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2019-02-11 Nexperia 测试报告 英文
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2018/09/28  - 测试报告 该资料详细描述了74LVC3G06GN元器件的化学成分、封装类型、重量、无铅焊接工艺、组装地点、材料组成、质量百分比等信息。资料中列出了多种材料,包括硅、铜、锡、金、镍、钯等,并提供了每种材料的CAS编号、质量(mg)和质量百分比。此外,资料还包含了免责声明,指出所有信息仅供参考,Nexperia不对信息的准确性或完整性提供任何保证。

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【选型】Selection guide 2018. Discretes, Logic and MOSFETs

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