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BSP250 P沟道增强型垂直D-MOS晶体管
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NEXPERIA - P沟道增强型垂直D-MOS晶体管,P-CHANNEL ENHANCEMENT MODE VERTICAL D-MOS TRANSISTOR,BSP250,电源切换,LOW-LOSS MOTOR,ACTUATOR DRIVERS,低损耗电机,POWER SWITCHING,致动器驱动器
中国RoHS BSP250
2018/10/26 - 测试报告 本资料为恩智浦(Nexperia)公司关于其元器件产品BSP250的RoHS合规性声明。声明中详细列出了该产品中粘合剂、晶粒、引线框、注塑胶料、后电镀和线等部件的有毒有害物质含量,并明确指出所有均质材料中的有害物质含量均在SJ/T11363-2006标准规定的限量要求以下。同时,恩智浦承诺其产品具有50年的环保使用期限(EFUP)。
NEXPERIA - BSP250
查看更多版本BSP250型产品的可靠性结果
2017/12/30 - 测试报告 该资料主要展示了BSP250产品类型的可靠性测试结果,时间跨度为2015年第四季度至2016年第三季度。测试项目包括多种环境条件下的电学测试、高温测试、温度循环测试、高湿度测试等,所有测试均未出现故障。资料还提供了计算故障间隔时间(FIT)和平均故障间隔时间(MTBF)的相关数据,以及晶圆厂、技术、数量、故障数量和故障率等信息。
NEXPERIA - BSP250
化学成分BSP250
2018/10/26 - 测试报告 本资料详细描述了BSP250型元器件的化学成分、封装信息、材料组成及重量等。资料中包含了元器件的封装类型、有效焊接工艺、MPPT版本、MSL等级、处理周期、组装地点等关键信息。此外,还详细列出了元器件中各种材料的化学成分、CAS编号、质量百分比等,并对信息来源和免责声明进行了说明。
NEXPERIA - 9340 334 50135,9340 334 50115,BSP250
查看更多版本BSP250产品质量信息
2019/07/20 - 测试报告 本资料由Nexperia Semiconductors提供,主要针对BSP250型产品的质量信息。资料内容包括产品类型、订购信息、质量等级、封装类型、晶圆厂、组装信息、ESD HBM测试结果、计算故障率和MTBF/MTTF等。资料强调数据为非约束性估计,不保证产品在超出规定条件下的性能。资料还提供了测试方法和计算参数的说明。
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12 November 2021 - 应用笔记或设计指南 本资料提供了一种名为PSMN1R5-40YSD的元器件的热阻网络(Cauer)SPICE热模型。模型包括从结点到安装基座的热阻参数,以及多个热阻值。资料中详细列出了各个参数的最小值、典型值和最大值,并提供了单位。资料还包含了版权声明和免责条款。
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PXN012-60QL Spice热模型
31 August 2021 - 应用笔记或设计指南 本资料提供了一种名为PXN012-60QL的热阻网络(Cauer)的SPICE热模型。模型包括从结点到安装基座的热阻(Rth(j-mb))和相关参数,如Cth1至Cth4。资料中详细列出了这些参数的最小值、典型值和最大值,以及相应的单位。资料还包含了版权声明和免责条款。
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