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19-Nov-2020 - 物料清单
EPCOS - 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050BB,C321
积层陶瓷贴片电容器 具有高电容和低ESR的积层带金 属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列 数据手册
2018 四月 - 数据手册
EPCOS - 积层陶瓷贴片电容,CAA572X7S2A336M **,CAA572X7T2J105M **,CAA572C0G3A663J *,CAA572C0G3A203J *,CAA572C0G3A443J *,CAA572C0G2J204J *,CAA573C0G3A993J *,CAA573C0G2J304J *,CAA573X7T2W335M **,CAA572X7T2W225M **,CAA573X7R1V157M **,CAA572X7R1E107M **,CAA573X7R1E157M **,CAA573X7T2J155M **,CAA572C0G3A303J *,CAA573X7S2A476M **,CAA572X7R1V107M **,谐振电路,工业设备
查看更多版本具有高电容和低ESR的CA系列堆叠MEGACAP型MLCC
April 2018 - 数据手册 TDK公司推出了一款新型多层陶瓷片状电容器(MLCC)系列,CA系列,具有高电容和低等效串联电阻(ESR)的特点。该系列电容器适用于无线和插电式充电系统的谐振电路,以及工业设备的平滑和去耦应用。
EPCOS - 垂直堆叠的MEGACAP型MLCC,VERTICALLY STACKED MEGACAP TYPE MLCCS,CAA572X7S2A336M **,CAA572X7T2J105M **,CAA572C0G3A663J *,CAA572C0G3A203J *,CAA572C0G3A443J *,CAA572C0G2J204J *,CAA573C0G3A993J *,CAA573C0G2J304J *,CAA573X7T2W335M **,CAA572X7T2W225M **,CAA573X7R1V157M **,CAA572X7R1E107M **,CAA573X7R1E157M **,CAA573X7T2J155M **,CAA572C0G3A303J *,CAA573X7S2A476M **,CAA572X7R1V107M **,DECOUPLING APPLICATIONS,机器人,去耦应用,INDUSTRIAL EQUIPMENT,工业车辆,无线充电系统,平滑应用程序,WIRELESS CHARGING SYSTEMS,INDUSTRIAL VEHICLES,RESONANT CIRCUITS,PLUG-IN CHARGING SYSTEMS,谐振电路,ROBOTS,工业设备,SMOOTHING APPLICATIONS,插入式充电系统
积层陶瓷电容器
April 2018 - 数据手册
EPCOS - MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS,积层陶瓷电容器,CAA573X7T2J155M,CAA572X7S2A336M,CAA573X7R1E157M,CAA572C0G3A203J,CAA572C0G3A663J,CAA572C0G2J204J,CAA572X7T2J105M,CAA572X7R1E107M,CAA573X7R1V157M,CAA572X7T2W225M,CAA573C0G3A993J,CAA573C0G2J304J,CAA573X7T2W335M,CAA573X7S2A476M,CAA572X7R1V107M,CAA572C0G3A303J,无线,PLUG-IN CHARGING SYSTEMS,谐振电路,WIRELESS,工业设备,INDUSTRIAL EQUIPMENT,RESONANT CIRCUITS,插入式充电系统
查看更多版本积层陶瓷电容器
May 2015 - 数据手册
EPCOS - MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS,积层陶瓷电容器,CGA6,CGA5,CGA4,CGA3,CGA2,汽车ECU,发动机舱,平滑电路,ENGINE COMPARTMENTS,去耦电路,SMOOTHING CIRCUITS,AUTOMOTIVE ECUS,DECOUPLING CIRCUITS
查看更多版本积层陶瓷电容器 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列
2014 四月 - 技术文档 TDK株式会社推出新型积层陶瓷电容器,着重解决基板封装后的翘曲裂纹问题。产品采用树脂电极,保证基板弯曲5mm,强度为标准规格的2.5倍。新系列产品具有三大特点:焊接裂纹对策、元件损伤对策、翘曲裂纹对策。主要应用于智能手机、PC、电源、电视机等设备。
EPCOS - 1005(EIA 0402),3216(EIA 1206),4532(EIA 1812),7563(EIA 3025),3225(EIA 1210),1608(EIA 0603),2012(EIA 0805),5750(EIA 2220)
查看更多版本积层陶瓷电容器 抗静电用CGA3EA系列的量产
2013 十月 - 技术文档 TDK株式会社开发并量产了符合国际标准IEC 61000-4-2的抗静电积层陶瓷电容器CGA3EA系列。该系列采用低介电常数型材料,能在接触放电方式的静电试验中承受高达8,000V的试验等级4。产品适用于汽车电子化部件,具有C0G和NP0温度特性,适用于高可靠性应用,如安全气囊、无钥匙进入系统和车载导航等。
EPCOS - CGA3EA
积层陶瓷电容器 支持车载 耐高温X8R,X8L特性 (150℃温度保证)系列产品 - 阵容的扩大
2017 一月 - 技术文档 TDK株式会社宣布量产和销售支持车载耐高温的X8R和X8L特性积层陶瓷电容器。这些电容器在150℃高温环境下仍保持优良可靠性和温度特性,符合AEC-Q200标准。产品适用于汽车发动机舱、变速器油箱等车载用途,以及工业设备电源转换器的平滑电路。电容器具有多种型号,满足不同电压和静电容量需求。
EPCOS - 1005 (0402),3216 (1206),3225 (1210),1608 (0603),2012 (0805)
积层陶瓷电容器 支持车载 耐高温X8R特性(150℃温度保证)树脂电极系列产品的量产
2015 五月 - 技术文档 TDK株式会社发布耐高温X8R特性积层陶瓷电容器,适用于汽车电子元件,具备150℃高温耐受性,符合AEC-Q200标准。产品具有抗震、防止基板翘曲裂纹和热循环焊接裂纹的特点,静电容量范围广,适用于平滑电路及去耦用途。
EPCOS - CGA6,CGA5,CGA4,CGA3,CGA2
积层陶瓷电容器 支持车载 温度补偿用NP0特性(150℃温度保证)系列产品阵容的扩充
2014 十月 - 技术文档 TDK株式会社宣布扩充其支持车载、温度补偿用NP0特性(150℃温度保证)的积层陶瓷电容器CGA系列,实现业界最高额定电压范围(50~630V)与静电容量范围(100pF~220nF)。该系列电容器适用于高温环境,符合AEC-Q200标准,可用于汽车引擎室及工业机械等高可靠性电路。产品尺寸包括3216、3225、4532、5750等,具有丰富的产品阵容和静电容量范围。
EPCOS - CGA9,CGA8,CGA6,CGA5,CGA4,CGA3,CGA2
1005(EIA 0402) 积层陶瓷电容器 产品介绍
2014 四月 - 商品及供应商介绍 TDK株式会社推出新型积层陶瓷电容器,针对基板弯曲和翘曲裂纹问题,采用树脂电极构造和应力缓解技术,保证基板弯曲5mm,强度为标准规格的2.5倍。产品系列包括1005至7563多种尺寸和电压规格,适用于智能手机、PC、电源、电视机等设备。
EPCOS - 1005(EIA 0402),3216(EIA 1206),4532(EIA 1812),7563(EIA 3025),3225(EIA 1210),1608(EIA 0603),2012(EIA 0805),5750(EIA 2220)
CGA3EA 积层陶瓷电容器 产品介绍
2013 十月 - 商品及供应商介绍 TDK株式会社开发并量产了符合国际标准IEC 61000-4-2的抗静电用积层陶瓷电容器CGA3EA系列。该系列电容器采用低介电常数型材料,能在接触放电方式的静电试验中应对最高等级4(8,000V)以上的静电负荷。产品适用于汽车电子化部件,具有C0G和NP0温度特性,额定电压100V,静电容量1-10nF,抗静电能力达8,000V至30,000V。
EPCOS - CGA3EA
CGA1 积层陶瓷电容器 产品介绍
2013 一月 - 商品及供应商介绍 TDK株式会社开发出支持车载的0603尺寸电容器CGA1系列,具备高可靠性,温度特性为X7R,额定电压50V,尺寸最小。产品符合AEC-Q200标准,适用于汽车电子领域,如TPMS、免钥匙进入系统等。
EPCOS - CGA1
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励知提供产品涵盖FPC类型(从单面板到多层软硬结合板)、软板基材铜箔厚度(多种规格)、精细工艺能力(最小线宽/线距3mil、最小机钻孔径4mil)、表面处理(多种化学及电镀工艺)及阻焊颜色(多种颜色选择)。
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励知可定制高达36层PCB,适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力,提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色,并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
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