LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7,兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
发布时间:
2024-11-06
类型:
产品,产品介绍、产品概述、关键特性
品牌:
LAIRD(莱尔德)
型号:
Laird™ Tflex™ SF4; Laird™ Tflex™ SF7; Tflex™ SF10; Tflex™ SF4; Tflex™ SF7; Tflex™
杜邦莱尔德发布Laird™ Tflex™ SF4和SF7两款无硅导热界面材料,进一步丰富了Tflex™ SF10产品线。这两款材料导热系数分别为4W/mK和7W/mK,具备优异的压缩性能和极低热阻,且配方不含有机硅,能有效减少对电路板和器件的应力。产品符合RoHS和REACH标准,工作温度范围覆盖-65℃至150℃,厚度支持0.5mm至4mm定制,并提供单侧无粘性及单侧背胶版本,凭借UL V-0阻燃等级,成为数据中心、汽车、电信及军事航空等领域的理想散热解决方案。Laird在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务,平台确保产品正品保障,型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。依托平台配备的专职FAE团队,用户可获得从选型、设计到调试验证的全流程技术支持,覆盖研发打样到量产的全生命周期服务,有效缩短供应链响应周期,加速产品上市进程。
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LAIRD官方授权代理:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台,平台不仅提供LAIRD的正品现货、透明报价与稳定交期,还整合原厂技术资源,联合双方FAE团队,为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务,助力研发高效落地,保障供应链安全可靠。
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Laird(莱尔德科技)——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商
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现货平台 / LAIRD 授权代理店
| 订货型号 | TFLEX SF10(15*6.5*0.5MM) |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflex™ SF10, TFLEX SF10 |
| 品类 | 导热垫片 |
| 描述/说明 | TFLEX SF10,导热垫片,15mm*6.5mm*0.5mm |
| 封装/外壳/尺寸 | 15mm*6.5mm*0.5mm |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Color | Grey |
| Operating Temperature | -40℃~+125℃ |
| Thermal Conductivity | 10.2 W/mK |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
库存:
20
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| 订货型号 | 68B8G2003003108R00 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 68B8G2003003108R00 |
| 品类 | 电磁屏蔽片 |
| 描述/说明 | SP,CON,Au,TnR;3.1mm*2mm*3mm;电磁屏蔽片. |
| 封装/外壳/尺寸 | 3.1mm*2mm*3mm |
| 最小包装量 | 2,500 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
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原厂认证
价格:
¥0.6788
库存:
32,500
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| 订货型号 | 68B5G2003003108R0C |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 68B5G2003003108R0C |
| 品类 | 金属弹片 |
| 描述/说明 | 金属弹片,材质为铍铜镀金,0.2cm*0.3cm*0.31cm. |
| 封装/外壳/尺寸 | 0.2cm*0.3cm*0.31cm |
| 最小包装量 | 2,500 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 材质 | 铍铜镀金 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
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一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥0.7699
库存:
27,500
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| 订货型号 | 28B0268-000 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 28B Series |
| 品类 | 抗干扰铁氧体磁芯 |
| 描述/说明 | Broadband EMI Cylindrical Ferrite Cable Cores |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 5,000 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 设计 | 实心 |
| 不同频率时阻抗 | 138 欧姆 @ 100MHz |
| 内部尺寸 | 3.99mm |
| 外部尺寸 | 6.78mm |
| 长度 | 14.22mm |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥1.6226
库存:
24,987
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| 订货型号 | 68B3G2504807010R0B |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 68B3G2504807010R0B |
| 品类 | 电磁屏蔽片 |
| 描述/说明 | SP,CON,Au,TnR;7mm*2.5mm*4.8mm;电磁屏蔽片 |
| 封装/外壳/尺寸 | 7mm*2.5mm*4.8mm |
| 最小包装量 | 30,000 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥1.4645
库存:
19,986
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| 订货型号 | 68B5G2003003108R00 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 68B5G |
| 品类 | 电磁屏蔽片 |
| 描述/说明 | B5G-20x30x031 for automotive project;电磁屏蔽片 |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 10,000 |
| 包装形式 | 纸箱包装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥3.2036
库存:
14,450
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| 订货型号 | HI1206T161R-10 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | HI1206T161R |
| 品类 | 电磁干扰滤波器 |
| 描述/说明 | High Current Ferrite Chip Bead (≧3,000 mA) |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 2,000 |
| 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 阻抗 | 160Ohms |
| 最大直流电阻 | 18mOhms |
| 最小工作温度 | -55℃ |
| 最大工作温度 | 125℃ |
| 长度 | 3.2mm |
| 宽度 | 1.6mm |
| 高度 | 1.6mm |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥0.5620
库存:
0
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| 订货型号 | HZ1206E601R-10 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | HZ1206E601R |
| 品类 | 贴片功率电感 |
| 描述/说明 | High Impedance Ferrite Chip Bead (<1,000 mA, Z> 400 Ω) |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 15,000 |
| 包装形式 | 编带/卷装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 阻抗 | 600Ohms |
| 最大直流电流 | 500mA |
| 最大直流电阻 | 300mOhms |
| 最小工作温度 | -40℃ |
| 最大工作温度 | 125℃ |
| 长度 | 3.2mm |
| 宽度 | 2.5mm |
| 高度 | 1.4mm |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
库存:
0
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世强硬创平台提供HZ1206E601R-10期货订购服务,可提前预定产能;签订期货协议后,平台将按约定时间节点保障交付,降低供应链中断风险。
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| 订货型号 | MI1206L501R-10 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | MI1206L501R |
| 品类 | 铁氧体磁珠 |
| 描述/说明 | FerChipBdBB,1Ln,1206,MI;500mm*2000mm*0.060mm;铁氧体磁珠 |
| 封装/外壳/尺寸 | 500mm*2000mm*0.060mm |
| 最小包装量 | 15,000 |
| 包装形式 | 箱装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 阻抗 | 500 Ohms |
| 最大直流电流 | 2A |
| 最大直流电阻 | 60 mOhms |
| 最小工作温度 | -40℃ |
| 最大工作温度 | 125℃ |
| 长度 | 3.2mm |
| 宽度 | 2.5mm |
| 高度 | 1.4mm |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥0.8221
库存:
12,699
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| 订货型号 | 28B0141-000 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | 28B Series |
| 品类 | 抗干扰铁氧体磁芯 |
| 描述/说明 | Broadband EMI Cylindrical Ferrite Cable Cores |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 60,000 |
| 包装形式 | 托盘 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 设计 | 实心 |
| 不同频率时阻抗 | 121 欧姆 @ 100MHz |
| 内部尺寸 | 2.00mm |
| 外部尺寸 | 4.00mm |
| 长度 | 10.00mm |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格:
¥0.3978
库存:
10,952
世强硬创平台提供28B0141-000在线购买服务,支持单件起订、小批量试产,世强仓现货10,952,交期透明。下单后自动进入标准化交付流程,物流全程可追踪,适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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28B0141-000 样品申请 >>
世强硬创平台提供28B0141-000批量询价服务,提交产品信息、目标用量后,专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
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世强硬创平台提供28B0141-000交期查询服务,提交产品信息、目标用量后,专属商务团队将在1个工作日内向原厂确认最优交期。
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企业采购服务
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加工定制
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
立即提交 FloTHERM热仿真 >>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
A18314-00
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| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
8-21-2023
|
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| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
3-8-2023
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| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
11-29-22
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| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
02-24-2022
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| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
02-24-2022
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| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
7-2-2021
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| 测试报告 - 英文 |
Tflex™ P100
2.0
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Tflex CR200™产品生命周期终止通知
August 19, 2020
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| 数据手册 - 英文 |
Tflex SF4–Tflex SF7–Tflex SF10无硅酮导热填隙材料初步数据表
10-02-2024
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| 测试报告 - 中文 |
Tflex™ CR550 part A 导热材料 化学品安全技术说明书(130000158700)
版本 2.0
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
关于危害分类、安全数据表和GHS标签变更的通知
2025/03/16
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技术论坛
我司目前在做相机摄像头项目,内部芯片散热需要导热垫片,导热垫片不能使用硅体系,厚度1mm,导热系数要7W/m.K以上,请问有合适的推荐吗?
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应用/方案
高导热与低机械应力如何兼得?Qnity启诺迪推出 Laird™ Tflex™ SF16
Qnity启诺迪推出新一代非硅基导热界面材料Laird™ Tflex™ SF16,具备16 W/mK热导率与极低硬度,有效降低机械应力,适用于数据中心、汽车电子及高性能消费类电子。
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Tflex™ SF16 应用指南
本指南详细介绍了Tflex™ SF16产品的存储、处理和应用步骤。内容包括产品的保质期、存储条件、处理时的注意事项、切割部分剥离和粘贴方法,以及组件分离和Tflex SF16的移除方法。指南强调了产品性能不受轻微处理影响,并提供了客户服务联系方式。
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案例研究:为什么主要技术公司选择莱尔德:从概念到生产的更酷热管理策略
本案例研究展示了Laird公司如何帮助一家技术巨头解决其光互连组件的热管理问题。随着人工智能计算能力的增长,服务器产生的热量不断增加,导致生产延误。Laird通过提供非硅基热界面材料Tflex™ SF10,解决了热油泄漏和镜头模糊的问题,帮助客户恢复了生产进度。案例强调了Laird在热界面材料领域的专业知识和技术解决方案能力,以及其快速响应和定制化服务。
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案例研究:为什么主要技术公司选择莱尔德:从概念到生产的更酷热管理策略
本案例研究展示了Laird公司如何帮助一家技术巨头解决其光互连组件的热问题。随着人工智能计算能力的增长,服务器产生的热量巨大,导致生产延误。Laird提供了无硅软硅脂热界面材料,解决了热油泄漏和镜头模糊的问题,帮助客户恢复生产进度。Laird的快速响应、技术专长和定制解决方案确保了电子设备的最佳性能和可靠性。
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新品发布|Laird™ Tflex™ HR6.5高回弹性导热垫片
Tflex™ HR 6.5导热垫片在动态间隙变化中表现出优异回弹性和稳定性,经2000次循环测试热阻保持稳定,具备低组装应力、优良绝缘性及良好延展性,适用于震动或挠曲导致间隙变化的热管理场景。
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Laird™ Tflex™ HR6.5 6.5 w/mK高回弹性导热垫片兼顾良好的柔软填隙和回弹性能
Tflex™ HR 6.5 有助于解决间隙动态变化导致热失控风险。通过模拟测试导热垫片在间隙增大-减小周期变化热阻变化,竞品垫片由于没有回弹性能,导致热阻在仅 300 次循环后就激增 400%,同时间隙不停变化导致材料发生脱层,开裂。具有出色回弹性能的Tflex™ HR6.5在间隙不停变化过程中,维持稳定填充,经过 2000 次循环后,热阻保持稳定,并且垫片无破损,仍完整。
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LairdT™ Tflex™ HR6.5高回弹性导热垫片:兼具>6w/mk高导热,和>25% 的高回弹性
新型的导热垫片具有回弹性,高导热系数的垫片能够确保在垫片芯片与散热器之间始终保持有效填充,从而有效避免在设备使用过程中因震动或不同材质热膨胀系数不一致导致的间隙变化,避免垫片接触不良和热失效问题。Tflex™ HR6.5 ,兼具>6w/mk高导热,和>25% 的高回弹性,可以有效地维持导热界面良好接触,模拟震动产生间隙变化,经过2000次循环,热阻仍然维持不变。
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莱尔德推出Tflex™ HR6.5高回弹性导热垫片,6.5W/mK热导率,工作温度-50至150℃
莱尔德推出Tflex™ HR6.5高回弹性导热垫片,6.5W/mK热导率,工作温度-50至150℃,使用Tflex™ HR 6.5,可保持额定热导率和低热阻。这款导热垫片兼具良好的柔软填隙和回弹性能,可应对汽车电子和信息娱乐系统、电信基站、测试测量设备、服务器、笔记本电脑及便携式设备中的热管理挑战。
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Laird™ Steward™ TYS系列超薄功率电感器满足AEC-Q200认证要求,轻量小巧设计带来更高电流处理能力
满足AEC-Q200认证要求的全新高质量TYS201610L、252010L和252012L 系列表面贴装式大电流、高密度、低 DCR 功率电感器,已成为Laird™Steward™TYS产品组合中尺寸最小、重量最轻的一个系列。采用坚固耐用的铁氧体磁芯,带来了出色的电流饱和性能,确保了大电流工作条件下的可靠表现,将为高级辅助驾驶系统(ADAS)和相关汽车领域应用带来新优势。
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重磅产品| Tflex™ CR550 可点胶导热界面材料,助力实现更快自动化应用
Laird™ Tflex™ CR550 介绍适用于高速点胶的高流速 5.4 W/mK 导热界面材料杜邦莱尔德的双组份 Tflex™ CR550 导热界面材料适用于将汽车车载充电器、控制箱、DC/DC 逆变器和功率模块的热量传导出去,可用于快速点胶,能够满足设计和制造工程师的各种要求。该产品导热率中等、垂直稳定性高,能够满足设计人员的相关要求。Tflex™ CR550 的点胶性能达到了业界领先水平。
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杜邦推动未来创新,提供一系列先进计算与AI创新解决方案
LAIRD杜邦设计并制造满足人工智能芯片封装和电路板的复杂性能需求的产品。推动未来创新,探索无限可能。杜邦的Laird™ 吸波材料、板级屏蔽罩和垫片,可有效抑制各种应用中和各个频段的EMI。这些解决方案可布置在芯片上方或腔体内,阻挡通过辐射进入芯片或由芯片辐射出的杂散信号。
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EMI屏蔽和热管理解决方案
Laird公司提供高性能电磁屏蔽和热管理解决方案,以保护电子设备免受有害热量和电磁干扰。公司拥有全球工程站点,提供多样化的电子产品保护产品,并支持现场咨询。Laird的服务涵盖电信、数据通信、物联网、汽车、消费电子、工业自动化和医疗设备等多个行业,提供定制化解决方案以满足不同需求。
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莱尔德高效导热材料Tgel™ 600,导热系数达6.4W/mK,最小粘合层厚度20µm
Laird™ Tgel™ 600是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料:从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel™ 600的本体导热系数达到了6.4W/mK,且Pump-out极小,适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫,对其他元件进行散热。
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Laird Eccosorb™ 吸波材料具有较高介电常数和高磁导率特性,是Retime和ASIC芯片“最佳”吸波解决方案
抑制Retimer芯片在22GHz的杂讯是一回事,准确提供所需解决方案的理想特征参数又是另外一回事。本文介绍一家全球网络技术制造商如何在对比九种不同的仿真结果后,最终选择Laird™ Eccosorb™ GDS(经过莱尔德实验室确认的高频吸波材料,可降低总辐射功率)作为其理想的解决方案。
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热界面解决方案
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Tflex™SF10应用指南
本指南详细介绍了Tflex™ SF10产品的存储、应用和移除过程。产品具有2年的保质期,推荐存储条件为0-35°C。应用过程中,产品可轻易变形,但需注意避免过早释放。移除产品时,建议加热组件并刮除残留部分。如有残留,可用干布或溶剂清洁。
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Tflex™SF10应用指南
本指南详细介绍了Tflex™ SF10产品的存储、处理和应用步骤。产品具有2年的保质期,需在0-35°C和相对湿度不超过50%的条件下存储。应用过程中,产品可轻易变形,但只要厚度在公差范围内(±10%),其性能不受影响。指南还提供了切割部分剥离和应用的具体说明,以及Tflex SF10的去除方法。
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Tflex™SF10应用指南
本指南详细介绍了Tflex™SF10材料的应用、存储和处理。内容包括:Tflex SF10的保质期为发货日起1年,存储条件为0-35°C和相对湿度不超过50%;材料应用后应保持清洁并覆盖;材料处理时会出现轻微残留物,不影响性能;切割部分剥离时需迅速、一致地剥离;应用时需将间隙填充物粘贴在基板上;组件分离和Tflex SF10的移除建议加热组件并刮除残留部分。
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莱尔德高性能材料产品组合概述
Laird Performance Materials提供全面的电子材料解决方案,涵盖EMI材料、精密金属、热材料和多功能解决方案。产品应用于工业、汽车、医疗、移动设备和电信等领域。公司提供快速原型设计、自动化、工具设计和先进测试等服务,旨在降低成本并加快产品上市速度。主要产品包括热界面材料、封装解决方案、微波吸收器和多功能解决方案。
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【应用】莱尔德无硅导热垫片Tflex™ SF10助力光模块散热,导热系数10W/m•K,具有低压缩应力特点
客户在研发一款光模块项目,其功耗和发热量也随着高速光模块的要求不断增加,需要更高要求的散热垫片,导导热系数要求8W及以上,并且要求无硅,因为含有硅垫片会产生硅油挥发或出油,对内部器件造成污染。本文推荐Laird的Tflex™ SF10系列导热垫片。
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【产品】莱尔德新推Tflex™ HD7.5高压缩形变硅基导热垫片,导热系数7.5W/mk,实现快速散热
Tflex™ HD7.5导热垫片是Laird非常柔软的高压缩形变硅基导热垫片。其导热系数为7.5W/mk,具有低压缩应力和高压缩形变的特性。该材料在应用过程中对电子元器件的压缩应力非常小,同时还能保持低的热阻。
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【应用】莱尔德导热系数达10W/m·K的Tflex™SF10导热垫片,解决车载显示屏散热问题
Laird的Tflex™SF10导热垫片具有较高的导热系数10W/m·K,较低的热阻0.353℃-cm²/W,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量,同时达到最低的热阻。将Tflex™ SF10导热垫片贴在CPU和金属外壳之间,可以起到良好的散热效果。
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自动化热界面材料(TIM)应用程序
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【应用】EPS散热解决方案:双组份导热凝胶Tflex™CR350,导热系数达3.6W/m.k
莱尔德(Laird)双组份导热凝胶Tflex™ CR350,可通过点胶机点胶作业,机械化连续化作业适合汽车行业的生产线。Tflex™ CR350导热系数3.6W/m.k,可以快速的把EPS内部芯片和功率元器件产生的热量传递到外壳上。
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【产品】Laird新推石墨纤维构成的Tflex™ HP34弹性导热垫,热导率达34W/mK
Tflex™ HP34是杜邦莱尔德(Laird)高性能材料系列产品中新开发的弹性导热垫,由石墨纤维构成,采用特殊排列方式以提供极高的材料热导率,其独一无二的设计还能在应用情况下即使压力增加依然能保持其导热性能。在10-30psi的较低压力下,能发挥其最佳性能。
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Tflex™SF10散热填隙材料应用指南
本指南详细介绍了Tflex™ SF10产品的存储、应用和移除过程。产品具有1年的保质期,需在0-35°C和相对湿度不超过50%的条件下存储。应用时,应确保均匀施加压力,避免过早释放。移除时,建议加热组件并刮除残留部分。指南还提供了切割和粘贴的详细步骤,以及处理残留物的建议。
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Laird Releases Tflex™ Sf10 Series, a Silicone-free Gap Filler Delivering 10 W/mk Thermal Conductivity
Laird Performance Materials releases Tflex™ SF10 Series. Along with no silicone and its high thermal conductivity, a key differentiator of Laird’s Tflex SF10 is that very little pressure is required on fragile integrated circuits and other components. This gives design engineers a new means to attain the lowest possible thermal resistance.
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【产品】Laird发布了具有突破性“压力 -形变”特性的不含硅的间隙填充材料,实现对精密部件的压力最小
Laird功能性材料发布了其Tflex™SF10系列产品,这是一种不含硅的间隙填充材料,它有着10 W / mk的导热性以及出色的“压力 -形变”特性,使其实现了对精密部件的压力最小。
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【产品】无硅胶、0.353℃-cm²/W低热阻,Laird Tflex™ SF10导热界面材料新品来袭
Laird莱尔德顺势推出了创新型高性能导热材料——Tflex™ SF10。此款材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列,该材料不含硅胶,导热系数为10 W/mk,在压力形变情況下,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。
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【应用】Laird Tflex™ CR350导热凝胶助力EPS散热,导热系数3.6 W/mK,固化迅速
Laird Tflex™ CR350具有导热系数高,热阻低,粘度低点胶速率快,浸润性好,在保质期内无硅油析出,性价比高等优势,广泛应用于新一代EPS散热。
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【产品】可点喷填缝热界面材料Tflex和Tputty系列,适用于消除机械应力或批量自动点喷的设计
当消除机械应力或批量自动点喷成为设计的关键考虑因素时,可使用Laird的可点喷填缝剂桥接热组件与机箱或散热器组件之间的界面。这些材料可以填充组件中较大且不均匀的缝隙,并且由于它们的超柔顺特性,几乎不会向界面传递任何压力。Laird的点胶产品组合包括单组份和双组份材料,以及专为垂直稳定性和点胶一致性而设计的产品。
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Tflex™ CR350新型两部分固化原位可点胶的间隙填料,用于中等热导率和高垂直可靠性飞片
Tflex™ CR350是一种新型双组分现场固化间隙填充材料,具有中等热导率和垂直可靠性。适用于大型间隙,满足汽车行业垂直冲击和振动要求。该材料易于应用,对组件施加低应力,同时提供传统热垫的可靠性。适用于汽车ADAS、信息娱乐、电信和电源等高产量生产。
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【产品】新型双组份点胶类导热界面材料Tflex™ CR350,最大程度减少装配过程中对部件的应力
Laird在2019年10月推出导热界面材料新品Tflex™ CR350。该点胶导热界面材料最大程度上减少了装配过程中对部件的应力,同时又具有传统导热垫的可靠性。适合于较大间隙公差的应用,能满足汽车行业的典型要求:垂直冲击和振动要求。
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【应用】导热垫片TflexHD300,有效解决大容量分组增强型传输平台POTN散热问题
Laird推出的导热垫片Tflex™ HD300,具有较大导热系数2.7W/mK,具有优秀的界面润湿性能和高接触热阻,硬度为38,具有较高形变能力,其标准厚度在0.5mm至5mm,可选规格为标准片大小的18“x18“和9“x9“或定制模切零件,可以应用于大容量分组增强型传输平台POTN,有效解决POTN的散热问题。
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【产品】Laird推出高压缩力导热界面材料Tflex™ HD80000,可最小化对电子板和电子器件压力
Tflex™ HD80000具备6W/mK导热系数,卓越的压力导热性能和高压缩形变特性。凭借这一系列优势,可以在产生低热阻的同时将对部件的压力减至最小。于是,设备承受的机械压力和热问题更低。该材料非常柔软,却也可以手动装配和应用,无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品卓越的热力性能。
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