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产品型号
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品类
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电阻值(Ohms)
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容差(%)
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功率(W)
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成分
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特点
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温度系数(ppm/°C)
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工作温度(°C)
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封装／外壳
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尺寸(mm)
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高度-接入(最大值)(mm)
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端子数
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AS02JTE0150
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表面黏着式芯片电阻
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15Ohms
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±5%
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0.063W、1/16W
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厚膜
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抗硫化
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±100ppm/°C
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-55°C~155°C
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0402(公制1005)
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长0.039x宽0.020(1.00mmx0.50mm)
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0.016(0.40mm)
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2
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产品型号
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品类
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规模（万门）
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工艺（nm）
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封装
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最宽温度范围（℃）
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尺寸（mm×mm）
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间距（mm）
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用户I/O
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EQ6HL130LL-2CSG484I
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FPGA芯片
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1360
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40nm
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CSG484塑封
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55℃ - 125℃
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19×19
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0.8
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338
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产品型号
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品类
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Size(mm)
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Inductance(mH、μH、nH)
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Inductance Tolerance(%、nH)
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RDC(Max.)(Ω、mΩ)
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Isat(A、mA)
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Irms(A、mA)
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ABS0703471MFB
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Shielded SMD Power Inductor
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7.3mm*7.3mm*3.5mm
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470μH
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±20%
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2.8Ω
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0.27A
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0.26A
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