【材料】 LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7，兼具优异压缩性能和卓越热阻表现

【产品】LAIRD Tflex™ SF10系列 导热胶片

系列型号： TFLEX SF10(14*13.8*0.5MM); TFLEX SF10(15*6.5*0.5MM); TFLEX SF10(14*15*1MM); TFLEX SF10(4*4.6*1MM); TFLEX SF10(17*6.5*0.5MM); TFLEX SF10; TFLEX SF10(100*100*0.5MM); TFLEX SF10(100*100*1.0MM); TFLEX SF10(100*100*1.5MM); TFLEX SF10(100*100*0.75MM)

导热界面材料 解决方案

2023年  - 选型指南 莱尔德，隶属于杜邦集团旗下的电子互连科技，专注于提供高性能材料解决方案，以保护和助力电子产品的可靠性。公司提供包括抗电磁干扰材料、吸波材料、导热界面材料等多种产品，服务于电信、信息技术、工业、消费品、汽车和医疗设备等多个行业。莱尔德的导热界面材料产品系列丰富，包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带等，旨在满足日益增长的热管理需求，并解决电子设备散热挑战。

LAIRD  -  导热界面材料,抗电磁干扰材料,吸波材料,结构和精密金属,磁性陶瓷产品,TGON™,TFLEX™,TGARD™,TPUTTY™,TPCM™,TLAM™,TPREG™,TPLI™,TGREASE™,电信,消费品市场,汽车,医疗设备,信息技术,可穿戴设备,工业

TFLEX™SF10系列散热填隙片

2021年  - 数据手册 Tflex™ SF10系列是一种创新的、高性能的热填充材料，属于Laird的热填充产品组合。该非硅基配方材料的热导率为10 W/mk，具有优异的挠曲性能，在挠曲过程中对组件施加的压力最小。达到最低可能的热阻所需压力非常小。

LAIRD  -  热间隙填充材料,TFLEX™ SF10,用于电子组件的热管理

EMI抑制与热传导解决方案

2022  - 应用及方案

LAIRD  -  PRECISION METALS,MULTI-FUNCTION SOLUTIONS,热接口材料,EMI SUPPRESSION MATERIALS,MAGNETIC CERAMIC PRODUCTS,精密金属,多功能解决方案,磁性陶瓷制品,电磁干扰抑制材料,THERMAL INTERFACE MATERIAL,TPCM,TFLEX,TPUTTY,TGREASE,COOLZORB,UNMANNED AERIAL VEHICLES (UAV),FUSELAGE,军事和航空航天,RADAR,COCKPIT,无人机,DRONES,ANTENNAS,SENSORS,MILITARY AND AEROSPACE,驾驶舱,雷达,无人驾驶飞行器,传感器,机身,天线

Tflex™ SF16 应用指南

7/16/2025  - 应用及方案 本指南详细介绍了Tflex™ SF16产品的存储、处理和应用步骤。内容包括产品的保质期、存储条件、处理时的注意事项、切割部分剥离和粘贴方法，以及组件分离和Tflex SF16的移除方法。指南强调了产品性能不受轻微处理影响，并提供了客户服务联系方式。

LAIRD  -  空隙填充材料,TFLEX™ SF16,用于电子组件中的空隙填充

案例研究：为什么主要技术公司选择莱尔德：从概念到生产的更酷热管理策略

2025/09/01  - 成功案例 本案例研究展示了Laird公司如何帮助一家技术巨头解决其光互连组件的热管理问题。随着人工智能计算能力的增长，服务器产生的热量不断增加，导致生产延误。Laird通过提供非硅基热界面材料Tflex™ SF10，解决了热油泄漏和镜头模糊的问题，帮助客户恢复了生产进度。案例强调了Laird在热界面材料领域的专业知识和技术解决方案能力，以及其快速响应和定制化服务。

LAIRD  -  热界面材料,THERMAL INTERFACE MATERIALS,LAIRD™ TFLEX™ SF10 GAP FILLERS,OPTICAL INTERCONNECTS IN HYPERSCALE DATA CENTERS,超大规模数据中心中的光互连