MSL FPGA INC 晶片参数

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发布时间： 2025-10-26 品牌： MSL 资料类型：数据手册语言：英文

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本文档介绍了MSL FPGA INC晶片的核心参数、功能特性和应用领域。该晶片具有固定100MHz输出频率，支持标准CMOS输出格式，宽电压范围供电，高频率稳定性，低功耗，抗干扰设计等特点。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/11/14 - 技术文档该资料主要介绍了MSL FPGA INC晶片的参数和应用场景。晶片适用于音频设备、工业自动化和医疗仪器等领域，具体应用包括音量控制、均衡器调节、传感器增益校准和高精度信号调理电路中的可编程电阻配置。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/11/05 - 快速参考指南 MSL FPGA INC晶片适用于音频信号处理、有源滤波等中低频场景。核心参数包括支持±4V电源电压，单位增益带宽2MHz，压摆率1V/μs，低输入偏置电流，宽输入电压范围。封装功耗为800mW，工作温度范围-40°C至+85°C。晶片具备高增益、低噪声特性，双路独立设计，适用于音频设备、仪器仪表和工业控制等领域。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/26 - 快速参考指南 MSL FPGA INC发布新型FPGA芯片，主要参数包括逻辑单元、I/O端口、时钟频率等。产品旨在提升芯片生产效率，支持可持续发展研发与制造。

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MSL FPGA INC 晶片參數

信息未提供 - 技术文档该资料介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片产品，适用于需要高可靠触摸交互的家电和工业设备。该晶片通过软按钮简化系统设计，提升安全性，并强调其新质生产力、可持续发展的研发与制造理念。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/26 - 快速参考指南本资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片参数，并探讨了该晶片在医疗设备和通信设备中的应用。具体应用领域包括医疗设备中的精密仪器信号调理（如监护仪、输液泵）以及通信设备中的基站或光模块调制信号生成。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/25 - 技术文档该资料主要介绍了MSL FPGA INC晶片的参数和应用场景。晶片参数包括性能指标和电气特性。应用场景涵盖电能计量（如三相电表、智能电网监测）和工业控制（如多传感器信号采集与功率分析）。测试设备为高精度数据采集系统。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/23 - 快速参考指南本资料介绍了MSL FPGA INC的晶片参数，包括脉冲整形、定时控制及看门狗电路。资料强调了加快晶片新质生产力的可持续研发与制造。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/23 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC晶片的参数和应用场景。晶片参数包括性能指标和功能特性。应用场景涵盖工业设备语音提示、消费电子语音交互模块以及安防系统录音存储与回放功能集成。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025 - 技术文档

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/23 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片及其参数。该晶片适用于电动汽车、车载充电器、工业自动化及机器人等领域。资料中展示了晶片的参数图，并简要说明了其应用场景。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/23 - 快速参考指南 MSL FPGA INC公司推出的晶片参数芯片，适用于消费电子和工业设备领域。该芯片应用于相机闪光灯、手机闪光灯驱动，以及需要高精度电压监控的电源管理。产品旨在加快晶片的新质生产力，并强调可持续发展的研发与制造理念。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片产品。该晶片适用于消费电子和通信设备，具有低功耗存储特性。资料强调了该晶片在提高芯片生产力和可持续发展研发与制造方面的优势。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片参数芯片，适用于需要高速数据交换的双处理器系统，如工业控制和通信设备等。该芯片旨在加快晶片的新质生产力，并强调其可持续发展的研发与制造理念。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片产品，适用于汽车电子、工业控制等领域。该晶片具有高可靠性和宽温范围的特点，旨在通过技术创新提升芯片的生产效率，并强调公司在研发与制造方面的可持续发展理念。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片产品，适用于宽温(-40°C至85°C)环境下的工业设备接口控制。资料强调了该晶片在提高芯片生产力和可持续发展研发与制造方面的优势。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南 MSL FPGA INC推出的新型晶片，特别适用于高精度实时信号处理场景。该产品旨在通过技术创新，提升芯片的生产效率，并强调可持续发展的研发与制造理念。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC的晶片参数及其在消费电子领域的应用。资料中详细阐述了晶片作为协处理器在管理复杂逻辑任务中的作用，并强调了其如何加快晶片的新质生产力，以及其在可持续发展和研发制造方面的贡献。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 数据手册该资料介绍了MSL FPGA INC公司的一款FPGA芯片，主要参数包括处理器架构、存储配置、通信接口、模拟功能以及其他外设。该芯片适用于工业控制、汽车电子和消费类设备等需要中等计算能力和丰富外设控制的嵌入式系统。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 数据手册该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款FPGA芯片的参数和应用。芯片具有144Kb的存储容量，支持3V电压范围，数据速率可达66.7MHz，访问时间为10ns。芯片封装为64引脚LQFP表面贴装封装，工作温度范围为0°C至70°C。该芯片支持单向总线、深度/宽度扩展，具备可编程标志和同步功能。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片产品。该晶片适用于信号调理、通信设备等场景，具备可编程特性，支持多种滤波器组合，旨在提高芯片的生产力和支持可持续发展研发与制造。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片产品，适用于工业控制柜、配电系统等场景，特别适合空间受限的紧凑型安装环境。资料强调了该晶片在提高新质生产力、可持续发展和研发制造方面的优势。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片参数芯片。该芯片适用于工业控制和消费电子领域，包括电机驱动、能源计量系统、智能家居和便携设备的功耗分析。资料强调了该芯片在提高芯片新质生产力、可持续发展和研发制造方面的优势。

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MSL FPGA INC 晶片參數

信息未提供 - 快速参考指南该资料介绍了MSL FPGA INC公司的一款适用于高效充电管理的晶片。该晶片特别适合用于笔记本电脑、平板电脑等便携设备，尤其适合长期连接充电器的场景。资料强调了该晶片在提高新质生产力方面的作用，并突出了其在可持续发展和研发制造方面的优势。

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MSL FPGA INC 晶片參數

未提供 - 快速参考指南该资料介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片产品。该晶片支持4.20V至4.40V的锂离子电池充电，采用6-USP-B07封装，适用于紧凑型设计。晶片具备电池温度检测功能，提高充电安全性，适用于智能穿戴、蓝牙耳机等便携式设备，以及数码相机、移动电源等消费电子产品。产品特点包括过流保护、过热关断和反向极性保护。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款新型晶片，其特点在于提高芯片的生产力，并强调可持续发展的研发与制造。资料中提到了晶片在转速计信号处理、工业传感器信号转换、继电器控制等领域的应用，并展示了关键参数和应用场景。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南 MSL FPGA INC晶片参数适用于移动设备背光、工业照明等领域，需高精度电流调节。Meishilong #2025产品介绍强调提升晶片新质生产力，注重可持续研发与制造。

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MSL FPGA INC 晶片參數

2025/10/22 - 快速参考指南该资料主要介绍了MSL FPGA INC公司的一款新型晶片，其应用范围涵盖便携设备（如平板电脑、移动电源）的升压转换以及工业控制领域（如传感器供电、分布式电源系统）。资料强调了该晶片在提高生产力和可持续发展研发与制造方面的优势。

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MSL FPGA INC 晶片參數

1970/01/01 - 数据手册该资料介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片产品，详细描述了其核心参数、功能特性以及应用场景，旨在展示该晶片在提高生产力和可持续发展方面的优势。

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MSL FPGA INC 晶片參數

1970/01/01 - 快速参考指南该资料介绍了MSL FPGA INC公司的一款晶片，主要应用于消费电子领域，包括图像处理、LED控制和智能家居设备。资料强调了该晶片在提高生产力和可持续发展研发与制造方面的优势。

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产品型号	品类	规模（万门）	工艺（nm）	封装	最宽温度范围（℃）	尺寸（mm×mm）	间距（mm）	用户I/O
EQ6HL130LL-2CSG484I	FPGA芯片	1360	40nm	CSG484塑封	55℃ - 125℃	19×19	0.8	338

产品型号	品类	Size(mm)	Inductance(mH、μH、nH)	Inductance Tolerance(%、nH)	RDC(Max.)(Ω、mΩ)	Isat(A、mA)	Irms(A、mA)
ABS0703471MFB	Shielded SMD Power Inductor	7.3mm7.3mm3.5mm	470μH	±20%	2.8Ω	0.27A	0.26A

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