积层陶瓷贴片电容器 具有高电容和低ESR的积层带金 属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列 数据手册
发布时间：
2018-11-02
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
EPCOS（爱普科斯）
型号：
CAA572C0G3A203J *; CAA572C0G3A303J *; CAA572C0G3A443J *; CAA572C0G3A663J *; CAA573C0G3A993J *; CAA572C0G2J204J *; CAA573C0G2J304J *; CAA572X7T2J105M **; CAA573X7T2J155M **; CAA572X7T2W225M **; CAA573X7T2W335M **; CAA572X7S2A336M **; CAA573X7S2A476M **; CAA572X7R1V107M **; CAA573X7R1V157M **; CAA572X7R1E107M **; CAA573X7R1E157M **
加工定制
具备制造 1-20 层高精度阻抗、多层盲埋、多层混压、高TG、铜基及陶瓷基 PCB 线路板等特种电路板工艺制作能力。
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整体外形尺寸小至0.6*0.3*0.3mm (DFN0603)，工作电压范围覆盖2.5V~36V，电容值低至0.2pF，浪涌能力最高可达240安培，静电等级可达空气放电、接触放电±30KV。提供免费浪涌测试仪、静电测试仪测试。
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积层陶瓷贴片电容器 具有高电容和低ESR的积层带金 属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列
2018 四月
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具有高电容和低ESR的CA系列堆叠MEGACAP型MLCC
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积层陶瓷电容器
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积层陶瓷贴片电容器 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴 片电容器 数据手册
2018 四月
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积层陶瓷贴片电容器 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴 片电容器 数据手册
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积层陶瓷电容器 保证AC耐压的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产
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陶瓷贴片电容器 用于车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产
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CNA5L1X7S1A226M160AE 积层贴片陶瓷片式电容器
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CNA6P1X7S1A476M250AE 积层贴片陶瓷片式电容器
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CNC6P1X7S1A476M250AE 积层贴片陶瓷片式电容器
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用于电源电路的PCM120T电感器尺寸12.4 x 13.1 x 11.5（mm）
April 2021
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G31-A400X B88069X9321K203避雷器2极避雷器
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MKP DC（树脂顶）B25690电力电子电容器：PEC MKP DC
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B25645 B25645A****K003 Film capacitors 一 High power capacitors: ModCap - Plastic case modular series
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B32021.。B32026薄膜电容器：EMI抑制电容器（MKP）
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B32754..B32758薄膜电容器：金属化聚丙烯薄膜电容器（MKP）
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CT1210K60E2G_U B72530U1600K062 CTV-陶瓷瞬态电压抑制器：多层变阻器（MLV），高浪涌系列
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CT1812K50E2G_U B72580U1500K062 CTV-陶瓷瞬态电压抑制器：多层变阻器（MLV），高浪涌系列规格书
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CT1210K45E2G_U B72530U1450K062 CTV-陶瓷瞬态电压抑制器：多层变阻器（MLV），高浪涌系列
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B43545铝电解电容器：咬接式电容器
December 2019
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HVC300A-24SE高压接触器
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A71-H62XS电涌放电器2电极避雷器
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EPCOS的0.47uF 1600V film capacitor，有没有类似满足条件的替换推荐。
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应用/方案
积层陶瓷贴片电容器 开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，这是行业首创，可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性。该模型从2014年7月8日起免费提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。该模型考虑了MLCC在施加直流电压时的静电容量变化，有助于更精确的电路模拟。
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积层陶瓷贴片电容器 开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，用于模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性，以提升电路模拟的精度。该模型自2014年7月起提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。
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积层陶瓷贴片电容器 开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，该模型可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性，为行业首创。该模型从2014年7月8日起免费提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。
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积层陶瓷贴片电容器 开始提供电路模拟用“DC偏置模型”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，这是行业首创，可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性。该模型从2014年7月8日起免费提供，适用于HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。该模型考虑了MLCC的直流电压施加下的静电容量变化，有助于实现更精确的电路模拟。
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陶瓷贴片电容器 用于车载、大容量X8R特性的积层 陶瓷贴片电容器的开发•量产
TDK株式会社开发并量产了新型积层陶瓷贴片电容器，适用于车载及工业设备。这些电容器在150℃高温下仍保持可靠性，电容量最大可达2倍，尺寸更小。产品温度特性为X8R，适用于汽车发动机舱及工业设备电源平滑电路。
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陶瓷贴片电容器 用于车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产
TDK株式会社开发并量产了一种新型积层陶瓷贴片电容器，适用于车载和工业设备。这种电容器采用新型电介质材料，电容量可达2倍，可在150℃高温环境下保持可靠性。产品具有X8R温度特性，适用于汽车发动机舱等环境，并可在工业设备中用于平滑电路和去耦装置。电容器尺寸小，节省空间，适用于电子设备小型化需求。
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积层陶瓷电容器 保证AC耐压的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产
TDK株式会社开发并量产了一种新型积层陶瓷贴片电容器，具备优异的AC耐压特性。该产品采用电极分割结构，提高了交流电压的耐压能力，适用于DC-DC和AC-DC转换器等电路中的噪声滤波器。产品具有两种尺寸（3216和3225），容量范围分别为1.0nF到15.0nF和22.0nF，额定电压为630V，温度特性为X7R（-55度至+125度，电容量变化率±15%）。
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开始提供电路模拟用“DC偏置模型 ”服务
TDK株式会社宣布推出电路模拟用“DC偏置模型”，这是行业首创，可模拟积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的DC偏置特性。该模型从2014年7月8日起免费提供，支持HSPICE、LTspice、PSpice等电路模拟器，旨在提高电子电路设计的效率。
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芯声 MLCC 公司简介
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识别PCB上的贴片电容的方法
贴片电容全称为多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种尺度表明办法，一种是以英寸为单位来表明，一种是以毫米为单位来表明，如0402系列的贴片电容， 04 表明长度是0.04 英寸，02 表明宽度0.02 英寸。本文简单介绍如何识别PCB上的贴片电容。
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