。文中详细讨论了结到壳体（RθJC）和结到环境（RθJA）热阻的计算方法，并分析了热阻与功率耗散、结温和壳体温度之间的关系。此外，文章还介绍了测量结温的方法，包括电测试法（ETM）和热阻测试法，并提供了实际测量结果的示例。
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AN-9087 600V Motion SPM®3 ver5系列热性能信息
本文介绍了半导体器件的热性能，特别是针对600V运动SPM® 3 ver5系列的热性能。文章强调了结温对器件性能的影响，并详细解释了热阻的概念及其在器件热性能评估中的作用。文章还讨论了结到壳热阻（RθJC）和结到环境热阻（RθJA）的计算方法，并提供了实际测量示例。此外，文章还介绍了测量结温的方法，包括电测试法（ETM）和温度敏感参数（TSP）的测量。
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产品概述FSBB30CH60CT:Motion SPM®3系列
FSBB30CH60CT是Fairchild新开发的Motion SPM® 3系列先进产品，专为低功率空调等应用中的AC电机驱动提供紧凑且高性能的逆变器解决方案。该产品结合了优化的电路保护和与低损耗IGBT匹配的驱动，通过集成欠压锁定和过流保护进一步提高了系统可靠性。内置的高速HVIC提供了无光耦单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。每个逆变器相腿电流均可通过三个独立的负直流端进行监控。特点包括：非常低的Al2O3 DBC热阻、内置自举二极管便于PCB布局、600V-30A三相IGBT逆变器桥包括门极驱动和保护控制IC、三个独立的负直流链终端用于逆变器电流感应应用、单接地电源为内置HVIC供电、隔离额定值为2500Vrms/min。
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AN-9085智能电源模块，600V Motion SPM®3 Ver.5系列用户指南
本资料为Fairchild Semiconductor Corporation提供的600V Motion SPM®3版本5系列智能功率模块的用户指南。指南详细介绍了该系列模块的设计概念、关键特性、产品选择、封装结构、电气特性、机械特性以及保护操作序列。该模块适用于逆变器电机驱动，如空调、通用逆变器和服务电机。资料中包含了产品规格、电气特性、推荐工作条件和机械特性等详细信息。
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AN-9085智能电源模块，600V Motion SPM®3ver.5系列用户指南
本资料为Fairchild Semiconductor的600V Motion SPM®3版本5系列智能功率模块的用户指南。指南详细介绍了该模块的设计概念、关键特性、产品选择、封装结构、电气特性、机械特性以及保护操作序列。该模块适用于逆变器电机驱动，如空调、通用逆变器和服务电机。资料中包含了产品选型信息、内部电路图、引脚描述、封装规格、绝对最大额定值、电气特性、推荐工作条件等详细信息。
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AN-9085智能电源模块，600V Motion SPM®3 ver.5系列用户指南
本资料为Fairchild Semiconductor的600V Motion SPM®3 ver.5系列智能功率模块的用户指南。指南详细介绍了该系列模块的设计概念、关键特性、产品选型、封装结构、电气特性、机械特性以及保护操作序列。该模块适用于逆变器电机驱动，如空调、通用逆变器和服务电机等。指南还提供了产品选型信息、内部电路图、引脚描述、封装规格、热阻、电气特性表和机械特性表等内容。
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智能电源模块，600V Motion SPM®3 ver.5系列用户指南FSBB15CH60D、FSBB20CH60D、FSBB30CH60D
本资料为Fairchild Semiconductor的600V Motion SPM®3版本5系列智能功率模块的用户指南。指南详细介绍了产品的设计概念、关键特性、产品选型、封装结构、电气特性、机械特性、保护操作顺序等内容。该模块适用于工业用逆变器电机驱动，如空调、通用逆变器和服务电机。资料中包含了产品选型信息、内部电路图、引脚描述、封装结构、电气特性表、机械特性表等，为用户提供了全面的产品使用指导。
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Mini Dip（SPM3 V4）中的Motion SPM®用户指南
本文介绍了Fairchild Semiconductor的Mini DIP SPM（智能功率模块）及其应用。Mini DIP SPM是一种紧凑型、高功能、高效率的功率半导体器件，适用于低功率电机驱动，如洗衣机、空调、冰箱等家电。它集成了功率器件、高侧和低侧栅极驱动器以及保护电路，具有以下特点：600V/3A至30A的额定电流，低损耗的IGBT和FRD，高可靠性，3相IGBT逆变器桥，单接地电源和内置HVIC，以及易于PCB布局。文章详细介绍了Mini DIP SPM的设计概念、技术特点、产品系列和应用领域。
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