积层陶瓷贴片电容器具有高电容和低ESR的积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列

知识图谱

发布时间： 2018-11-02 品牌： EPCOS 资料类型：数据手册语言：英文

●主要特点和优势
■通过积层设计实现高电容
■通过优化的端子材料实现低ESR

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积层陶瓷贴片电容器具有高电容和低ESR的积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列数据手册

2018 四月 - 数据手册

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TDK虚拟元件库S参数与等效电路模型

19-Nov-2020 - 物料清单

EPCOS - 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积层陶瓷电容器

April 2018 - 数据手册

EPCOS - MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS,积层陶瓷电容器,CAA573X7T2J155M,CAA572X7S2A336M,CAA573X7R1E157M,CAA572C0G3A203J,CAA572C0G3A663J,CAA572C0G2J204J,CAA572X7T2J105M,CAA572X7R1E107M,CAA573X7R1V157M,CAA572X7T2W225M,CAA573C0G3A993J,CAA573C0G2J304J,CAA573X7T2W335M,CAA573X7S2A476M,CAA572X7R1V107M,CAA572C0G3A303J,无线,PLUG-IN CHARGING SYSTEMS,谐振电路,WIRELESS,工业设备,INDUSTRIAL EQUIPMENT,RESONANT CIRCUITS,插入式充电系统

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积层陶瓷贴片电容器具有高电容和低ESR的积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列

2018 四月 - 数据手册

EPCOS - 积层陶瓷贴片电容器,CAA572X7S2A336M **,CAA572X7T2J105M **,CAA572C0G3A663J *,CAA572C0G3A203J *,CAA572C0G3A443J *,CAA572C0G2J204J *,CAA573C0G3A993J *,CAA573C0G2J304J *,CAA573X7T2W335M **,CAA572X7T2W225M **,CAA573X7R1V157M **,CAA572X7R1E107M **,CAA573X7R1E157M **,CAA573X7T2J155M **,CAA572C0G3A303J *,CAA573X7S2A476M **,CAA572X7R1V107M **,无线,工业设备,插拔式充电系统

具有高电容和低ESR的CA系列堆叠MEGACAP型MLCC

April 2018 - 数据手册

EPCOS - MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS,积层陶瓷电容器,CAA572X7S2A336M **,CAA572C0G3A663J *,CAA572C0G3A203J *,CAA572C0G3A443J *,CAA572C0G2J204J *,CAA573C0G3A993J *,CAA573C0G2J304J *,CAA572X7T2J105M *,CAA573X7T2W335M **,CAA573X7R1V157M **,CAA572X7T2W225M *,CAA572X7R1E107M **,CAA573X7R1E157M **,CAA573X7T2J155M **,CAA572C0G3A303J *,CAA573X7S2A476M **,CAA572X7R1V107M **,无线充电系统,WIRELESS CHARGING SYSTEMS,PLUG-IN CHARGING SYSTEMS,工业设备,INDUSTRIAL EQUIPMENT,插入式充电系统

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积层陶瓷贴片电容器具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器数据手册

2018 四月 - 数据手册 TDK株式会社开发出具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器，适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路。该产品具有高机械强度，防止基板翘曲，并通过AEC-Q200认证，适用于汽车ECU、ADAS和自动驾驶系统。

EPCOS - 积层陶瓷贴片电容器,CN*6P1X7R1H106K 1,CN*5L1X7R1C106K 1,CN*6P1X7R1E226K 2,CN*6P1X7R1H475K 1,CN*5L1X7R1H475K 1,CN*5L1X7R1E106K 2),CN*5L1X7R1H225K 1,CN*6P1X7R2A475K 1,CN*5L1X7R1N225K 1,自动驾驶系统,汽车ECU,汽车,工业机器人,电池线路,ADAS,先进驾驶辅助系统

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积层陶瓷贴片电容器具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器数据手册

2018 四月 - 数据手册

EPCOS - 积层陶瓷贴片电容器,CN*5L1X7R1N225K 1),CN*6P1X7R1H475K 1),CN*6P1X7R1E226K 2),CN*6P1X7R1H106K 1),CN*5L1X7R1C106K 1),CN*5L1X7R1H225K 1),CN*5L1X7R1E106K 2）,CN*5L1X7R1H475K 1),CN*6P1X7R2A475K 1),自动驾驶系统,汽车ECU,汽车,工业机器人电池线路,ADAS,先进驾驶辅助系统

积层陶瓷贴片电容器具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器数据手册

2018 四月 - 数据手册

EPCOS - 积层陶瓷贴片电容器,CN*6P1X7R1H106K 1,CN*5L1X7R1C106K 1,CN*6P1X7R1E226K 2,CN*6P1X7R1H475K 1,CN*5L1X7R1H475K 1,CN*5L1X7R1H225K 1,CN*5L1X7R1E106K 2,CN*6P1X7R2A475K 1,CN*5L1X7R1N225K 1,自动驾驶系统,汽车ECU,汽车,工业机器人,电池线路,ADAS,先进驾驶辅助系统

积层陶瓷贴片电容器具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器数据手册

2018 四月 - 数据手册

EPCOS - 陶瓷贴片电容器,CN*6P1X7R2A475K,CN*5L1X7R1E106K,CN*6P1X7R1E226K,CN*5L1X7R1H475K,CN*6P1X7R1H106K,CN*6P1X7R1H475K,CN*5L1X7R1C106K,CN*5L1X7R1N225K,CN*5L1X7R1H225K,自动驾驶系统,汽车ECU,汽车,工业机器人电池线路,先进驾驶辅助系统

积层陶瓷贴片电容器开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务

2014 七月 - 技术文档 TDK株式会社推出行业首创的“DC偏置模型”服务，用于电路模拟中积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性模拟。该模型从2014年7月起免费提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率与精度。

EPCOS

积层陶瓷电容器保证AC耐压的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产

2012 七月 - 技术文档 TDK株式会社于2012年7月开发并量产了一种新型的积层陶瓷贴片电容器，该产品通过优化电极结构，显著提高了交流电压的耐压特性。产品分为3216和3225两种尺寸，容量范围分别为1.0nF至15.0nF和22.0nF，适用于DC-DC和AC-DC转换器等电路中的噪声滤波器。该电容器的温度特性为X7R，耐压范围为AC 500Vrms-60sec至AC 600Vrms-3sec。

EPCOS - C3225,C3216

陶瓷贴片电容器用于车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产

2012 四月 - 技术文档 TDK株式会社开发并量产了一种新型积层陶瓷贴片电容器，适用于车载和工业设备。这种电容器采用新型电介质材料，电容量最大可达2倍，可在150℃的严酷温度环境下保持可靠性。产品具有X8R温度特性，适用于汽车发动机舱等车载用途及工业设备转换器电源的平滑电路。

EPCOS

积层陶瓷电容器保证AC耐压的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产数据手册

2012 七月 - 数据手册

EPCOS - 积层陶瓷贴片电容器,积层陶瓷电容器,C3225,C3216,AC-DC转换器,DC-DC转换器

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陶瓷贴片电容器用于车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产数据手册

2012 四月 - 数据手册

EPCOS - 陶瓷贴片电容器,积层陶瓷贴片电容器,C32161206,C32251210,C10050402,C20120805,C16080603,工业设备转换器电源,汽车发动机舱

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CNA5L1X7S1A226M160AE 积层贴片陶瓷片式电容器

April 21, 2024 - 数据手册

EPCOS - 积层贴片陶瓷片式电容器,CNA5,CNA5L1X7S1A226M160AE,CNA5L1X7S1A226MT***A,CNA5(3216),车载

积层陶瓷贴片电容器开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务

2014 七月 - 应用及方案 TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，这是行业首创，可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性。该模型从2014年7月8日起免费提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。该模型考虑了MLCC在施加直流电压时的静电容量变化，有助于更精确的电路模拟。

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积层陶瓷贴片电容器开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务

2014 七月 - 应用及方案 TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，用于模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性，以提升电路模拟的精度。该模型自2014年7月起提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。

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积层陶瓷贴片电容器开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务

2014 七月 - 商品及供应商介绍 TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，该模型可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性，为行业首创。该模型从2014年7月8日起免费提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。

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积层陶瓷贴片电容器开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务

2014 七月 - 应用及方案 TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，这是行业首创，可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性。该模型从2014年7月8日起免费提供，适用于HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。该模型考虑了MLCC的直流电压施加下的静电容量变化，有助于实现更精确的电路模拟。

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陶瓷贴片电容器用于车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产

2012 四月 - 应用及方案 TDK株式会社开发并量产了新型积层陶瓷贴片电容器，适用于车载及工业设备。这些电容器在150℃高温下仍保持可靠性，电容量最大可达2倍，尺寸更小。产品温度特性为X8R，适用于汽车发动机舱及工业设备电源平滑电路。

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积层陶瓷电容器保证AC耐压的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产

2012 七月 - 应用及方案 TDK株式会社开发并量产了一种新型积层陶瓷贴片电容器，具备优异的AC耐压特性。该产品采用电极分割结构，提高了交流电压的耐压能力，适用于DC-DC和AC-DC转换器等电路中的噪声滤波器。产品具有两种尺寸（3216和3225），容量范围分别为1.0nF到15.0nF和22.0nF，额定电压为630V，温度特性为X7R（-55度至+125度，电容量变化率±15%）。

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