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DS2186传输线接口
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MAXIM - 传输线路接口,TRANSMIT LINE INTERFACE,DS2141A,DS5000,DS2180A,DS2181A,DS2188,DS2186,DS2143,DS2187,CHANNEL BANKS,DMI,DACS,PABX至计算机接口,CSU,CPE,数据采集卡,CPI,通道银行,PABX–TO–COMPUTER INTERFACES
LQFP包MAXIM集成产品可靠性监控报告
1/25/2008 - 测试报告 本报告为Maxim Integrated Products的LQFP封装元器件可靠性监控报告。报告内容包括不同封装类型、温度循环、高温操作寿命、加速寿命测试等可靠性数据。结果显示,该封装的失效率为1.3,平均无故障时间(MTTF)为89301年。报告还涵盖了测试条件、测试车辆、测试结果等信息。
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042204 - 产品勘误说明 本资料为Maxim Integrated Products发布的DS21455/DS21458元器件修订A2版本的错误清单。主要问题在于DS21455/DS21458在ESF模式下未能正确识别J1 LFA(黄色警报)报警。具体表现为,当设施数据链路中存在日本JT-G704 LFA模式'11111111 11111111'时,DS21455/DS21458不会报告LFA警报,而只会响应正常的G.704 LFA模式'11111111 00000000'。资料提供了相应的解决方案,包括设置TFDL寄存器和TFDLS位,以及监控RFDL寄存器和RFDLF状态位。
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DS2141A、DS2143三通道拖放和插入
May 04, 2001 - 应用笔记或设计指南 本应用笔记306介绍了使用Dallas Semiconductor/Maxim DS2141A T1帧或DS2143 E1帧实现三通道丢包和插入应用的设计要求。内容包括:循环定时应用示例、丢包通道与插入通道占用相同时隙、DS2141A/43/51/53中的空闲寄存器可用于填充未使用的通道、DS2151和DS2153设备上集成了线路接口功能、使用延迟调整时钟以补偿生成突发时钟信号的延迟、通过允许RCHCLK信号驱动到计数器并解码,可以添加更多通道。
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LQFP包可靠性监测报告
8/2/05 - 测试报告 本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告,针对LQFP封装的元器件进行测试。报告内容包括不同组装站点、引脚数、封装类型、组装信息、测试条件、测试结果等。报告显示,该组装的失效率为3.5,平均无故障时间(MTTF)为33009年。报告还详细列出了高温操作寿命、高压寿命、超声波测试、存储寿命、温度循环、温度湿度偏置、非偏置湿度阻尼等测试结果。
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112102 - 产品勘误说明 本资料为Maxim Integrated Products公司发布的DS2148/DS21Q48元器件修订C1版本的错误清单。该清单描述了C1版本元器件在实际应用中与预期或数据手册描述不符的情况。Maxim计划在后续的晶圆版本中修正这些错误。本错误清单仅适用于C1版本的DS2148/DS21Q48元器件,可通过包装顶部的六位代码yywwC1识别(yy和ww为两位数字,分别代表制造年份和工作周)。目前,该版本器件没有已知的错误。
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May 04, 2001 - 应用笔记或设计指南 本应用笔记详细介绍了如何将DS2141A、DS2143、DS2151和DS2153与SGS-Thomson M3488进行接口连接。内容包括接口波形和时序图,以及相关配置和注意事项。
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DS2155 T1/E1/J1单芯片收发器
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LQFP封装达拉斯半导体可靠性监测报告
11/5/04 - 测试报告 本报告为Dallas Semiconductor的可靠性监控报告,针对LQFP封装的元器件进行测试。报告内容包括组装信息、操作寿命、预条件测试、温度循环、湿度偏置和未偏置湿度抵抗等可靠性测试数据。结果显示,该组装的失效率为11.0,平均无故障时间(MTTF)为10414年。
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May 07, 2001 - 应用笔记或设计指南 本应用笔记314详细介绍了如何使用Dallas Semiconductor/Maxim的DS2141A、DS2142、DS2151或DS2153实现通道级回环应用的设计要求。文档中涵盖了TCHBLK信号控制2:1多路复用器以选择回环通道的细节,以及在DS2151和DS2153应用中,线路接口集成在设备板上的信息。
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