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11 November 2019 - 数据手册
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2019/09/04 - 测试报告 该资料详细描述了元器件PSMN6R7-40MLD的化学成分、封装类型、重量、无铅焊接信息、MPPT版本、MSL等级、处理周期、组装地点等。资料中列出了该元器件的各个组成部分的材料、CAS编号、质量、占总部分和总产品的质量百分比。此外,还包含了非危险物质、后镀层填充物、阻燃剂、杂质、颜料、聚合物等详细信息。最后,资料中包含了免责声明,指出所有信息仅供参考,Nexperia不对信息的准确性或完整性做出任何保证。
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11 September 2019 - 商品功能框图 本资料提供了一种名为PSMN3R5-40YSD的元器件的热阻网络(Cauer)的SPICE热模型。模型包括从结点到安装基座的热阻参数,以及多个热阻值。资料中详细列出了各个参数的最小值、典型值和最大值,并提供了单位。此外,资料还包含了版权声明和免责条款。
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February 2009 - 技术文档 NXP推出10款新型高性能MOSFET,适用于电源管理。这些MOSFET采用Trench 6硅技术和LFPAK封装,提供低导通电阻、低热阻和低封装电感,适用于DC-DC转换器、ORing和负载切换等应用。新系列MOSFET具有低ON电阻、低热阻、低封装电感等特点,适用于高达1MHz的开关频率,适用于高效率同步降压稳压器。
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15 January 2018 - 数据手册
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中国RoHS PSMN6R7-40MSD
2020/03/17 - 测试报告 本资料为恩智浦(Nexperia)产品环保信息,包括多个元器件的名称、材料成分及有害物质含量。所有产品均符合SJ/T11363-2006标准,部分有害物质含量低于标准限量。资料强调产品环保使用期限为50年,并包含免责声明。
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12 September 2019 - 商品功能框图 本资料提供了一种名为PSMN2R0-40YLD的元器件的热阻网络(Foster)SPICE模型。模型包括从结点到安装基座的热阻参数,以及四个热阻分量。资料中详细列出了每个参数的最小值、典型值和最大值,并提供了单位。资料还包含了模型的符号、参数条件、最小值、典型值、最大值和单位。资料最后注明了发布日期和版权信息。
NEXPERIA - PSMN2R0-40YLD
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Nexperia CCPAK MOSFET 产品介绍
2025-08 - 选型指南
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LFPAK88 将功率密度提升到新高度
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