FSBB30CH60: Intelligent Power Module, 600V, 30A
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FSBB30CH60s是飞兆半导体开发的Motion SPM®3系列，为空调等低功率应用中的交流电机驱动提供非常紧凑和高性能的逆变器解决方案。它结合了与低损耗IGBT匹配的优化电路保护和驱动器。集成的欠压锁定和过流保护进一步提高了系统的可靠性。高速内置HVIC提供无光耦单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小逆变器系统的整体尺寸。逆变器的每相支路电流都可以通过三个独立的负极直流端子进行监测。
■特征
● 使用AlN DBC实现极低热阻
●600V-15A三相IGBT逆变桥，包括用于栅极驱动和保护的控制IC
●用于逆变器电流传感应用的三个独立负极直流链路端子
●内置高压集成电路的单接地电源
●隔离额定值为2500Vrms/min
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芯能半导体IPM选型表
选型表 - 芯能半导体 芯能半导体提供 IPM（智能功率模块）选型，含 25 款产品，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET 三类器件。电压 500V-1200V，电流 2A-50A，推荐功率 50W-5000W，绝缘耐压统一 1.5KV，优化开关频率 20KHz。封装有 PQFN8*9、DIP23 (SOP) 23、DIP24 等 6 种，热接口含 PCB、塑料、DBC 类型。全系列标配欠压保护、互锁功能，部分支持温度输出，结壳热阻最高 9.3℃/W，正向压降 1.25-3.5V，适用于电机驱动、电源设备等场景。
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产品型号
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品类
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电压(V)
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电流(A)
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绝缘耐压(KV)
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优化开关（KHz）
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器件
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推荐功率(W)
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热接口
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自举二极管
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欠压保护
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互锁
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RDS(on)(Typ)(Ω)VCE(SAT)(Typ)(V)
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VF(Typ)(V)
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Rth(j-c)(Max)(℃/W)
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封装
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XNM03H54D5
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IPM
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500
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3
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1.5
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20
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MOSFET
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50
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PCB
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自举二极管
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欠压保护
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互锁
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3
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1.5
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1.6
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PQFN8*9
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AOTE(奥特半导体)光耦选型表
选型表 - AOTE 奥特提供以下光耦选型，品类涵盖晶体管光耦、高速光耦、达林顿光耦、可控硅光耦及智能栅极驱动光耦等，部分型号支持过零电路与不同输入电压类型。隔离电压多为 3.75Kv-5Kv，正向电压集中在 1.2V-1.5V，输出电流范围 50mA-150mA，共模瞬变抗扰度 CMTI 多达 15kv/us，数据速率高达 15Mbit/s。封装形式多样，包括 DIP-4、DIP-6、DIP-8、SMD-4、SMD-6、SOP-4、SOP-6、SOP-8 等，适用于多种应用场景，满足不同电路设计需求。
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产品型号
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品类
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封装
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隔离电压(Kv)
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输出电流(mA)
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输入电压类型
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4N25
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晶体管光耦
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DIP-6
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5Kv
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100mA
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DC
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TDK InvenSense传感器选型表
选型表 - TDK InvenSense TDK InvenSense提供多款运动传感器选型，涵盖加速度计、陀螺仪及组合传感器等品类，适用于消费电子、工业控制等应用。产品封装多样，包括2.5mm×3mm×0.91mm LGA、3mm×3mm×0.75mm LGA、4mm×4mm×0.9mm QFN等。核心可选参数丰富，加速度计测量范围±2g至±16g，陀螺仪测量范围±225°/sec至±4000°/sec。共性优势为高精度、低噪声、支持SPI/I²C通信及FIFO功能，部分型号具备DMP嵌入式处理器，可实现高级步数统计与事件检测功能，助力用户精准选型。
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产品型号
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品类
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封装/外壳/尺寸
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Sensors
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Gyro FSR (dps)
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Gyro ZRO (dps)
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Gyro Offset Stability TC (dps/℃)
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Gyro Sensitivity Error (%)
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Gyro Cross-Axis Sensitivity (%)
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Gyro Noise (dps/√Hz)
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Gyro Output Data Rate
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Bus Interface
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FSYNC Support
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Memory (FIFO)
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IAM-20380
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Motion Sensor
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3mm×3mm×0.75mm;LGA 16-leads
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Gyroscope
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±250,±500,±1000,±2000
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±0.8
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±0.008(-40℃~85℃)
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±1% TYP
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±5%
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0.005
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4 Hz~8 kHz
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SPI; I²C
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Yes
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512 bytes
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