- 高密度单元设计,实现超低RDS(ON)
- 优异的封装设计,良好的散热性能
- 完全表征雪崩电压和电流能力
- 特殊工艺技术,提高ESD抗扰度
- 高稳定性和均匀性,高EAS
- 低门极电荷
- 电池和负载切换
产品目录
| 订货型号 | 型号系列 | 品类 | 描述 | 封装/外壳/尺寸 | 生命周期 | 停产时间 | Configuration | TYPE | Process | V(BR)DSS(V) | VGS(±V) | ID(A) | RDS(on) @10V TYP(mΩ) | RDS(on) @10V MAX(mΩ) | RDS(on) @4.5V TYP(mΩ) | RDS(on) @4.5V MAX(mΩ) | VGS(th) MAX(V) | Ciss PF | Coss PF | Crss PF | Qg nC | V(BR)DSS | VGS | VGS(th) | ID | Ciss | Coss | Crss | VGS(V) | RDS(on)@10VTYP(mΩ) | RDS(on)@10VMAX(mΩ) | RDS(on)@4.5VTYP(mΩ) | RDS(on)@4.5VMAX(mΩ) | VGS(th)Max(V) | Chip | ESD |
|
CJAC50SN03
|
Plastic-Encapsulate MOSFETS
|
Plastic-Encapsulate MOSFETS,Configuration:Single,Process:SGT,V(BR)DSS(V):30
|
PDFNWB5×6-8L
|
有效(ACTIVE)
|
-
|
Single
|
N
|
SGT
|
30
|
20
|
50
|
3.8
|
4.95
|
5.5
|
7.2
|
2.5
|
1220
|
1065
|
58
|
24
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
|
CJAC50P03S
|
Plastic-Encapsulate MOSFETS
|
Plastic-Encapsulate MOSFETS,Configuration:Single,Process:Trench,V(BR)DSS(V):-30
|
PDFNWB5×6-8L
|
有效(ACTIVE)
|
-
|
Single
|
P
|
Trench
|
-30
|
20
|
-50
|
6.5
|
8.2
|
8.4
|
12
|
-2.5
|
3259
|
404
|
282
|
30
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
|
CJAC50P03
|
Plastic-Encapsulate MOSFETS
|
Plastic-Encapsulate MOSFETS,Configuration:Single,Process:Trench,V(BR)DSS(V):-30
|
PDFNWB5×6-8L
|
有效(ACTIVE)
|
-
|
Single
|
P
|
Trench
|
-30
|
20
|
-50
|
4.4
|
7
|
-
|
-
|
-2.5
|
3590
|
695
|
665
|
84
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
|
CJAC50P03
|
P-Channel Power MOSFETS
|
P-Channel Power MOSFETS,V(BR)DSS-30V ID-50A
|
PDFNWB5*6-8L
|
有效(ACTIVE)
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
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-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-30V
|
±20V
|
-1V~-2.5V
|
-50A
|
3590pF
|
695pF
|
665pF
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
|
|
CJAC;CJAC50
|
分离MOS
|
分离MOS,V(BR)DSS60V VGS±25V ID50A VGS(th)Max2~4V Ciss3290PF Coss335PF Crss245PF Qg90nC
|
PDFNWB5*6-8L
|
零件报废(OBS)
|
-
|
-
|
N
|
-
|
60
|
-
|
50
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
3290
|
335
|
245
|
90
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
±25
|
6.2
|
8
|
-
|
-
|
2~4
|
Trench
|
NO
|
|
|
CJAC50P03
|
分离MOS
|
分离MOS,V(BR)DSS-30V VGS±20V ID-50A VGS(th)Max -1V~-2.5V Ciss3590PF Coss695PF Crss665PF Qg84nC
|
PDFNWB5*6-8L
|
零件报废(OBS)
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
|
-
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-
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|
-
|
-
|
-
|
-30V
|
±20V
|
-
|
-50A
|
3590pF
|
695pF
|
665pF
|
-
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-
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-
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技术论坛
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|
产品型号
|
品类
|
Configuration
|
TYPE
|
Process
|
V(BR)DSS(V)
|
VGS(±V)
|
ID(A)
|
RDS(on) @4.5V TYP(mΩ)
|
RDS(on) @4.5V MAX(mΩ)
|
VGS(th)MAX(V)
|
Qg nC
|
PACKAGING TYPE
|
ESD
|
|
CJ4404SP_CSPB1111-4
|
MOSFET
|
Dual
|
N
|
Trench
|
12
|
12
|
8
|
22
|
27
|
1.3
|
8.6
|
CSPB1111-4
|
ESD
|
长晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET:CJAC6R8SN03AL和CJAC2R8SN03AL
2025-12-10 - 产品 长晶科技推出SGT Gen2.0工艺30V MOSFET,Fom值降低50%,Rsp值降低41.6%,系统损耗和温升显著改善,性能达国际一线厂商水平。
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产品型号
|
品类
|
Configuration
|
TYPE
|
Process
|
V(BR)DSS
|
VGS
|
ID
|
RDS(on) @10V
|
RDS(on) @4.5V
|
VGS(th)
|
Ciss
|
Coss
|
Crss
|
Qg
|
PACKAGING TYPE
|
ESD
|
|
CJ4404SP
|
Trench MOS
|
Dual
|
N
|
Trench
|
12
|
12
|
8
|
-
|
22
|
1.3
|
-
|
-
|
-
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8.6
|
CSPB1111-4
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YES
|
请问有可以ptp替换华羿微HYG120P06LR1C2这颗料的器件吗?
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长晶科技Trench MOS选型表
选型表 - 长晶科技 长晶科技提供以下技术参数选型表,VDS:-100V~100V,VGS:±8V~±20V等
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产品型号
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品类
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Type
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Process
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ESD(Yes/No)
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VDS(V)
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ID(A)
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RDS(mΩ)@VGS10V Max
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RDS(mΩ)@VGS4.5V Max
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2N7000_TO-92
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Trench MOS
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Single-N
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Trench
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No
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60V
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0.2A
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5000mΩ
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6000mΩ
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