Product Quality Quick Reference Information
发布时间：
2025-07-13
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
PSMN6R7-40MLD
本产品质量快速参考资料详细介绍了Nexperia公司PSMN6R7-40MLD型号产品的关键质量指标与可靠性数据。资料内容涵盖了产品的快速参考信息、详细的电气特性及ESD防护值，并深入阐述了可靠性测试的具体条件、测试结果以及FIT和MTBF的计算方法。此外，该文档还说明了产品家族所采用的统一测试标准，为用户评估器件性能与寿命提供了全面的数据支持。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
PSMN6R7-40MLD N沟道40V，6.7MΩ，LFPAK33逻辑电平MOSFET，采用NextPower-S3技术产品数据表
14 August 2019
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
PSMN6R7-40MLD中国RoHS
2019/09/01
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN3R5-40YSD热RC网络（Foster）SPICE热模型
11 September 2019
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
产品质量快速参考信息
2025/06/29
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
PSMN6R7-40MSD N沟道40V，6.7MΩ，采用NextPower-S3技术的LFPAK33标准级MOSFET数据表
11 November 2019
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
PSMN6R7-40MLD化学成分
2019/09/04
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN3R5-40YSD热RC网络（Cauer）SPICE热模型
11 September 2019
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
NXP功率开关MOSFET在紧凑型QFN3333封装更小。更快。冷却器。3.3 x 3.3 mm QFN封装中的30 V沟道6 MOSFET
May 2010
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
采用NextPowerS3+技术的LFPAK33中的PSMN1R6-30MLH N沟道30 V、1.6 mΩ逻辑电平MOSFET
15 January 2018
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS PSMN6R7-40MSD
2020/03/17
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN2R8-40YSD热RC网络（Foster）SPICE热模型
12 September 2019
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
用于电源管理的十种新型高性能mosfet
February 2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
N沟道逻辑电平沟槽MOSFET（TrenchMOS(TM)）晶体管PSMN005-55P
October 1999
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
化学成分PSMN6R7-40MSD
2020/03/17
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN1R7-40YLD热RC网络（Cauer）SPICE热模型
12 September 2019
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
Power-SO8封装中的新型沟道6 MOSFET
January 2010
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
N沟道80V，3.3MΩI2PAK标准级MOSFET
Rev. 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PSMN8R7-80BS
2018/09/05
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PSMN8R7-80BS
2018/04/24
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS PSMN8R7-80BS
2018/03/06
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN2R8-40YSD热RC网络（Cauer）SPICE热模型
12 September 2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
D2PAK中的N沟道80 V、3.5 mΩ标准级MOSFET
Rev. 2
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS PSMN3R3-80PS
2018/03/06
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN1R0-40SSH热RC网络（Foster）SPICE热模型
26 Apr 2019
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
LFPAK88 将功率密度提升到新高度
2019年2月
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
N沟道60V 7.8MΩ标准级MOSFET
Rev. 03
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS PSMN8R0-80YL
2018/03/06
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN1R6-30MLH热RC网络（Foster）SPICE热模型
5/3/2019
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
LFPAK88驱动功率密度更上一层楼
February 2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
N沟道LFPAK 60 V，8 mΩ标准级MOSFET
22 July 2015
|
下载 |
| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS PSMN8R0-40BS
2018/03/06
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
PSMN2R0-40YLD热RC网络（Foster）SPICE热模型
12 September 2019
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
LFPAK中的PSMN9R0-30YL N沟道30伏8兆欧逻辑电平MOSFET
Rev. 04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PSMN2R6-60PS
2019/01/07
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS PSMN2R6-60PS
2018/04/24
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
LFPAK88 将功率密度提升到新高度
安世半导体的LFPAK88 MOSFET采用创新8mm x 8mm管脚尺寸，提供高功率密度，可替代D²PAK。该产品具有2倍以上的连续电流额定值、优异的热性能和可靠性，空间效率高达60%。产品满足汽车AEC-Q101和工业等级标准，具有超低导通电阻、高电流额定值和出色的线性模式(SOA)性能。
阅读原文 >>
LFPAK88驱动功率密度更上一层楼
Nexperia的LFPAK88是一款创新的8mm x 8mm封装MOSFET，提供行业领先的功率密度。相比D²PAK，LFPAK88具有60%的尺寸减少，2倍的高连续电流额定值，卓越的热性能和可靠性。适用于汽车和工业应用，包括汽车转向、ABS制动、DC/DC转换和LED照明。产品分为汽车级AEC-Q101和工业级，提供多种型号。
阅读原文 >>
LFPAK88驱动功率密度更上一层楼
Nexperia的LFPAK88是一款创新的8mm x 8mm封装MOSFET，提供行业领先的功率密度。相比D²PAK，LFPAK88具有60%的尺寸减少，2倍的高连续电流额定值，卓越的热性能和可靠性。适用于汽车和工业应用，包括汽车转向、ABS制动、DC/DC转换和LED照明。产品分为汽车级AEC-Q101和工业级，提供多种型号。
阅读原文 >>
为什么需要500安培的MOSFET？
阅读原文 >>
用于电源管理应用的TO220封装的新型高性能沟槽6 MOSFET
NXP公司推出新型Trench 6 MOSFET，采用TO220封装，适用于电源管理应用。新系列包括60V和100V两种电压等级，提供低导通电阻、高效率和低热阻等优势。产品适用于电源OR-ing、电机控制、DC-DC转换器等应用，旨在提高电源管理应用的性能和效率。
阅读原文 >>
采用功率MOSFET设计时的浪涌电流管理具有增强SOA的ASFET
阅读原文 >>
高功率应用中的并联MOSFET
阅读原文 >>
PSMN3R5-80YSF SPICE热模型
本资料提供了一种名为PSMN3R5-80YSF的元器件的热阻网络（Cauer）SPICE热模型。模型包括从结点到安装基座的热阻（Rth(j-mb)）以及四个热电容参数（Cth1, Cth2, Cth3, Cth4）。资料中列出了这些参数的最小值、典型值和最大值，并提供了单位。资料还包含版权声明和免责条款。
阅读原文 >>
