积层陶瓷贴片电容器 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴 片电容器 数据手册
发布时间：
2018-10-30
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
EPCOS（爱普科斯）
型号：
CN*6P1X7R2A475K 1; CN*5L1X7R1N225K 1; CN*6P1X7R1H106K 1; CN*6P1X7R1H475K 1; CN*5L1X7R1H475K 1; CN*5L1X7R1H225K 1; CN*5L1X7R1C106K 1; CN*6P1X7R1E226K 2; CN*5L1X7R1E106K 2)
本数据手册详细介绍了TDK株式会社开发的具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。该器件专为汽车和工业机器人应用中的高压电池线路设计，凭借其低等效串联电阻特性，性能表现与传统积层陶瓷贴片电容器相当。产品具备高机械强度，能够有效防止基板翘曲，确保在复杂工况下的稳定性。此外，该电容器已通过AEC-Q200认证，可广泛应用于汽车ECU、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶系统等关键领域，满足汽车电子对高可靠性的严苛要求。针对文中所述器件，TDK在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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加工定制
励知提供一阶至任意层互联全系列HDI板定制加工，核心工艺包括3mil/3mil精细线路、4mil激光微孔及1:1盲孔，支持化学沉金、OSP、金手指等十余种表面处理与多种阻焊颜色选择。
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励知可定制高达36层PCB，适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力，提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色，并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
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资料平台
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积层陶瓷贴片电容器 具有高电容和低ESR的积层带金 属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列
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防浪涌放电管
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EMC滤波器用于转换器和电力电子设备的3线滤波器
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薄膜电容器半导体抑制电容器（MKP）
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
电源模块应用手册 AC-DC电源模块 DC-DC电源模块 非隔离电源模块 高压输出DC-DC模块
本资料为TDK-Lambda电源模块应用手册，主要内容包括电源模块的散热设计、安装方法、应用实例说明等。手册详细介绍了不同型号电源模块的规格、接线图、散热器选择、安装注意事项等，旨在帮助用户正确使用和维护电源模块。
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积层陶瓷贴片电容器 开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，这是行业首创，可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性。该模型从2014年7月8日起免费提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。该模型考虑了MLCC在施加直流电压时的静电容量变化，有助于更精确的电路模拟。
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积层陶瓷贴片电容器 开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，用于模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性，以提升电路模拟的精度。该模型自2014年7月起提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。
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积层陶瓷贴片电容器 开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，该模型可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性，为行业首创。该模型从2014年7月8日起免费提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。
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积层陶瓷贴片电容器 开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，这是行业首创，可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性。该模型从2014年7月8日起免费提供，适用于HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。该模型考虑了MLCC的直流电压施加下的静电容量变化，有助于实现更精确的电路模拟。
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陶瓷贴片电容器 用于车载、大容量X8R特性的积层 陶瓷贴片电容器的开发•量产
TDK株式会社开发并量产了新型积层陶瓷贴片电容器，适用于车载及工业设备。这些电容器在150℃高温下仍保持可靠性，电容量最大可达2倍，尺寸更小。产品温度特性为X8R，适用于汽车发动机舱及工业设备电源平滑电路。
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陶瓷贴片电容器 用于车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产
TDK株式会社开发并量产了一种新型积层陶瓷贴片电容器，适用于车载和工业设备。这种电容器采用新型电介质材料，电容量可达2倍，可在150℃高温环境下保持可靠性。产品具有X8R温度特性，适用于汽车发动机舱等环境，并可在工业设备中用于平滑电路和去耦装置。电容器尺寸小，节省空间，适用于电子设备小型化需求。
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积层陶瓷电容器 保证AC耐压的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产
TDK株式会社开发并量产了一种新型积层陶瓷贴片电容器，具备优异的AC耐压特性。该产品采用电极分割结构，提高了交流电压的耐压能力，适用于DC-DC和AC-DC转换器等电路中的噪声滤波器。产品具有两种尺寸（3216和3225），容量范围分别为1.0nF到15.0nF和22.0nF，额定电压为630V，温度特性为X7R（-55度至+125度，电容量变化率±15%）。
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开始提供电路模拟用“DC偏置模型 ”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，这是行业首创，可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性。该模型从2014年7月8日起免费提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。
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识别PCB上的贴片电容的方法
贴片电容全称为多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种尺度表明办法，一种是以英寸为单位来表明，一种是以毫米为单位来表明，如0402系列的贴片电容， 04 表明长度是0.04 英寸，02 表明宽度0.02 英寸。本文简单介绍如何识别PCB上的贴片电容。
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