MSL FPGA INC 晶片參數

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2025-10-22 MSL 商品及供应商介绍 中文
本文档介绍了MSL FPGA INC公司的晶片参数,强调了Meishilong #2025产品如何通过加速晶片的新质生产力,推动可持续发展的研发与制造。
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产品型号
品类
电阻值(Ohms)
容差(%)
功率(W)
成分
特点
温度系数(ppm/°C)
工作温度(°C)
封装/外壳
尺寸(mm)
高度-接入(最大值)(mm)
端子数
AS02JTE0150
表面黏着式芯片电阻
15Ohms
±5%
0.063W、1/16W
厚膜
抗硫化
±100ppm/°C
-55°C~155°C
0402(公制1005)
长0.039x宽0.020(1.00mmx0.50mm)
0.016(0.40mm)
2
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产品型号
品类
Size(mm)
Inductance(mH、μH、nH)
Inductance Tolerance(%、nH)
RDC(Max.)(Ω、mΩ)
Isat(A、mA)
Irms(A、mA)
ABS0703471MFB
Shielded SMD Power Inductor
7.3mm*7.3mm*3.5mm
470μH
±20%
2.8Ω
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产品型号
品类
系列
功率(W)
精度(%)
阻值(Ω、KΩ、MΩ)
16P8WGF1000T4E
晶片排列电阻
16P8 Series
1/16W
±1%
100Ω
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