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PHT6NQ10T N-渠道沟渠™ 晶体管
August 1999 - 数据手册
NEXPERIA - N-CHANNEL TRENCHMOS™ TRANSISTOR,N沟道TRENCHMOS™晶体管,N沟道增强型场效应晶体管,N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE FIELD-EFFECT TRANSISTOR,PHT6NQ10T,马达,MOTOR,D.C. TO D.C. CONVERTERS,继电器驱动器,RELAY DRIVERS,直流-直流转换器
化学成分PHT6NQ10T
2018/04/29 - 测试报告 该资料详细描述了PHT6NQ10T型号元器件的化学成分、封装类型、重量、焊接处理、MPPT版本、MSL和PPT处理周期等信息。资料中列出了各个组成部分的材料、CAS编号、质量（mg）和质量百分比，包括粘合剂、硅、铜合金、塑料、碳黑等。此外，还包含了杂质和纯金属层的详细信息。资料最后提醒了信息的通用性、免责声明以及可能的制造地点差异。
NEXPERIA - PHT6NQ10T,9340 558 76135
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产品类型PHT6NQ10T的质量信息
2017/12/30 - 测试报告 本资料提供Nexperia公司生产的PHT6NQ10T型产品的质量与可靠性数据。资料内容包括产品型号、订购信息、认证等级、封装类型、晶圆厂、组装厂、静电放电（ESD）测试结果、计算故障率以及平均故障间隔时间（MTBF/MTTF）。资料强调，这些数据仅作为产品性能的非约束性估计，不保证产品在超出规定条件下运行时能实现相同性能水平。资料还说明了汽车认证产品符合AEC-Q101标准，并提供了ESD测试方法和FIT计算参数。
NEXPERIA - PHT6NQ10T,9340 558 76135
中国RoHS PHT6NQ10T
2019/01/10 - 测试报告 本资料为恩智浦（Nexperia）公司关于元器件的环保合规性声明，涉及产品包括粘合剂、晶粒、引线框、注塑胶料、后电镀和线等部件。声明中详细列出了各部件中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等有害物质的含量，并说明所有这些物质均符合SJ/T11363-2006标准规定的限量要求。此外，恩智浦承诺其产品具有50年的环保友好使用期（EFUP）。
NEXPERIA - PHT6NQ10T
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PHT6NQ10T型产品的可靠性结果
2017/12/30 - 测试报告 该资料详细记录了产品型号为PHT6NQ10T的元器件在2015年第四季度至2016年第三季度的可靠性测试结果。测试涵盖了多种环境条件，包括高温、高湿、温度循环等，并对产品的电性能进行了评估。结果显示，所有测试均未出现故障，计算出的故障率（FIT）和平均无故障时间（MTBF）均表明产品具有较高的可靠性。
NEXPERIA - PHT6NQ10T
PBSS306NX-Q材料清单
2025/07/01 - 技术文档 该资料详细介绍了Nexperia公司生产的PBSS306NX-Q元器件的完整材料声明。资料涵盖了该元器件的包装尺寸、描述、数据表链接、汽车认证、安全标准合规性（如REACH、EU RoHS、CN RoHS、ELV等）、有害物质含量、贵重金属含量以及全球汽车可声明物质清单（GADSL）等信息。此外，还提供了该元器件的化学成分分析，包括胶黏剂、半导体芯片、基底合金、预镀层、模封料、后镀层和导线的材料组成和有害物质含量。最后，资料强调了该产品的环保使用期限（EFUP）以及信息的准确性和可靠性声明。
NEXPERIA - 半导体器件,PBSS306NX-Q
PBSS305PX-Q材料清单
2025/07/01 - 技术文档 该资料详细介绍了Nexperia公司生产的PBSS305PX-Q元器件的完整材料声明。内容包括元器件的封装尺寸、描述、数据表链接、汽车认证、安全标准合规性（如REACH、RoHS、ELV等）、有害物质含量、贵重金属含量以及全球汽车可声明物质清单（GADSL）等。此外，还提供了材料成分的详细列表，包括胶黏剂、半导体芯片、基底合金、预镀层、模封料、后镀层和导线的成分及其含量。最后，资料强调了该产品的环保使用期限（EFUP）以及信息的准确性和可靠性声明。
NEXPERIA - 半导体器件,PBSS305PX-Q
PBLS4004Y材料清单全文
2025-06-24 - 技术文档 该资料详细介绍了Nexperia公司生产的PBLS4004Y元器件的完整材料声明。内容包括元器件的封装、描述、数据表链接、汽车认证、安全标准合规性（如REACH、RoHS、ELV等）、有害物质和无害物质声明。此外，还提供了元器件的化学成分分析，包括半导体芯片、基底合金、预镀层、模封料、后镀层和导线的材料组成和有害物质含量。资料强调该产品符合环保要求，并具有无限期的环保使用期限。
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SOD882LD-1 无引脚超小型塑料封装，侧面可湿（SWF），2个引脚；1毫米 x 0.6毫米 x 0.45毫米的封装体 2022年9月29日 封装信息
29 September 2022 - 封装信息/封装结构图 本资料介绍了Nexperia公司生产的SOD882LD-1型无引脚超小型塑料封装（SWF）元器件，具有2个端子，尺寸为1mm x 0.6mm x 0.45mm。资料内容包括封装概述、封装轮廓、焊接信息以及法律信息等。
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US3M 1000V，3A超快速恢复整流器在SMC封装中。
2025年1月20日 - 数据手册 本资料介绍了US3M型1000V、3A超快恢复整流器，该产品采用SMC封装。主要特点包括：反向电压高达1000V，正向电流达3A，超快恢复时间trr≤75ns，适用于自动化放置，玻璃钝化芯片结，高正向浪涌能力。产品适用于整流、反向极性保护、快速切换和续流应用。
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200 V，2 A超快速恢复整流器在SMB封装中。
2025年1月20日 - 数据手册 本资料介绍了Nexperia公司生产的200V、2A超快恢复整流器，封装于SMB封装中。该产品具有超快恢复时间、高正向浪涌能力等特点，适用于整流、反向极性保护、快速切换和续流应用。
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SOT1116塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.3毫米节距；1.2毫米X 1毫米X 0.35毫米机身
2 June 2022 - 封装信息/封装结构图 本资料详细介绍了Nexperia公司生产的SOT1116封装类型，这是一种塑料、无引脚的超薄小外形封装，具有8个端子，间距为0.3毫米。封装尺寸为1.2毫米 x 1毫米 x 0.35毫米。资料中包含了封装的概述、尺寸参数、焊接信息以及法律声明等内容。
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SOT505-2塑料，薄收缩小外形封装；8根引线；0.65毫米间距；3毫米x 3毫米x 1.1毫米机身
3 June 2022 - 封装信息/封装结构图 本资料详细介绍了Nexperia公司生产的SOT505-2型塑料薄型小外形封装（TSSOP）元器件的规格信息。内容包括封装类型、尺寸、引脚间距、高度等关键参数，以及焊接和法律法规信息。资料还提供了封装的符号和参数表，并强调了使用该产品时的责任和限制。
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SOD964硅，无引脚极小封装；2个端子；0.6毫米节距；1.6毫米x 0.8毫米x 0.29毫米机身
27 May 2022 - 封装信息/封装结构图 本资料详细介绍了Nexperia公司生产的SOD964型无铅超小型封装元器件。该封装采用硅材料，具有2个端子，间距为0.6毫米，尺寸为1.6毫米x0.8毫米x0.29毫米。资料中包含了封装的概述、尺寸参数、焊接信息以及法律声明等内容。
NEXPERIA
SOT1089塑料、无引脚超薄小型封装；8个端子；0.35毫米节距；1.35毫米X 1毫米X 0.5毫米机身
3 June 2022 - 封装信息/封装结构图 本资料详细介绍了Nexperia公司生产的SOT1089型号的塑料无铅超薄小外形封装（XSON）元器件。该封装具有8个端子，间距为0.35毫米，尺寸为1.35毫米 x 1毫米 x 0.5毫米。资料包含了封装的概述、尺寸参数、焊接信息以及法律声明等内容。
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