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Chemical content BUK9606-40B
发布时间: 2018-05-21
类型: 测试报告,认证报告、性能测试报告
品牌:
Nexperia(安世半导体)
型号:
BUK9606-40B; 9340 577 15118
本数据手册详细阐述了元器件BUK9606-40B的化学成分及材料构成,旨在为用户提供详尽的产品合规性信息。资料内容涵盖了该器件的封装类型、重量规格、焊接工艺要求及处理版本,并重点列出了包括掺杂硅、铜合金、模具化合物、阻燃剂、聚合物及纯金属在内的不同材料组分详情,同时提供了各组分对应的质量百分比与CAS编号。此外,手册还附带了免责声明,明确指出所有数据仅供参考,Nexperia不对信息的准确性或完整性做出保证。针对文中所述器件,Nexperia在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足服务。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
N沟道TrenchMOS逻辑电平场效应晶体管
Rev. 4
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数据手册 - 英文
N沟道TrenchMOS逻辑电平场效应晶体管
Rev. 04
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数据手册 - 英文
N沟道TrenchMOS逻辑电平场效应晶体管
Rev. 02
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测试报告 - 英文
化学成分BUK9606-40B
Version 11
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测试报告 - 英文
化学成分BUK9606-40B
2018/09/05
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测试报告 - 英文
化学成分BUK9606-40B
2018/04/24
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数据手册 - 英文
N沟道沟道场效应晶体管
Rev. 04
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测试报告 - 英文
中国RoHS BUK9606-40B
2019/01/07
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测试报告 - 英文
中国RoHS BUK9606-40B
2018/09/05
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中国RoHS BUK9606-40B
2018/04/24
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测试报告 - 中文
中国RoHS BUK9606-40B
2018/03/06
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测试报告 - 英文
中国RoHS BUK9606-55B
2019/01/07
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中国RoHS BUK9606-55B
2018/09/05
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中国RoHS BUK9606-55B
2018/04/24
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中国RoHS BUK9606-55B
2018/03/06
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中国RoHS BUK9606-75B
2019/01/07
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中国RoHS BUK9606-75B
2018/09/05
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中国RoHS BUK9606-75B
2018/04/24
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中国RoHS BUK9606-75B
2018/03/06
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测试报告 - 英文
化学成分BUK9606-55B
Version 10
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化学成分BUK9606-55B
2018/09/05
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化学成分BUK9606-55B
2018/04/24
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化学成分BUK9606-55B
2018/03/06
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化学成分BUK9606-75B
Version 10
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化学成分BUK9606-75B
2018/09/05
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化学成分BUK9606-75B
2018/04/24
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化学成分BUK9606-75B
2018/03/06
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中国RoHS BUK9606-55A
2019/01/07
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中国RoHS BUK9606-55A
2018/09/05
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中国RoHS BUK9606-55A
2018/04/24
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中国RoHS BUK9606-55A
2018/03/06
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化学成分BUK9606-55A
Version 11
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化学成分BUK9606-55A
2018/09/05
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化学成分BUK9606-55A
2018/04/24
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化学成分BUK9606-55A
2018/03/06
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT765-1塑料,超薄收缩小外形封装;8根引线;0.5毫米间距;2毫米x 2.3毫米x 1毫米机身
3 June 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT1116塑料、无引脚超薄小型封装;8个端子;0.3毫米节距;1.2毫米X 1毫米X 0.35毫米机身
2 June 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT505-2塑料,薄收缩小外形封装;8根引线;0.65毫米间距;3毫米x 3毫米x 1.1毫米机身
3 June 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOD964硅,无引脚极小封装;2个端子;0.6毫米节距;1.6毫米x 0.8毫米x 0.29毫米机身
27 May 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT1089塑料、无引脚超薄小型封装;8个端子;0.35毫米节距;1.35毫米X 1毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT8006B塑料、无引脚超薄小型封装;6个端子;机身1.3 X 0.8 X 0.38毫米
31 May 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT1220塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装,具有侧面可湿侧翼(SWF);6个端子;0.65毫米间距;2毫米X 2毫米X 0.65毫米机身
2 June 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT833-1塑料、无引脚超薄小型封装;8个端子;0.5毫米节距;1毫米X 1.95毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT753塑料,表面安装式封装;5根引线;0.95毫米间距;2.9毫米x 1.5毫米x 1毫米主体
31 May 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT972-2塑料、无引脚散热增强型超薄小型封装;8个端子;0.4毫米间距;1.7毫米X 1.35毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOD962硅,无引脚超小型封装;2个端子;0.4毫米间距;0.6 x 0.3 x 0.3毫米机身
27 May 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT363塑料表面贴装封装;6个导联;0.65毫米间距;2.1毫米X 1.25毫米X 0.95毫米机身
1 June 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOD1608塑料、无引脚超小型塑料封装,具有侧面可湿性侧翼(SWF);2个终端;0.94毫米间距;1.6毫米x0.8毫米x0.37毫米机身
27 May 2022
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封装信息/封装结构图 - 英文
SOT404塑料单端表面贴装封装(D2PAK);3个端子(一个引线被裁剪);2.54毫米节距;11毫米X 10毫米X 4.3毫米机身
27 May 2022
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世强AI
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应用/方案
案例研究:采用Trench肖特基二极管,设计紧凑高效的AC/DC电源实现功率密度的显著提升
Recom Power开发了一款满足IEC60601-1严格要求的AC/DC电源,旨在提高功率密度至以往产品型号的两倍。该电源采用Nexperia的Trench肖特基二极管,以解决5V辅助输出过热问题,同时保持高效和紧凑设计。Trench肖特基二极管具有低正向压降、低反向恢复电荷和低漏电流,提高了电源的效率和热稳定性。该电源适用于医疗、工业、楼宇自动化等领域,无需风扇即可提供高功率密度。
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