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Laird(莱尔德) ZT4,7,F1,2020 数据手册
发布时间: 2016-08-11
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
LAIRD(莱尔德)
型号:
ZT
本数据手册详细介绍了Laird Technologies公司生产的ZT系列热电模块(TEM),这是一种专为高性能热电制冷而设计的先进器件。该模块采用高级铋锑化物半导体材料及导热氧化铝陶瓷制成,具备高温差、精确温度控制及可靠的固态操作特性。其运行过程中无噪音或振动,采用直流供电,并且完全符合RoHS标准。凭借这些技术优势,ZT系列热电模块广泛应用于分析仪器、临床诊断、光子学激光系统、电子设备散热、食品饮料冷却以及液体冷却器等多种需要达到低温环境的领域。Laird在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台还提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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LAIRD官方授权代理:世强先进(深圳)科技股份有限公司
世强先进(深圳)科技股份有限公司是LAIRD的官方授权代理,是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业,世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台,平台不仅提供LAIRD的正品现货、透明报价与稳定交期,还整合原厂技术资源,联合双方FAE团队,为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务,助力研发高效落地,保障供应链安全可靠。
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Laird(莱尔德科技)——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商
Laird提供专业设计和供应的电磁干扰屏蔽产品、界面导热材料、磁性材料等产品,拥有全球领先的产品和服务,是全球众多著名品牌的合作伙伴。Laird拥有业界顶级的结构设计能力,可为客户提供形态丰富定制化服务。其致力于为国内电子设备厂商提供优质的热防护和EMI防护解决方案, 让您的产品更加稳定、可靠。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合LAIRD原厂及授权代理商FAE资源,提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持,响应快、专业强,助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供LAIRD快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务,保障正品供应、响应高效,助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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数据手册 - 英文
387002593热电模块138°BISN结构
REV 01
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数据手册 - 英文
ZT Series ZT6,7,F1,3030 Thermoelectric Module
2018/12/08
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数据手册 - 英文
UltraTEC TM Series UT8,12,F2,3030 Thermoelectric Module
2018/12/08
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光电™ OT15-66-FO-1211系列热电模块
2017/12/18
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OptoTEC™ Series OT12-66-F0-1211 Thermoelectric Module
2018/12/08
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OptoTEC™ Series OT12-12-F0-0406 Thermoelectric Module
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Laird(莱尔德) ZT7,16,F1,4040 数据手册
2016年08月11日
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技术文档 - 英文
导热界面材料自动化解决方案-现状
THR-BRO-AUT_FEB2022
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OptoTEC™ Series ET20-68-F1A-1313-11 Thermoelectric Module
2018/12/08
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Laird(莱尔德) ZT4,12,F1,4040 数据手册
2016年08月11日
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Laird(莱尔德) ZT6,7,F1,3030 数据手册
2016年08月11日
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数据手册 - 英文
Laird(莱尔德) ZT4,12,F1,3030 数据手册
2016年08月11日
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技术文档 - 英文
ZT系列ZT6-12-F1-4040热电模块
101416
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数据手册 - 英文
Laird(莱尔德) ZT5,16,F1,4040 数据手册
2016年08月11日
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数据手册 - 英文
Laird(莱尔德) ZT6,12,F1,4040 数据手册
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OptoTEC™ Series ET20-24-F2A-0709-11 Thermoelectric Module
2018/12/08
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Laird(莱尔德) ZT8,12,F1,4040 数据手册
2016年08月11日
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OptoTECTM Series OT12,62,F3,1211,11 Thermoelectric Module
2018/12/08
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OptoTECTM Series ET19,23,F1N,0608 Thermoelectric Module
2018/12/08
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数据手册 - 中文
IceKap™P30000 高性能导热界面材料(TIM)
2020/04/01
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Laird(莱尔德) Tgard TNC-4导热界面材料数据手册
Rev A
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技术文档 - 英文
ZT系列ZT8,12,F1,4040热电模块
0909
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数据手册 - 英文
OptoTEC™ Series OT12-18-F0-0606 Thermoelectric Modules
2018/12/08
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ZT系列ZT7,16,F1,4040热电模块
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数据手册 - 英文
OptoTEC™ Series OT12-18-F2A-0606 Thermoelectric Modules
2018/12/08
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数据手册 - 英文
OptoTEC™ Series OT08-32-F0-0707 Thermoelectric Module
2018/12/08
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技术论坛
选择导热界面材料需要关注哪些指标?
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请问Laird的Tflex HD400导热界面材料可供的厚度范围是多少?
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求推荐可以在-200度真空环境用导热界面材料
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LAIRD的导热界面材料T-flex HD300的厚度公差是多少?
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恒温核酸提取仪需要导热界面材料传热,Laird有导热系数3W/m.K左右的导热硅脂推荐吗?
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LAIRD的导热界面材料T-flex HD300的硬度38 shore 00是什么意思?
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恒温核酸提取仪需要导热界面材料传热,Laird有高导热系数的导热垫片推荐吗?
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目前手上有一个合成仪设备,跟PCR仪一样,使用TEC来进行温度控制,多片TEC热功率较大,需要使用散热器进行散热,但是TEC与散热器之间的导热界面材料一直没有找到合适的,请问有合适的导热界面材料推荐吗?
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我们在做PCR仪项目,目前导热界面材料是石墨片,风冷散热,温度均一性不太好,有合适的导热材料推荐吗?
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25G光模块由于TOSA部分是圆弧形的,与外壳接触不是平面,用导热垫片散热效果不好,请问有没有其它导热界面材料推荐?
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有没有适合于IGBT散热使用的,质量好的导热硅脂?
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世强代理的导热产品是?
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这个网状导热是模块本身自带吗?还是额外提供的?
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设备散热不能用风扇的形式,只能采用铝散热钣金加空气对流散热的方式但是效果不理想,考虑在散热钣金下面增加热辐射散热材料看看可行不的?推荐相关的材料或者方案
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光模块上需要导热散热材料,有合适的导热材料推荐吗?
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导热材料产品用的指标是W/mK ,是什么意思?
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请推荐导热效果比较好的导热材料,要求该导热材料平时状态是固体,当温度上升时,变成胶状。
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光模块需要一款导热系数3W/mK,厚度1mm的导热材料,请推荐。
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应用/方案
高导热与低机械应力如何兼得?Qnity启诺迪推出 Laird™ Tflex™ SF16
Qnity启诺迪推出新一代非硅基导热界面材料Laird™ Tflex™ SF16,具备16 W/mK热导率与极低硬度,有效降低机械应力,适用于数据中心、汽车电子及高性能消费类电子。
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莱尔德CoolZorb™-MaxZorb:兼具导热与抗电磁干扰的高性能吸波材料
CoolZorb-MaxZorb 是LAIRD一种新型无硅无硫导热/抗电磁干扰混合材料,具备高达8.5W/mK的导热系数,并在3GHz至90GHz频率范围内提供优异的电磁衰减性能。该材料适用于汽车散热、高性能计算及光通信等领域,可有效解决热量积聚与EMI干扰问题,同时符合RoHS与REACH环保标准。
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Laird™ Tputty™ 607MF高流速高导热解决方案,导热系数6.2W/mK
Laird™新推出Tputty™ 607MF产品,旨在成为汽车、电信和数据通信行业应用领域中需要更高材料流速的理想选择。其每分钟105克的流速、6.2W/mK的导热系数、在垂直应用中的高可靠性和柔软性,反映出杜邦莱尔德在为最严苛的冷却应用提供先进单组分点胶导热界面材料方面的能力。
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重磅产品| Tflex™ CR550 可点胶导热界面材料,助力实现更快自动化应用
Laird™ Tflex™ CR550 介绍适用于高速点胶的高流速 5.4 W/mK 导热界面材料杜邦莱尔德的双组份 Tflex™ CR550 导热界面材料适用于将汽车车载充电器、控制箱、DC/DC 逆变器和功率模块的热量传导出去,可用于快速点胶,能够满足设计和制造工程师的各种要求。该产品导热率中等、垂直稳定性高,能够满足设计人员的相关要求。Tflex™ CR550 的点胶性能达到了业界领先水平。
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LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7,兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7,进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线,提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异,还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK,兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
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莱尔德创新导热界面材料Tgel™ 600,使用上只需点胶一种材料,简化操作的同时提高作业效率
莱尔德Tgel™ 600是一款创新的热界面材料。这是一款全功能点胶式产品,可用于小间隙恒压应用,也可用作2mm以下固定间隙的恒厚应用。使用上只需点胶一种材料而非多种材料或贴导热垫,既简化操作,又提高作业效率。
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