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Reverse Compatibility of the DS1721 Digital Temperature Sensor with the DS1621 APPLICATION NOTE 127
发布时间: 2019-04-09
类型: 应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
Maxim(美信)
型号:
DS1721; DS1621
该应用笔记详细阐述了DS1721数字温度传感器与DS1621数字温度传感器的兼容性差异。DS1721旨在提供比DS1621更低的成本解决方案,尽管两者在大多数方面保持一致,但文档明确指出了二者之间存在的具体差异,这些差异可能导致从DS1621过渡到DS1721时出现软件不兼容问题。资料深入解析了DS1721在为DS1621设计的电路中的具体操作方式,旨在帮助用户评估DS1721是否可作为DS1621的直接替换,或者指导用户在设计周期内修改软件以适配DS1721,从而实现成本优化与设计升级。Maxim Integrated(现属Analog Devices)在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
DS1721 2-Wire Digital Thermometer and Thermostat
11/04/05
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DS1621 Digital Thermometer and
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DS1722 Digital Thermometer with SPI/3-Wire Interface
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05/02/2006
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3/1/2007
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DS1720 ECON-Digital Thermometer and Thermostat
02/01/06
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DS17285/DS17287/DS17485/DS17487/DS17885/DS17887 Real-Time Clocks
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达拉斯半导体可靠性监测报告
7/20/2007
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DS1629 2-Wire Digital Thermometerand Real-Time Clock
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DS1624 Digital Thermometer and Memory
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DS1631/DS1631A/DS1731 High-Precision Digital Thermometer and Thermostat
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带晶体的DS9034PCX PowerCap
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SOIC封装达拉斯半导体可靠性监测报告
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DS1707/DS1708 3.3和5.0伏微型监视器
041305
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DS1780 CPU Peripheral Monitor
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应用/方案
温度传感器和单线器件的封装热阻值(θJA,θJC)
本应用笔记介绍了IC封装的热阻值,包括结到环境(Theta JA)和结到外壳(Theta JC)的热阻值。这些参数对于计算最大功耗和自加热,以及比较封装类型非常有用。笔记中提供了Maxim温度传感器和1-Wire设备的Theta JA和Theta JC值,并给出了计算示例。此外,还讨论了使用这些值进行自加热计算、最大功耗估算以及封装类型比较的方法。
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DS1621应用说明中使用DS1631温度传感器
本资料介绍了DS1631温度传感器在DS1621应用中的使用,包括其与DS1621的兼容性、温度传感架构、COUNT_REMAIN和COUNT_PER_C寄存器、温度测量启动方式以及封装信息。资料详细说明了DS1631与DS1621在功能上的相似性和差异性,并提供了规格差异的总结。
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DS1621了解热传感器多点地址分配应用说明
本文介绍了在热应用中,如何为多路复用温度传感器分配用户定义的从设备地址。文章讨论了三种基本的多路复用实现方式:输入级定义、引脚状态定义和订购定义。每种方法都有其特定的应用场景和实施细节,旨在优化系统温度监控并减少CPU资源的使用。
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使用多路总线RTC扩展功能应用说明
本应用笔记详细介绍了DS1685/87、DS1688/91、DS1689/93、DS17285/87、DS17485/87和DS17885/87系列实时时钟(RTC)的扩展功能。这些功能包括辅助电池输入、启动输入、电源开启输出、32 kHz方波输出、硅串行号、世纪字节、日期闹钟字节、扩展RAM软件端口、VCC消耗时间计数器、VBAT消耗时间计数器、电源周期计数器、附加串行号和突发模式。此外,还提供了控制寄存器和状态寄存器的描述以及初始化流程图。
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DS1920 Engineering journal 第一期:改善8051系统用电效率的微控制器/光模块闪亮的背后/基于SHA-1的安全电子交易
这份资料主要介绍了多种元器件及其应用,包括8051微控制器、EconOscillator振荡器、Dallas 1-Wire总线技术、SHA-1加密算法、iButton身份认证技术等。资料详细描述了这些元器件的功能、特点、应用场景以及相关的技术参数。
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Engineering Journal 第四期:1-Wire技术及其应用概述/电信样板的测量与符合
本资料主要介绍了1-Wire技术及其应用,包括1-Wire网络的基本组成、数据传输方式、设备类型和接口电路等。资料中详细描述了1-Wire设备如DS2409、DS2406、DS2423等的功能和特性,以及如何通过1-Wire网络进行数据通信和设备控制。此外,还涉及了1-Wire技术在温度传感器、湿度传感器等领域的应用实例。
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Engineering journal 第四十八期:设计坚固、容错的运动控制反馈系统/中庸之道:高速8位微控制器的用武之地/无源元件会影响音质吗?
这份资料主要介绍了运动控制器模块的组成和功能,包括3相交流电源、驱动器或放大器、导轨螺母、移动机械臂等。详细描述了编码器输入、直流无刷电机、齿轮箱、位置编码器、速度编码器等组件的连接方式和功能。同时,资料还涉及了运动控制器模块的输入端子、电源、延迟、报警等功能,以及与运动控制器IC、DSP或ASIC的连接。此外,还提到了ESD保护、终端电阻、接地等电气安全措施。
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DS1685/87和DS17X85/87访问扩展用户RAM应用说明
本应用笔记介绍了如何使用某些多路复用总线实时时钟(RTC)中可用的扩展RAM。DS1685/87和DS17x85/87等设备包含额外的扩展用户RAM块,其内存容量分别为1,024位和16,384位至65,536位。笔记详细说明了如何通过软件接口访问这些扩展RAM,包括地址分配、读写操作和自动地址增量功能。此外,还提供了针对PC应用的协议流程图。
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DS1287夏令时应用中的问题及解决方案
本文讨论了美国夏令时(DST)调整对使用实时时钟(RTC)的系统的影响。由于美国夏令时开始和结束日期的改变,依赖于RTC进行DST调整的系统可能需要更新。文章介绍了如何测试和调整RTC以适应DST变化,并建议在未来的设计中通过固件或软件实现DST功能,以便更容易地实施DST时间表的调整。
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DS2250接口一个多路总线实时时钟到一个μP单独的地址和数据总线应用说明
本应用笔记介绍了如何将具有复用总线接口(如DS12887)的实时时钟(RTC)与具有独立地址和数据总线的微控制器连接。详细说明了如何通过外部逻辑创建控制信号,并实现RTC的内存映射。
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编写防弹实时时钟控制代码教程的技巧
本文档提供关于编写可靠的实时时钟(RTC)控制代码的技巧。内容涵盖设备初始化、代码序列、时间同步、使用时间警报等关键方面。强调了正确初始化设备、设置中断输出、加载初始计数器值以及同步时间的重要性。此外,还介绍了如何使用时间警报以及如何处理中断。
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状态机逻辑在二进制编码十进制(BCD)格式的实时时钟教程
本教程讨论了Maxim公司BCD格式实时时钟(RTC)中使用的计数器链结构。它提供了对芯片在安装不正确或非法内容时的预期行为的洞察。教程详细介绍了每个寄存器的正常状态机逻辑,包括如何从最小值递增到最大值,然后回滚到最小值并应用进位到下一个寄存器。此外,还讨论了非法数据写入时的结果,包括可能的计数器行为和潜在的时间错误。
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步升型电源在为负载供电的同时也为电池充电解决方案
本文档展示了一种基于IC1和IC2的电子设计示例,涉及充电控制、电压检测和放电速率监测等功能。设计包括充电/断电控制、快速/涓流充电模式选择、电压和放电速率的模拟/数字转换等。电路图包含多个电阻、电容、二极管和晶体管等元件,以及MAX472和MAX1771等集成电路。
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二进制编码十进制(BCD)格式实时时钟中的状态机逻辑
本教程讨论了Maxim的BCD格式实时时钟(RTC)中使用的计数器链结构。它提供了对芯片行为的洞察,如果安装了不正确或不合法的内容。教程详细介绍了每个寄存器的正常状态机逻辑,以及在不正确写入数据时可能出现的后果。
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DS1672 Maxim实时时钟设计注意事项应用说明
本文档为Maxim公司关于实时时钟(RTC)的设计考虑因素提供了详细指南。内容涵盖RTC操作概述、设计问题、故障排除技术、接口选择、电池备份功能、时钟模块、晶振和精度、晶振连接、振荡器启动时间、检查振荡、备份电源输入、电池寿命计算、读取和写入时间和日期、故障排除新设计等方面。旨在帮助设计师避免设计问题,确保RTC在系统中的可靠运行。
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DS1642使用非易失性计时RAM与微控制器的应用说明
本应用笔记介绍了如何使用非易失性时间保持RAM与8051型微控制器配合使用。详细描述了如何访问RTC寄存器,并提供了示例电路图和源代码,展示了如何读取和写入RTC。此外,还介绍了非易失性时间保持系列产品的详细信息,包括DS1642至DS1747等型号的RAM密度和VCC电压。
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热管理设计手册
本手册主要介绍了电子系统中的热管理设计,包括温度检测技术、热管理元件及其应用。内容涵盖热敏电阻、RTD、热电偶、温度传感器IC、温度开关、风扇速度控制器等,并提供了相应的应用电路示例。手册详细阐述了各种温度检测技术的原理、特点和应用,以及如何通过温度数据控制风扇速度、保护电子系统等。
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热管理手册
本手册深入探讨了电子系统的热管理,涵盖了温度传感技术、热管理组件、传感器选择、应用实例和资源。内容涉及多种温度传感器技术,包括热敏电阻、热电阻、热电偶和温度传感器IC,以及风扇控制电路和温度开关。此外,还提供了相关应用笔记、教程和参考设计。
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