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产品型号
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品类
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Family
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Package
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VRRM (V)
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IF(AV) (A)
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IFSM(A)
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VF (V)
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IR (μA)
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TJ Max. (°C)
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MSL
|
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SB05T60L
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肖特基整流二极管
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Schottky
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TO-277B
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60
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5
|
150
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0.55
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300
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150
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1
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荣湃半导体驱动选型表
选型表 - 荣湃半导体 荣湃提供驱动类元器件的选型。品类有单通道隔离驱动、双通道隔离驱动等细分。总通道数有 1 通道等情况,MSL 多为 LEVEL2,工作温度区间大多是 -40℃~125℃。封装形式包括 NB SOIC - 8、WB SOIC - 14 等。部分产品有 Max Date Rate 参数但数据较少。适用于对驱动隔离有需求的各类应用场景。
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产品型号
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品类
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总通道数
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MSL
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产品规格
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工作温度区间
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封装形式
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8211A
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单通道隔离驱动
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1
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LEVEL2
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定制
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-40℃~125℃
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NB SOIC-8
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MSL FPGA INC 晶片參數
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MSL - 晶片,MEISHILONG #2025
查看更多版本ALLIANCE 存储器选型表
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产品型号
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品类
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Product Family
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DENSITY
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ORGANISATION
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VCC(V)
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TEMPERATURE RANGE(°C)
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PACKAGE
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MSL LEVEL
|
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AS7C164A-15JCN
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存储器
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FAST-Asynch
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64K Fast
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8K x 8
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5V
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Commercial (0 ~ 70°C)
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28pin SOJ(300mil)
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3
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湘江片式导电聚合物钽电容器选型表
选型表 - 湘江 湘江提供片式导电聚合物钽电容器品类的选型。核心可选参数有额定电压 2.5V,标称容量 47 - 100uF,壳号 A、B 等。优势参数为最高工作温度达 125℃,MSL 为 3.0。共性参数包括不同温度下的漏电流、损耗值、等效串联电阻及最大纹波电流等。应用于对电容性能有一定要求的电子电路场景。
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产品型号
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品类
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额定电压(V)
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标称容量(uF)
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壳号
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漏电流@+25℃(uA)
|
损耗值@+25℃ ,100Hz(%)
|
等效串联电阻@+25℃ ,100KHz(mΩ)
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100kHz 最大纹波电流(mA)@+45℃
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100kHz 最大纹波电流(mA)@+85℃
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100kHz 最大纹波电流(mA)@+125℃
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最高工作温度(℃)
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MSL
|
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CA55-A2R5#476TE200
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片式导电聚合物钽电容器
|
2.5
|
47
|
A
|
12
|
8
|
200
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592
|
532
|
237
|
125
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3
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SENSILICON模拟前端芯片选型表
选型表 - SENSILICON SENSILICON提供模拟前端芯片(AFE/ADC前端/数据采集前端)选型。产品涵盖SHC62/61/64/66系列,分辨率覆盖16bit、24bit及32bit,通道数支持2~16通道(单端/差分配置),采样率范围2K~125K SPS。封装包括TSSOP(16/28pin)、QFN(32/40pin)及VQFN,尺寸从5.0mm×4.4mm到9.7mm×4.4mm可选。应用等级覆盖工业级与车规级,湿敏等级MSL 1~3,适用于工业控制、车载传感等多场景高精度信号采集。
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产品型号
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品类
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封装
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尺寸
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分辨率(bit)
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通道数
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输出速率(SPS)
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湿敏等级
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应用等级
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SHC6248BTSPIT
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模拟前端芯片
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TSSOP(28 pin)
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9.7 mm × 4.4 mm
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24
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8个单端/4对差分
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2K
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MSL-Level 2
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工业级
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产品型号
|
品类
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总通道数
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MSL
|
Max Date Rate
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产品规格
|
工作温度区间
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封装形式
|
|
1200H
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标准数字隔离器
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2
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LEVEL2
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200Mbps
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定制
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-40℃~125℃
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NB SOIC-8
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湘怡片式导电聚合物钽电容器选型表
选型表 - 湘怡 湘怡提供片式导电聚合物钽电容器品类的选型。核心可选参数有额定电压 2.5V,标称容量 47 - 100uF,壳号 A、B 等。优势参数为最高工作温度达 125℃,MSL 为 3.0。共性参数包括不同温度下的漏电流、损耗值、等效串联电阻及最大纹波电流等。应用于对电容性能有一定要求的电子电路场景。
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产品型号
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品类
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额定电压(V)
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标称容量(uF)
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壳号
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漏电流@+25℃(uA)
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损耗值@+25℃ ,100Hz(%)
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等效串联电阻@+25℃ ,100KHz(mΩ)
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100kHz 最大纹波电流(mA)@+45℃
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100kHz 最大纹波电流(mA)@+85℃
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100kHz 最大纹波电流(mA)@+125℃
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最高工作温度(℃)
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MSL
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CA55-A2R5#476TE200
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片式导电聚合物钽电容器
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2.5
|
47
|
A
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12
|
8
|
200
|
592
|
532
|
237
|
125
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3
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MSL FPGA INC 晶片参数
2025/11/14 - 技术文档 本文档主要介绍了MSL FPGA INC的晶片参数。内容包括晶片的性能指标、功能特点以及应用场景。详细阐述了晶片的内部结构、工作原理和关键技术,为读者提供了深入了解MSL FPGA INC晶片的技术参考。
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产品型号
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品类
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类别
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MSL
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Max Date Rate
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工作温度区间
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产品规格
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封装形式
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CE8485E
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接口
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隔离485
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LEVEL2
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500kbps
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-40℃~125℃
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定制
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WB SOIC-16
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JW7115S 湿敏等级(MSL)是多少
2024-11-12 - 技术问答 JW7115S的封装为SOT23-5,湿敏等级 MSL 3
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产品型号
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品类
|
Family
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Package
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VRRM (V)
|
IF(AV) (A)
|
IFSM(A)
|
VF (V)
|
IR (μA)
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TJ Max. (°C)
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MB05M
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标准桥式整流器
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Standard
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MBM
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50
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0.8
|
30
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1
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5
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150
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什么是MSL及其MSL等级和含义
2024-01-16 - 设计经验 在进行PCBA线路板制作时,会发现出现MSL,那么MSL是什么呢?今日就让捷多邦为您讲解什么是MSL,同时为您带来MSL等级及其含义。MSL是指电子元件对湿度敏感程度的等级。它指示了元件在焊接过程中受潮的风险,并提供了相应的处理建议。MSL等级采用数字表示,从1到6,数字越小表示元件对湿度敏感程度越高。每个等级都对应了特定的存储和操作条件,以确保元件在焊接前不会因湿气引起损坏。
