Laird™ Tputty™ 607MF高流速高导热解决方案，导热系数6.2W/mK
发布时间：
2025-04-10
类型：
产品，产品介绍、产品概述、关键特性
品牌：
LAIRD（莱尔德）
型号：
Tputty™ 607MF
杜邦莱尔德推出的Laird™ Tputty™ 607MF导热界面材料，在原有Tputty™ 607基础上实现了重大升级，专为汽车、电信及数据通信领域对高材料流速的应用场景设计。该产品具备6.2W/mK的高导热系数与每分钟105克的实验室测试流速，其柔软的陶瓷填充特性确保了垂直应用中的高可靠性与粘性，能够有效应对电信基站组件、显卡芯片、微处理器及高功率汽车电子控制装置的组装需求。此外，该材料兼容标准点胶设备，支持-40°C至200°C的宽温操作范围，且符合RoHS和REACH环保标准。目前，杜邦在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务，平台提供该品牌产品的正品保障，型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。依托平台配备的专职FAE团队，用户可获得从选型、设计到调试验证的专业技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购与服务，有助于缩短供应链响应周期，加速产品上市进程。
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LAIRD官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是LAIRD的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供LAIRD的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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Laird（莱尔德科技）——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商
Laird提供专业设计和供应的电磁干扰屏蔽产品、界面导热材料、磁性材料等产品，拥有全球领先的产品和服务，是全球众多著名品牌的合作伙伴。Laird拥有业界顶级的结构设计能力，可为客户提供形态丰富定制化服务。其致力于为国内电子设备厂商提供优质的热防护和EMI防护解决方案， 让您的产品更加稳定、可靠。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合LAIRD原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供LAIRD快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
提供集吸波与导热功能于一体的MF系列及Tecton™ BTS系列材料定制，解决设备高频干扰与散热问题，支持多层复合结构设计
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
Tputty™ 607高性能可分配间隙填料
01222024
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| 数据手册 - 英文 |
Tputty™ 607高性能可分配间隙填料
03/17/2021
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| 数据手册 - 英文 |
Tputty™ 607高性能可分配间隙填料
12-11-18
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| 测试报告 - 英文 |
TPutty™607安全数据表
Version 2.1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
关于危害分类、安全数据表和GHS标签变更的通知
2025/03/16
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| 测试报告 - 中文 |
化学品安全技术说明书
4.1
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| 测试报告 - 英文 |
化学品安全技术说明书
2.0
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| 测试报告 - 中文 |
化学品安全技术说明书
2.0
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| 技术文档 - 英文 |
Tputty™ 607
3.0
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| 测试报告 - 英文 |
Tputty™ 607
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技术论坛
请问Laird™ Tputty™ 607MF产品是预固化还是后固化、储存条件是什么、是否有固化后的硬度数据？少量采购的话是否有参考价格？
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应用/方案
Tputty™ SF560 应用指南
Tputty™ SF560是一款高性能热界面材料（TIM），旨在提高电子组件的热散性能并消除硅污染。该材料具有高导热性和低热阻，确保高效的热传递。Tputty™ SF560的软质结构使其易于适应表面，最小化间隙并增强接触。此外，它还具有低起雾和低渗漏特性，在各种应用中提供高可靠性和长期稳定性。该材料适用于自动化应用，具有良好的适应性，对组件施加最小应力，同时保持界面接触以最大化热传递。资料还提供了存储、使用、清洁和包装方面的详细信息，以及不同包装尺寸和推荐的应用方法。
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热界面解决方案
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热界面解决方案
本资料主要介绍了Laird Technologies公司提供的热界面解决方案。内容包括不同类型的热界面材料，如单组分陶瓷填充硅橡胶弹性体和双组分陶瓷填充硅橡胶弹性体，以及它们的颜色、最小粘合线厚度、热导率和密度等特性。此外，还提供了Laird Technologies公司的联系方式和版权信息。
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频道谈话2023年8月
Tputty™ 910是一种新型液体间隙填充材料，具有低热阻和高可靠性，适用于高功率应用中的热管理。该产品提供9.1 W/mK的热导率，适用于汽车多域控制器、电信基站等多种应用。此外，资料还介绍了EcoTemp™垫圈，具有可定制形状和多种截面轮廓，适用于电磁干扰屏蔽和接地。Laird还提供了关于电磁干扰吸收器和电动汽车电池系统热管理的深入分析和建议。
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莱尔德高性能材料产品组合概述
Laird Performance Materials提供全面的电子材料解决方案，涵盖EMI材料、精密金属、热材料和多功能解决方案。产品应用于工业、汽车、医疗、移动设备和电信等领域。公司提供快速原型设计、自动化、工具设计和先进测试等服务，旨在降低成本并加快产品上市速度。主要产品包括热界面材料、封装解决方案、微波吸收器和多功能解决方案。
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热导率9.1W/mK的点胶类导热填隙材料Tputty™ 910，易于返工，大缝隙的理想之选
Tputty™ 910的热导率为 9.1 W/mK，其导热性能在单组分点胶类导热填隙材料中处于领先地位。该点胶类导热填隙材料能最大程度降低装配过程中对元器件的应力，同时兼具传统导热垫的可靠性。Tputty™ 910 是一款柔软、贴服、热阻极低、可靠性极高的高热导率点胶类填隙材料。
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【产品】单组分填隙导热材料Tputty™ 900，导热系数9.0W/m-K，用于消除机械应力和自动点胶设计
Laird（莱尔德科技）推出单组分填隙导热材料Tputty™ 900，导热系数9.0W/m-K，可点喷填缝剂Tputty™ 900在组装过程中最大限度地减少组件的应力，作为一种柔软，柔顺，高导热可点喷填缝材料，同时兼具传统导热垫的可靠性。
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自动化热界面材料（TIM）应用程序
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【成功案例】高性能导热间隙填料Tputty™607 成功解决汽车娱乐系统散热问题，成本更低
本文介绍的是Laird高性能gap filler Tputty™ 607 在汽车娱乐系统中的散热应用，温度会比A公司的thermal grease低5℃，所有内核的温度都在100℃以下。同时在价格方面Tputty™ 607更有优势。
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高导热与低机械应力如何兼得？Qnity启诺迪推出 Laird™ Tflex™ SF16
Qnity启诺迪推出新一代非硅基导热界面材料Laird™ Tflex™ SF16，具备16 W/mK热导率与极低硬度，有效降低机械应力，适用于数据中心、汽车电子及高性能消费类电子。
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莱尔德CoolZorb™-MaxZorb：兼具导热与抗电磁干扰的高性能吸波材料
CoolZorb-MaxZorb 是LAIRD一种新型无硅无硫导热/抗电磁干扰混合材料，具备高达8.5W/mK的导热系数，并在3GHz至90GHz频率范围内提供优异的电磁衰减性能。该材料适用于汽车散热、高性能计算及光通信等领域，可有效解决热量积聚与EMI干扰问题，同时符合RoHS与REACH环保标准。
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重磅产品| Tflex™ CR550 可点胶导热界面材料，助力实现更快自动化应用
Laird™ Tflex™ CR550 介绍适用于高速点胶的高流速 5.4 W/mK 导热界面材料杜邦莱尔德的双组份 Tflex™ CR550 导热界面材料适用于将汽车车载充电器、控制箱、DC/DC 逆变器和功率模块的热量传导出去，可用于快速点胶，能够满足设计和制造工程师的各种要求。该产品导热率中等、垂直稳定性高，能够满足设计人员的相关要求。Tflex™ CR550 的点胶性能达到了业界领先水平。
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LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7，兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
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莱尔德创新导热界面材料Tgel™ 600，使用上只需点胶一种材料，简化操作的同时提高作业效率
莱尔德Tgel™ 600是一款创新的热界面材料。这是一款全功能点胶式产品，可用于小间隙恒压应用，也可用作2mm以下固定间隙的恒厚应用。使用上只需点胶一种材料而非多种材料或贴导热垫，既简化操作，又提高作业效率。
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Tgard™ K1000系列高性能电绝缘导热界面材料，具有高击穿电压范围、耐撕裂和穿刺等特点
莱尔德新推出的Tgard™ K1000系列为高性能电绝缘材料模切件。这款产品由特定厚度的DuPont™ Kapton®聚酰亚胺薄膜组成，同时可选择单面背胶，以确保装配时能将材料粘在发热元件或散热器上，适用于电池系统、电力电子设备、电动汽车基础设施和其他汽车应用。
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【产品】莱尔德无硅高性能导热界面材料Tpcm™ 5000，导热系数5.3W/mK，在125℃高温可靠运行
Laird推出TPCM™5000高性能导热界面材料，极佳性价比，5.3W/mK的导热系数、非常小的粘合层厚度，与装配表面极佳的润湿性，低综合热阻，可在50℃–70℃之间软化，在较低的压力下就可达到25μm最小粘合层厚度。
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【经验】解析高性能导热界面材料Tpcm™ 7000应用要点
关于高性能导热界面材料Tpcm™ 7000在使用及存储过程中有哪些需要注意的内容呢？本文laird就将针对高性能导热界面材料Tpcm™ 7000的应用要点进行详细介绍。
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【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000，导热系数7.5W/m·K，工作温度-40~125℃
Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料（TIM）产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK，该系列经悉心设计，专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。
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【经验】解析如何选择正确的导热界面材料
杜邦莱尔德高性能材料部门提供多种导热界面材料选项，可以帮助设计者解决复杂的导热挑战。这些解决方案适用于汽车、电信、数据中心和功率转换系统以及众多其他产品。在本文中，Laird（莱尔德科技）将探索市面上的导热界面材料产品以及挑选这类材料时需要实现的设计目标。
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【技术】深度探讨导热界面材料的形变与压力关系
经常会有人来向我们咨询，询问如何将厂商提供的特定的导热垫柔性数据应用于实际系统。导热垫柔性可通过形变挠度与压力曲线加以特定化。对于挠度形变曲线如何产生，以及从挠度形变曲线中可以获得哪些有用信息，人们一直存在着误解。本文将深度探讨导热界面材料的形变与压力关系。
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【产品】无硅胶、0.353℃-cm²/W低热阻，Laird Tflex™ SF10导热界面材料新品来袭
Laird莱尔德顺势推出了创新型高性能导热材料——Tflex™ SF10。此款材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列，该材料不含硅胶，导热系数为10 W/mk，在压力形变情況下，只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。
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【经验】使用创新型热界面材料IceKap，解决导热膏溢出难题
Laird高性能材料公司的IceKap产品相对标准相变材料具有更高的软化温度。产品不会在最高温度范围内降解。因此，该产品能够承受如今芯片封装中的极端高温和溢出作用。
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TPutty™607应用笔记
本资料为Tputty™ 607应用说明，涵盖其使用、储存、准备与清洁、急救措施、 dispensing 推荐与设备、 dispensing 模式设计以及故障排除指南。Tputty™ 607是一种单组分、可自动化使用的导热材料，适用于多种应用场景。资料详细介绍了其使用方法、储存条件、dispensing 推荐设备、dispensing 模式设计以及常见问题的解决方法。
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TPutty™607应用笔记
本应用指南提供了Tputty™ 607的使用说明，包括存储条件、推荐用途、准备和清洁方法、化学品耐受性以及急救措施。Tputty™ 607是一种单组分可dispensable材料，适用于自动化应用，具有垂直稳定性。指南还列出了不同包装尺寸的填充体积和重量，以及适用于不同dispensable系统的典型结果。
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【应用】Laird提供点胶导热界面材料、导热硅脂、相变材料、模切导热界面材料自动化解决方案
Laird提供给客户的先进自动化方案，其不仅对点胶导热界面材料和导热硅脂实现了自动化，对于相变材料和模切导热界面材料也提供了自动化解决方案。可满足各大企业对导热界面材料贴装的全部需求，无论是点胶导热界面材料还是模切导热界面材料。
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【产品】新型双组份点胶类导热界面材料Tflex™ CR350，最大程度减少装配过程中对部件的应力
Laird在2019年10月推出导热界面材料新品Tflex™ CR350。该点胶导热界面材料最大程度上减少了装配过程中对部件的应力，同时又具有传统导热垫的可靠性。适合于较大间隙公差的应用，能满足汽车行业的典型要求：垂直冲击和振动要求。
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【产品】不含硅胶的新型高性能导热界面材料IceKap™ P30000，专用于TIM 1.5 和TIM 2应用
Laird 2019年8月推出的新品IceKap™ P30000是一种不含硅胶的高性能导热界面材料，专用于 TIM 1.5和TIM 2应用。在某些情况下，IceKap ™ P30000 可用于TIM 1 应用。IceKap™ P30000 选用独特的聚合物，能够最大程度地提高系统性能。经过专门设计的聚合物材料体系，能够最大程度地减少界面处的接触热阻，提高导热能力。
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UL防火等级94VO的导热界面材料可实现热转换作用最大化
Tgon 800系列是Laird推出的一种高性能、高成本利用率的导热界面材料，有12“ x 18“等多种供货规格，UL防火等级达94VO，适合应用于功率转换设备、电源及笔记本电脑等市场领域。
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【产品】Laird推出高压缩力导热界面材料Tflex™ HD80000，可最小化对电子板和电子器件压力
Tflex™ HD80000具备6W/mK导热系数，卓越的压力导热性能和高压缩形变特性。凭借这一系列优势，可以在产生低热阻的同时将对部件的压力减至最小。于是，设备承受的机械压力和热问题更低。该材料非常柔软，却也可以手动装配和应用，无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品卓越的热力性能。
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【应用】Laird导热界面材料助力工业吊扇的功率器件散热，最大限度地减少电路板和元件应力
针对工业吊扇中导热垫片的选取，推荐采用Laird公司提供的解决方案——TflexTM HD300系列导热材料，具备高达2.7W/mK的导热系数低压与挠曲特性、表面润湿性，符合RoHS标准和REACH标准，能够大幅度提升器件的散热效果，增强系统可靠性。
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【应用】击穿电压大于6000V，粘性好导热材料在汽车LED大灯散热中的应用
Laird公司TgardTM TNC-4粘合剂绝缘体可以使用在汽车LED大灯散热应用中，TgardTM TNC-4厚度在0.125mm，在相同的产品间隙的情况下，更厚一些的材料压缩的空间更大，与热源和散热面之间的贴合会更加的充分，更加有利于产品热量传递。
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【应用】Laird导热垫片Tflex™ HD300，为热管等应用提供解决方案
任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合都需要导热垫片。对于热管来说，散热是非常重要的一个环节。因此具有优秀的界面润湿性能、高形变能力和高的接触热阻的导热垫片是非常重要的。据此，本文推荐Laird（莱尔德）的一款导热垫片——Tflex™ HD300，是具有高形变能力的导热界面材料产品。具有最小的板间和元器件应力，同时具有好的缝隙和公差的填充能力。
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【产品】具有弹性的薄型导热填隙界面材料，导热系数为1.5W/mK
Laird推出的Tflex 200T V0具有低释气性和出色的电气绝缘性，-45℃到200℃的宽工作温度范围，其热阻最低仅为0.384°C-in²/W，是内存模块和LED固态照明等应用的理想选择。
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