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MAX3232ESE+塑料封装器件可靠性报告
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UART发展二十年的新IC
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有没有美信MAX3232EEUE和MAX3490ESA的白板（无丝印和LOGO）产品？
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2018/09/17 - 应用及方案 Maxim公司针对塑料封装产品在关键应用中的需求，开发了针对塑料封装产品的可靠性筛选流程，包括SOIC封装。该流程旨在消除尽可能多的早期失效，通过全面烧入和筛选，不仅提供卓越的可靠性，还能节省宝贵的PCB空间。该筛选流程包括许多与MIL-STD-883设备常见的需求，如+125°C的烧入和-55°C至+125°C的电气筛选。Maxim的耐用塑料筛选流程适用于需要卓越平均故障间隔时间（MTBF）但又不希望或不需要密封封装产品的应用，如航空电子系统、医疗设备、地面军事设备等。Maxim还采用了连续可靠性监控计划，以确保产品的一致性和稳定性。
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