SOT2003-1 WFBGA249, very-very thin, fine-pitch, ball grid array package,249 terminals, 0.4 mm pitch, 7 mm x 7 mm x 0.725 mm body Package information

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发布时间： 2019-04-10 品牌： NXP 资料类型：封装信息/封装结构图语言：英文

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