PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTICE

知识图谱

发布时间： 2018-02-24 品牌： IDT 资料类型：产品变更通知及停产信息语言：英文

●PCN类型：模具修订版
●数据表更改：是
●变更详情：

■本通知旨在告知我们的客户，IDT已鉴定了一个新的模具版本，以解决设备错误。详情如下：

▲89HPES24T6G2、89HPES24T3G2设备的模具版本从标记版本“ZB”更改为标记版本“ZC”。，89HPES16T4AG2、89HPES6T6G2、89HPES4T4G2

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台	世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道	世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供	世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应	世强硬创平台www.sekorm.com

资料部分预览(2页)

- 预览已结束，资料共 3页，预览全部，请登录/注册 -

立即下载完整资料资料将发送到工作邮箱，自动同步至所有设备，方便管理

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文内容由IDT品牌授权世强硬创平台转载，旨在分享知识与信息，如有内容侵权或者其他违规问题，请及时与我们联系，我们将在核实情况后尽快删除或提供适当的版权信息。对于通过本网站上传或发布的内容，世强硬创平台不承担任何版权责任。

89HPES24T6G2 24通道6端口Gen2 PCI Express®交换机产品介绍

April 30, 2013 - 数据手册

AL324材料成分声明

2014-12-08 - 测试报告本资料为RoHS指令2002/95/EC下的RoHS物质成分声明，涉及RoHS指令定义的六种有害物质（铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚和镉）的含量限制。供应商声明其产品符合RoHS指令要求，并提供了详细的物质成分信息，包括各物质的含量、是否故意添加等信息。此外，资料还包含了其他物质成分声明，包括JIG A和B类物质以及其他供应商定义的物质。

IDT - 89HPES6T6G2ZCALI,AL324

产品/工艺变更通知（PCN）I-0809-01 89HPES24T6G2、89HPES24T3G2、89HPES16T4AG2、89HPES6T6G2、89HPES4T4G2

09/22/2008 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的产品/工艺变更通知（PCN），涉及型号为89HPES24T6G2、89HPES24T3G2、89HPES16T4AG2、89HPES6T6G2、89HPES4T4G2的器件。通知内容主要涉及以下方面：1. IDT已通过新的晶圆制造工艺修订版来解决设备错误；2. 从标记修订“ZB”到标记修订“ZC”的器件修订；3. 订单编号将发生变化，具体详情请参考附件；4. 新的晶圆修订版将解决已知的错误项；5. 提供了测试车辆、测试计划及结果。

IDT - 89HPES6T6G2,89HPES24T6G2,89HPES4T4G2,89HPES24T3G2,89HPES16T4AG2

89HPEB383设备勘误表

March 19, 2018 - 产品勘误说明本资料概述了IDT89HPEB383 PCI Express桥的ZA和ZB版本已知错误清单，并补充了IDT89HPEB383设备用户手册中的信息。资料中详细描述了设备错误项、描述、严重程度评级以及可能的解决方案。错误项包括下游内存访问在LOCK周期后可能无法成功完成，严重程度评级为2，建议的解决方案包括避免使用LOCK周期或验证最后LOCK写入的数据。

IDT - PCI EXPRESS网桥,PCI EXPRESS BRIDGE,89HPEB383,IDT89HPEB383

IDT公司™ 89EBPES24T3G2评估板手册

January 2008 - 评估板使用说明

IDT - EVALUATION BOARD,评估板,PES24T3G2,ICS9DB803,TLC7733D,52-298-000,PTH08T240WAD,EB24T3G2,18-657-000,PTH08T240,EN5336QI,ICS841484,89EBPES24T3G2,24LC512,89HPES24T3G2,PCA9555

你好，Diodes，PCIe GEN2 5.0G 的扩展芯片switch，我们需要GEN2 1 lane---》2路PCIe出来，这样的芯片，推荐一个。单价多少应用产品：网络安全产品

2019-11-18 - 技术问答您好推荐IDT的产品，请参考： 3-Lane 3-Port PCI Express® Switch 89HPES3T3 Data Sheet 4-Lane 4-Port Gen2 PCI Express® Switch 89HPES4T4G2 Data Sheet

24通道6端口Gen2 PCI Express®交换机89HPES24T6G2产品介绍

April 30, 2013 - 数据手册

IDT - 24通道6端口GEN2 PCI EXPRESS®交换机,24-LANE 6-PORT GEN2 PCI EXPRESS® SWITCH,PES24T6G2,89HPES24T6G2ZCALI,89HPES24T6G2ZCBLG,89HPES24T6G2ZCALG,89HPES24T6G2,89HPES24T6G2ZCBL,89HPES24T6G2ZCBLGI,89HPES24T6G2ZCAL,89HPES24T6G2ZCBLI,89HPES24T6G2ZCALGI,HIGH PERFORMANCE APPLICATIONS SUCH AS SERVERS, STORAGE, AND COMMUNICATIONS SYSTEMS,高性能应用程序，如服务器、存储和通信系统

I-0809-01产品/工艺变更通知单

September 22, 2008 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的关于产品/工艺变更通知（PCN），涉及型号为89HPES24T6G2、89HPES24T3G2、89HPES16T4AG2、89HPES6T6G2、89HPES4T4G2的器件。变更内容为将器件的晶圆制造工艺从标记版本“ZB”升级至“ZC”，以解决已知问题。变更日期为2008年9月22日，涉及订购部分号的变化，具体详情见附件。

IDT - 89HPES16T4AG2ZBALG,89HPES24T3G2ZCBLG,89HPES24T3G2ZCALG,89HPES6T6G2ZCAL,89HPES6T6G2ZBALG,89HPES4T4G2ZBAL,89HPES4T4G2ZCAL,89HPES4T4G2ZCALG,89HPES24T6G2ZCALG,89HPES24T6G2ZBAL,89HPES24T3G2ZCAL,89HPES24T3G2ZBAL,89HPES24T6G2ZCAL,89HPES16T4AG2ZCALG,89HPES24T3G2ZBBLG,89HPES24T3G2ZBALG,89HPES6T6G2ZCALG,89HPES16T4AG2ZCAL,89HPES16T4AG2ZBAL,89HPES24T3G2ZCBR,89HPES24T3G2ZBBR,89HPES24T6G2ZBALG,89HPES4T4G2ZBALG,89HPES6T6G2ZBAL,89HPES24T3G2ZCBL,89HPES24T3G2ZBBL

IDT公司™ 89HPES16T4AG2 PCI Express®交换机

May 2013 - 用户指南本手册详细介绍了IDT™ 89HPES16T4AG2 PCI Express® Switch的硬件和软件信息。内容包括设备概述、时钟、复位和初始化、链路操作、通用I/O、SMBus接口、电源管理、热插拔和热插换、配置寄存器和JTAG边界扫描等。手册提供了设备的功能特性、系统框图、引脚描述、操作流程和配置方法，旨在帮助用户了解和使用该产品。

IDT - PCI EXPRESS交换机,PCI EXPRESS SWITCH,89HPES16T4AG2,HOT-PLUG WITH CARRIER CARD APPLICATION,热插拔交换机下游插槽应用,HOT-PLUG WITH SWITCH ON ADD-IN CARD APPLICATION,插卡应用上带开关的热插拔,HOT-PLUG ON SWITCH DOWNSTREAM SLOTS APPLICATION,载波卡热插拔应用

24通道6端口Gen2 PCI Express®交换机

April 30, 2013 - 数据手册

产品/工艺变更通知单

23-Jul-2010 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的关于产品/工艺变更通知（PCN）。主要内容包括：IDT将Amkor Philippines作为替代封装工厂，用于35.0mm x 35.0mm x 3.42mm FCBGA-1156和31.0mm x 31.0mm x 3.42mm FCBGA-900两种封装类型的组装。变更不影响这些封装的防潮性能。资料详细说明了变更的资格数据和受影响的产品编号。

IDT - 89HPES64H16ZABLI,89HPES48T12ZABRI,89HPES16T16ZABR,89HPES22T16ZABL,89HPES34T16ZABR,89HPES34H16ZABLI,89HPES48T12ZABLI,89HPES22T16ZABR,89HPES34T16ZABL,89HPES34H16ZABL,89HPES32H8ZAAR,89HPES16T16ZABL,89HPES32H8ZAARI,89HPES48H12ZABL,89HPES34H16ZABR,89HPES48H12ZABLI,89HPES34T16ZABRI,89HPES34T16ZABLI,89HPES48T12ZABL,89HPES48H12ZABR,89HPES22T16ZABLI,89HPES64H16ZABL,89HPES22T16ZABRI,89HPES48H12ZABRI,89HPES64H16ZABR,89HPES34H16ZABRI,89HPES64H16ZABRI,89HPES48T12ZABR

查看更多版本

产品/工艺变更通知单

29-May-2009 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的产品/工艺变更通知（PCN），编号为TB0905-02，日期为2009年5月29日。通知内容涉及19mm x 19mm FCBGA-324产品顶标格式变更，自2009年8月29日起生效。变更包括将每行标记允许的字符数从最多13个减少到9个，以增加字体大小，便于产品标记识别。通知还提供了受影响的产品编号列表。

IDT - 89HPES24T3G2ZAALI,89HPES24T3G2ZAALG,80KSW0001ARI,89HPES4T4G2ZBAL,89HPES24T3G2ZCALG8,89HPES24T6G2ZBALI8,80KSW0001AR,80KSW0004ARI,89HPES24T6G2ZAALG,80KSW0003AR,89HPES24T3G2ZCAL,89HPES24T6G2ZCALI8,89HPES24T6G2ZCAL,89HPES24T3G2ZCALGI,89HPES16T4AG2ALGI,89HI0524G2PSZCALG,89HPES16T4AG2ZCALG,89HPES24T3G2ZBALI,89HPES24T6G2ZCAL8,89HPES24T3G2ZBALG,89HPES24T6G2ZAALGI,89HPES16T4AG2ZBAL,89HPES24T3G2ZAALI8,89HI0524G2PSZCALG8,89HPES24T3G2ZBALI8,89HPES16T4AG2ZBAL8,89HPES24T3G2ZBAL8,80KSW0003ARI,89HPES24T6G2ZAALG8,89HPES24T3G2ZCALI8,89HPES16T4AG2ZBALG,89HPES24T6G2ZBAL8,89HPES4T4G2ZBAL8,89HPES24T3G2ZCALI,89HPES16T4AG2ZBALI,89HPES24T3G2ZCALG,89HI0524G2PSZAALG8,89HPES24T6G2ZBALG8,89HPES24T6G2ZCALGI,80KSW0004AR,89HPES24T6G2ZCALI,80KSW0002AR,89HPES24T3G2ZCAL8,89HPES24T6G2ZCALG,80KSW0002ARI,89HPES24T6G2ZBAL,89HPES24T6G2ZCALG8,89HPES24T3G2ZBAL,89HI0524G2PSZAALG,89HPES24T6G2ZBALGI,89HPES16T4AG2ALGI8,89HPES24T6G2ZBALI,89HPES24T3G2ZAALG8,89HPES24T3G2ZBALGI,89HPES24T3G2ZBALG8,89HM0624G2PSZBALG,89HPES24T6G2ZBALG,89HPES24T3G2ZAALGI

产品/工艺变更通知单

27-Mar-2013 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的产品/工艺变更通知（PCN），编号A1302-02，日期为2013年3月27日。通知内容涉及将Amkor, Taiwan作为IDT选择性器件FCBGA封装类型的备用组装工厂。变更不影响产品的湿度性能。附件I详细说明了变更的资格数据，附件II列出了受影响的零件编号。

IDT - 89HPES64H16ZABLI,89HPES16T16ZABR,89HPES32H8ARI,89HPES34T16ZABR,89HPES22H16ZABR,89HPES34H16ZABLI,89HPES48T12ZABLI,89HPES48H12BL,89HPES22H16ZABL,89HPES34T16ZABL,89HPES48H12BR,89HPES48H12SZABRI8,89HPES48T12BR,89HPES22H16ZABLI8,89HPES48H12SZABRI,89HPES16T16ZABL,89HPES22H16ZABRI8,89HPES32H8ZAARI,89HPES48H12ZABL,89HPES48T12BL,89HPES48H12ZABLI,89HPES64H16BLI,89HPES64H16BR,89HPES34T16ZABRI,89HPES48T12ZABL,89HPES64H16BL,89HPES64H16ZABL,89HPES48H12BLI,89HPES22H16ZABRI,89HPES22T16ZABRI,89HPES64H16ZABR,89HPES48T12BLI,89HPES34H16ZABRI,89HPES22H16ZABR8,89HPES16H16ZABLI,89HPES48T12ZABR,89HPES48T12ZABRI,89HPES32H8ZAALI,89HPES16H16ZABR,89HPES22T16ZABL,89HPES48H12SZABR,89HPES32H8ALI,89HPES48T12BRI,89HPES16H16ZABL,89HPES22T16ZABR,89HPES32H8ZAAL,89HPES22H16ZABLI,89HPES34H16ZABL,89HPES32H8ZAAR,89HPES34H16ZABR,89HPES22H16ZABL8,89HPES32H8AL,89HPES32H8AR,89HPES34T16ZABLI,89HPES48H12ZABR,89HPES48H12SZABR8,89HPES64H16BRI,89HPES22T16ZABLI,89HPES48H12ZABRI,89HPES48H12BRI,89HPES16H16ZABRI,89HPES64H16ZABRI

产品/工艺变更通知单

11-Apr-2013 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的产品/工艺变更通知（PCN），编号A1302-02（R1）。通知内容涉及将Amkor台湾作为IDT选择性器件FCBGA封装类型的替代组装工厂。变更包括将芯片凸块材料从高铅改为绿色凸块，以及将填充材料从SEU-1/NAU-8改为NAU-27。变更日期为2013年7月11日，无对湿度性能的影响。附件I详细说明了变更的资格数据，附件II显示了受影响的零件编号列表。

产品/工艺变更通知单

July 30, 2007 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的《产品/工艺变更通知》（PCN），编号为I-0707-01，日期为2007年7月30日。通知内容涉及IDT对89HPES系列BGA封装产品的芯片进行修订，以解决设备错误并提升性能。具体包括从标记修订“ZC”到“ZG”的变更，以及从“ZD”到“ZH”的变更。此外，通知中还提供了新的订购零件号、错误修正详情以及测试数据。

IDT - 89HPES16T7,89HPES16T4ZDBC,89HPES32T8,89HPES16T4,89HPES8T5ZHBC,89HPES24T6ZCBX,89HPES16T4ZHBC,89HPES32T8ZHBXG,89HPES24T6ZGBX,89HPES16T7ZHBX,89HPES8T5,89HPES8T5ZDBC,89HPES16T4ZHBCG,89HPES8T5ZDBCG,89HPES8T5ZHBCG,89HPES24N3AZCBX,89HPES12N3A,89HPES24N3AZGBX,89HPES12N3AZGBC,89HPES16T7ZHBXG,89HPES16T4ZDBCG,89HPES24T6,89HPES24N3A,89HPES16T7ZDBXG,89HPES24N3AZCBXG,89HPES16T7ZDBX,89HPES32T8ZDBXG,89HPES12N3AZGBCG,89HPES24N3AZGBXG,89HPES12N3AZCBCG,89HPES24T6ZGBXG,89HPES32T8ZHBX,89HPES32T8ZDBX,89HPES12N3AZCBC,89HPES24T6ZCBXG

产品/工艺变更通知单

18-Apr-2008 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的关于产品/工艺变更通知（PCN），编号为I0804-01，发布日期为2008年4月18日，生效日期为2008年7月18日。通知内容涉及对部分产品的微小掩模变更，旨在提高制造良率。变更不影响晶圆制造工艺和技术，且所有速度等级和封装选项均受影响。资料还包含了相关的可靠性/认证总结和客户确认流程。

IDT - 89HPES24N3AZCBXG,89HPES24T6ZCDBX,89HPES12N3AZCBCG,89HPES24N3AZCBX,89HPES12N3AZCBC,89HPES24T6ZCBXG

产品/工艺变更通知单

July 21, 2006 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的关于产品/工艺变更通知（PCN），涉及产品89HPES24N3 & 89HPES12N3。变更内容包括从“YB”到“YC”的器件步骤变更，以提高设备性能，并相应地更改订购部件号。此外，还涉及数据表变更，包括特性列表、引脚特性表和功耗部分。通知要求客户确认收到变更，并提供了IDT的确认流程。

IDT - 89HPES24N3,89HPES24N3BXG,89HPES24N3YCBX,89HPES12N3BC,89HPES12N3YCBC,89HPES12N3,89HPES12N3YCBCG,89HPES24N3BX,89HPES24N3YCBXG,89HPES12N3BCG

产品/工艺变更通知单

11-Jan-2008 - 产品变更通知及停产信息产品：89HPES24N3 & 89HPES12N3 变更日期：2008年2月11日变更内容：器件 stepping 从 "YC" 更改为 "YD"，以增强设备功能。订购部分号将随之改变。新 stepping 将解决已知错误项，包括启用VGA功能支持和修改修订ID。

IDT - 89HPES24N3,89HPES24N3YDBX,89HPES12N3YDBC,89HPES24N3YCBX,89HPES12N3YCBC,89HPES12N3,89HPES12N3YCBCG,89HPES12N3YDBCG,89HPES24N3YDBXG,89HPES24N3YCBXG

产品/工艺变更通知单

4/27/2007 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的关于产品/工艺变更通知（PCN），涉及产品为CABGA-324，19.0mm x 19.0mm封装。变更内容为将台湾SPIL公司作为CABGA-324的替代组装工厂，无影响产品湿度性能。通知包含变更描述、可靠性/资格总结、客户确认和IDT确认等信息。

IDT - IDT89HPES8NT2BCGI,IDT89HPES12NT3BCG,IDT89HPES8NT2BCI,IDT89HPES8NT2BC,IDT89HPES12NT3BCI,IDT89HPES8NT2BCG,IDT89HPES8T5BC,IDT89HPES12N3BCG,IDT89HPES12N3ABC,IDT89HPES12NT3BC,IDT89HPES12N3BC,IDT89HPES8T5BCG,IDT89HPES12NT3BCGI,IDT89HPES12N3ABCG

产品/工艺变更通知单

11-Oct-2011 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的产品/工艺变更通知（PCN），编号A1109-02，日期为2011年10月11日。通知内容涉及将基板核心材料E-679FGBR和插件材料IR1转换为E-679FGR和插件材料IR6P，以应对原有核心材料和插件材料的生产停止。变更对封装性能和可靠性无影响，并附有受影响的产品编号列表。

IDT - 89H32H8G2ZCBLG,89H32H8G2ZCBLI,89H48H12G2ZCBLG8,89H32H8G3BL,89HPES22H16ZABL,89H32H8G3BLG8,89H48H12G2ZCBL8,89HPES24T3G2ZBBLGI,89H32T8G2ZCBLG8,89H32H8G2ZCBL8,89H48H12G2ZCBLGI,89H48T12G2ZCBL8,89H48T12G2ZCBLI8,89H48T12G2ZCBLG,89H48H12G2ZCBLGI8,89HPES24T3G2ZBBLG8,89H32T8G2ZCBLGI8,89H48T12G2ZCBLI,89H48T12G2ZCBLGI,89HPES24T6G2ZBBLI,89H48T12G2ZCBL,89HPES24T6G2ZBBLG8,89H32T8G2ZCBL,89HPES24T6G2ZBBLG,89H48H12G2ZCBLG,89H32H8G2ZCBL,89HPES24T6G2ZBBL,89HPES24T3G2ZBBL,89H32H8G2ZCBLI8,89HPES24T6G2ZBBL8,89H32H8G3BLGI8,89H32H8G3BLGI,89H48H12G2ZCBLI,89HPES16H16ZABLI,89HPES24T6G2ZBBLGI,89H48H12G2ZCBLI8,89H32H8G3BLI8,89HPES16H16ZABL,89H48H12G2ZCBL,89HPES22H16ZABLI,89H32T8G2ZCBL8,89H48T12G2ZCBLGI8,89H32T8G2ZCBLG,89H48T12G2ZCBLG8,89HPES24T3G2ZBBLI8,89H32T8G2ZCBLI8,89H32H8G3BLI,89HPES24T6G2ZBBLI8,89H32T8G2ZCBLGI,89HPES24T3G2ZBBLI,89H32T8G2ZCBLI,89HPES24T3G2ZBBLG,89H32H8G3BLG,89H32H8G2ZCBLGI,89H32H8G3BL8,89HPES24T3G2ZBBL8,89H32H8G2ZCBLGI8,89H32H8G2ZCBLG8

产品/工艺变更通知单

18-Aug-2015 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的关于产品/工艺变更通知（PCN），编号A1505-01。主要内容包括：IDT将受影响的产品从Amkor Philippines（ATP）转移到Amkor Taiwan（ATT）和ASEK Taiwan（ASEK）进行组装，因为ATP将停止为这些产品提供组装工具。资料详细说明了受影响的产品型号、变更日期、区分新旧产品的标识方式、变更描述、可靠性/资格总结、客户确认收到的流程等。

IDT - 89HPES32H8ARI,89HPES4T4G2ZBALGI8,89HPES22H16ZABR,89HPES34H16ZABLI,89HPES24T6G2ZBALI8,89HPES22H16ZABLI8,89HPES24T3G2ZEALG,89HPES22H16ZABRI8,89HPES32H8ZAARI,89HPES24T6G2ZCALI8,89HPES24T6G2ZCAL,89HPES64H16BLI,89HPES48H12ZABLI,89HPES64H16BR,89HPES24T6G2ZCAL8,89HPES6T6G2ZCALGI,89HPES24T3G2ZFALGI,89HPES22H16ZABRI,89HPES4T4G2ZCALGI,89HPES24T3G2ZFALG,89HPES4T4G2ZBALI,89HPES22H16ZABR8,89HPES4T4G2ZCALG8,89HPES32H8ZAALI,89HPES24T3G2ZCALI8,89HPES24T6G2ZBAL8,89HPES22T16ZABL,89HPES32H8ALI,89HPES4T4G2ZCAL,89HPES24T6G2ZBALG8,89HPES24T6G2ZCALGI,89HPES22T16ZABR,89HPES32H8ZAAL,89HPES4T4G2ZCALG,89HPES22H16ZABLI,89HPES24T6G2ZCALI,89HPES34H16ZABL,89HPES6T6G2ZCALG8,89HPES24T6G2ZCALG,89HPES32H8ZAAR,89HPES4T4G2ZCALI,89HPES6T6G2ZCAL8,89HPES24T6G2ZCALG8,89HPES24T6G2ZBAL,89HPES24T6G2ZBALGI,89HPES22H16ZABL8,89HPES24T6G2ZFALGI,89HPES32H8AL,89HPES32H8AR,89HPES4T4G2ZCAL8,89HPES6T6G2ZCALI,89HPES6T6G2ZCALG,89HPES22T16ZABLI,89HPES4T4G2ZCALGI8,89HPES24T6G2ZBALI,89HPES4T4G2ZBALI8,89HPES24T6G2ZBALG,89HPES24T6G2ZFALG,89HPES6T6G2ZCALGI8

产品/工艺变更通知单

30-Oct-2015 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的关于产品/工艺变更通知（PCN），涉及产品编号为FCBGA-324、484、672、676、900、1156的元器件。主要变更内容为将菲律宾Amkor（ATP）组装的受影响产品转移到台湾Amkor（ATT）和ASEK进行组装，因为ATP将停止这些产品的组装工具。通知中详细说明了变更后的组装地点、材料集、可靠性/资格总结以及受影响的产品编号。

IDT - 89HPES32H8ARI,89HPES22H16ZABR,89HPES34H16ZABLI,89HPES22H16ZABL,89HPES24T6G2ZBALI8,89HPES24T3G2ZCALG8,89HPES22H16ZABLI8,89HPES24T3G2ZEALG,89HPES22H16ZABRI8,89HPES24T3G2ZCAL,89HPES32H8ZAARI,89HPES24T6G2ZCALI8,89HPES24T6G2ZCAL,89HPES24T3G2ZCALGI,89HPES16T4AG2ZCALG,89HPES24T3G2ZBALI,89HPES24T6G2ZCAL8,89HPES16T4AG2ZCALI,89HPES24T3G2ZBALG,89HPES24T3G2ZFALGI,89HPES22H16ZABRI,89HPES22T16ZABRI,89HPES24T3G2ZBALI8,89HPES24T3G2ZFALG,89HPES24T3G2ZBAL8,89HPES22H16ZABR8,89HPES6T6G2,89HPES32H8ZAALI,89HPES24T3G2ZCALI8,89HPES24T6G2ZBAL8,89HPES22T16ZABL,89HPES24T3G2ZCALI,89HPES24T3G2ZCALG,89HPES32H8ALI,89HPES24T6G2ZBALG8,89HPES24T6G2ZCALGI,89HPES22T16ZABR,89HPES32H8ZAAL,89HPES22H16ZABLI,89HPES24T6G2ZCALI,89HPES34H16ZABL,89HPES24T6G2ZCALG,89HPES24T3G2ZCAL8,89HPES32H8ZAAR,89HPES24T6G2ZCALG8,89HPES24T6G2ZBAL,89HPES24T3G2ZBAL,89HPES24T6G2ZBALGI,89HPES34H16ZABR,89HPES22H16ZABL8,89HPES24T6G2ZFALGI,89HPES32H8AL,89HPES32H8AR,89HPES22T16ZABLI,89HPES24T6G2ZBALI,89HPES24T3G2ZBALGI,89HPES24T3G2ZBALG8,89HPES24T6G2ZBALG,89HPES24T6G2ZFALG

产品/工艺变更通知单

July 15, 2011 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的产品/工艺变更通知（PCN），编号为I1106-03。通知内容涉及IDT产品中晶圆制造工艺的变更，将晶圆版本从“ZC”更改为“ZD”，并相应地更改了订购部分编号和设备顶部标记。变更日期为2011年10月15日，通知中提供了详细的产品标记、订购部分编号变更等信息，并要求客户确认收到此变更通知。

IDT - 89HPEB383,89HPEB383ZBEM8,89HPEB383ZBEMG8,89HPEB383ZBEMG,89HPEB383ZBEMI8,89HPEB383ZBEMGI,89HPEB383ZBEMI,89HPEB383ZANQGI8,89HPEB383ZBNQG,89HPEB383ZBEMGI8,89HPEB383ZAEM8,89HPEB383ZANQG8,89HPEB383ZAEMGI,89HPEB383ZBNQGI8,89HPEB383ZBNQG8,89HPEB383ZAEMGI8,89HPEB383ZAEMG,89HPEB383ZAEMI,89HPEB383ZAEMG8,89HPEB383ZANQGI,89HPEB383ZAEM,89HPEB383ZANQG,89HPEB383ZBEM,89HPEB383ZAEMI8,89HPEB383ZBNQGI

产品/工艺变更通知单

March 25, 2013 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的关于产品/工艺变更通知（PCN），编号为A1212-01R1，发布日期为2013年3月25日，生效日期为2013年6月25日。通知内容涉及将Sumitomo G630LD作为替代模具化合物添加到部分产品列表中，这些产品由台湾Chipmos公司组装。此变更不影响其他合格组装地点的产品。此外，TQFP-80、TQFP-100和TQFP-128的所有设备将从受影响部件列表中移除。资料中还包括了可靠性/资格总结、变更细节、受影响部件列表和移除的部件编号。

IDT - 90E46EMGI,89HPEB383ZBEMG8,90E46EMGI8,89HPEB383ZAEMGI,89HMPEB383ZBEMGI,89HMPEB383ZAEMG8,89HPEB383ZBEMG,89HPEB383ZBEMGI,89HPEB383ZAEMGI8,89HMPEB383ZBEMGI8,89HPEB383ZAEMG,89HPEB383ZAEMG8,89HMPEB383ZBEMG8,89HMPEB383ZBEMG,89HMPEB383ZAEMG,89HMPEB383ZAEMGI,89HPEB383ZBEMGI8,89HMPEB383ZAEMGI8

产品/工艺变更通知单

29-Jan-2016 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的产品/工艺变更通知（PCN），编号A1512-02，日期2016年1月29日。通知内容涉及将受影响的产品从韩国Amkor（ATK）转移到中国Amkor（ATC）进行组装，因为ATK将关闭K1工厂。变更不影响产品的湿气性能，且所有测试均符合标准。受影响的产品型号列表见附件II。

IDT - 89HPES3T3ZBNQGI8,89HMPEB383ZANQGI,89HMPEB383ZBNQG8,89HPEB383ZANQG8,89HPES4T4ZBNQG8,89HPEB383ZBNQGI8,89HPES3T3ZBNQG8,89HPEB383ZBNQG8,89HMPEB383ZBNQGI8,89HPES4T4ZBNQG,89HMPEB383ZANQG8,89HMPEB383ZBNQG,89HMPEB383ZANQG,89HPEB383ZANQGI8,89HPEB383ZANQGI,89HMPEB383ZBNQGI,89HPEB383ZBNQG,89HPEB383ZANQG,89HPES3T3ZBNQGI,89HPEB383ZBNQGI,89HPES3T3ZBNQG,89HMPEB383ZANQGI8

产品/工艺变更通知单

13-Nov-2017 - 产品变更通知及停产信息本资料为Integrated Device Technology, Inc.（IDT）发布的**产品/工艺变更通知（PCN）**，编号A1711-02，日期为2017年11月13日。该通知宣布IDT将Greatek，台湾作为替代组装工厂，用于目前由Amkor Philippines组装的部件。变更不影响材料的防潮性能，附件I详细说明了资格结果，附件II显示了受影响的部件编号列表。

IDT - 89HPEB383ZAEMG,89HPEB383ZBEMG8,89HMPEB383ZBEMG8,89HPEB383ZAEMG8,89HMPEB383ZAEMG,89HMPEB383ZBEMG,89HMPEB383ZAEMG8,89HPEB383ZBEMG

89HPES24T6G2硬件设计指南

December 18, 2007 - 应用笔记或设计指南本资料为IDT 89HPES24T6G2 PCIe 2.0交换设备提供系统设计指南，涵盖设备接口、参考时钟电路、复位方案、SMBus接口、GPIO和JTAG引脚、电源和去耦方案等内容。资料详细介绍了PCI Express接口配置、链路宽度、极性反转、AC耦合、差分对布线、参考时钟电路、复位方案、SMBus接口、GPIO和JTAG引脚配置、电源和去耦方案等设计要点。

IDT - SWITCH DEVICE,开关装置,ICS9DB403,PES24T6G2,ICS9DB803,89HPES24T6G2

查看更多版本

89HPES24T6G2硬件设计指南

December 18, 2007 - 应用笔记或设计指南本指南为IDT 89HPES24T6G2 PCIe 2.0兼容交换机设备提供系统设计指南。文档涵盖了设备接口描述和板级设计建议，包括PCI Express接口、参考时钟电路、复位方案、SMBus接口、GPIO和JTAG引脚、电源和去耦方案等。此外，还涉及了端口配置、链路宽度、极性反转、AC耦合、差分对路由、参考时钟电路、复位方案、SMBus接口、电源和去耦方案等内容。

IDT - 89HPES24T6G2

89HPES24T6G2硬件设计指南

December 18, 2007 - 应用笔记或设计指南本指南提供了IDT 89HPES24T6G2 PCIe 2.0兼容交换设备的系统设计指南。该设备支持24个PCIe通道，分为6个端口，并支持2.5 GT/S和5.0 GT/S速度。指南详细介绍了PCIe接口、参考时钟电路、复位方案、SMBus接口、GPIO和JTAG引脚、电源和去耦方案等内容，并提供了相关的板级设计建议。

IDT - 开关,SWITCH,89HPES24T6G2

89HPES24T6G2硬件设计指南

IDT - SWITCH DEVICE,开关装置,89HPES24T6G2

FPGA的IDT解决方案

2020/01/23 - 应用及方案 IDT为FPGA提供广泛的模拟和混合信号解决方案，包括高性能互联设备和行业领先的时序解决方案。这些解决方案满足可编程解决方案的严格要求，同时提供宽设计公差和灵活的时序架构，有助于简化时钟树设计和实施过程。产品涵盖时钟发生器、缓冲器、分频器、多路复用器、晶振和抖动衰减器，许多产品具有可编程功能，以实现最大灵活性。此外，IDT还提供针对网络同步的应用特定时钟IC，如JESD204B、同步以太网、IEEE 1588、PDH和SONET/SDH。

IDT - PCIE RETIMERS AND REPEATERS,数字锁相环,DIGITAL PLLS,晶体震荡器,现场可编程门阵列,多处理器系统芯片,DPLLS,FPGA,CRYSTAL OSCILLATORS,PCI EXPRESS BRIDGES,DPLL,PCIE重定时器和中继器,PLL OSCILLATOR,计时产品,可编程时钟,PCI EXPRESS网桥,PROGRAMMABLE CLOCKS,TIMING PRODUCTS,MULTIPROCESSOR SOC,PLL振荡器,89HPEB383,89HT0808P,89HP0504P,89HP0508P,XA,89HT0816AP,89HT0832P,XF,XL,XP,TSI384,89HP0504PB,XU,TSI381,TSI382,企业交换机,伺服器,嵌入式计算,射频和军事,SERVER,通讯,路由器,ROUTER,EMBEDDED COMPUTING,数据中心,RF AND MILITARY,STORAGE,CONSUMER,ENTERPRISE SWITCH,DATACENTER,存储器,消费,COMMUNICATION

89HPES16T7 16通道7端口PCI Express®交换机产品简介

February 8, 2007 - 商品及供应商介绍 89HPES16T7是一款属于IDT PRECISE系列的PCI Express交换解决方案。该芯片具备16个PCI Express通道，支持7个端口，适用于服务器、存储和通信/网络等高性能应用。它提供PCI Express上游端口与最多7个下游端口之间的连接和交换功能，并支持下游端口之间的交换。主要特点包括高性能PCI Express交换、灵活的架构、集成度高、可靠性、可用性和服务性（RAS）特性以及电源管理功能。

IDT - PCI EXPRESS交换机,PCI EXPRESS SWITCH,89HPES16T7,PES16T7

【应用】4通道USB 3.0信号转发器89HP0504UB在笔记本电脑USB接口中的应用

2019-05-12 - 应用方案 USB接口是一种广泛地应用于个人电脑和移动设备等电子产品的通用串行总线接口，可以让笔记本电脑支持与其他USB设备进行数据传输。IDT（Renesas收购）是传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商，可为客户提供完整的用于笔记本电脑应用的USB 3.0接口解决方案，其中用到的USB 3.0 转发器推荐采用IDT推出的89HP0504UB。