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29-Mar-2016 - 数据手册
ST - STM32F100VD,STM32F100VE,STM32F100RC,STM32F100ZD,STM32F100VCT6BXXX,STM32F100XC,STM32F100ZE,STM32F100XD,STM32F100XE,STM32F100VC,STM32F100RD,STM32F100RE,STM32F100ZC
材料申报表S05W*428XXXA
27-07-2017 - 测试报告 本资料为STMicroelectronics公司提供的材料声明表，遵循IPC 1752标准，版本2。表格中包含了产品信息、制造信息、RoHS指令和REACH法规的合规性声明、材料成分声明等。资料详细列出了产品的材料成分、含量、CAS号等信息，并确认产品符合欧盟RoHS指令和REACH法规的要求。
ST - STM32F100RET6BTR,STM32F100RET6B
STM32F100XC/D/E勘误表
16-Apr-2020 - 产品勘误说明 本资料为STM32F100xC/D/E系列高密度价值线产品的错误修正清单。内容涵盖Arm® 32-bit Cortex®-M3核心的局限性以及STM32F100xC/D/E硅芯片的局限性。包括ADC输入0的电压尖峰、调试停止模式和系统滴答定时器、使用多个唤醒源时的待机模式唤醒序列、恶劣环境下的LSE启动、RDP保护、复用功能、边界扫描TAP、闪存BSY位延迟与STRT位设置、I2C外设、USART外设、定时器、FSMC、LSI时钟稳定时间等方面的问题描述和解决方案。
ST - MICROCONTROLLER,微控制器,STM32F100VD,STM32F100VE,STM32F100RC,STM32F100ZD,STM32F100XC,STM32F100ZE,STM32F100XD,STM32F100XE,STM32F100VC,STM32F100RD,STM32F100RE,STM32F100XX,STM32F100ZC
STM32F100xx值线闪存编程手册
October 2010 - 用户指南 本手册介绍了如何编程STM32F100xx系列微控制器的Flash内存，包括低密度、中密度和高密度型号。支持在线编程（ICP）和在线编程（IAP）。ICP通过JTAG、SWD协议或引导加载程序更新Flash内存，而IAP则使用微控制器支持的任何通信接口下载编程数据。Flash接口实现基于AHB协议的指令访问和数据访问，并执行Flash内存操作（编程/擦除）。此外，还介绍了读/写保护和选项字节。
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STM32F100xC STM32F100xD STM32F100xE高密度值线，基于Arm®的高级32位MCU，带256至512 KB闪存、16个定时器、ADC、DAC和11个通信接口数据表
October 2018 - 数据手册 本资料介绍了STM32F100xC、STM32F100xD、STM32F100xE系列微控制器，该系列基于高性能Arm® Cortex®-M3 32位RISC核心，工作频率为24 MHz，具备高速嵌入式存储器（闪存最高512 KB，SRAM最高32 KB），灵活的静态存储控制器（FSMC）接口（适用于100引脚及以上的封装），以及连接到两个APB总线的丰富外设和I/O。所有设备提供标准通信接口（最多两个I2C、三个SPI、一个HDMI CEC、最多三个USART和2个UART），一个12位ADC，两个12位DAC，最多9个通用16位定时器和高级控制PWM定时器。该系列微控制器适用于多种应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲和HVAC等。
ST - ARM®-BASED 32-BIT MCU,基于ARM®的32位MCU,高密度价值线，,HIGH-DENSITY VALUE LINE,STM32F100VD,STM32F100VE,STM32F100RC,STM32F100ZD,STM32F100VCT6BXXX,STM32F100XC,STM32F100ZE,STM32F100XD,STM32F100XE,STM32F100VC,STM32F100RD,STM32F100,STM32F100RE,STM32F100ZX,STM32F100XX,STM32F100RX,STM32F100ZC,STM32F100VX
材料申报表S25W*428XXXA
27-07-2017 - 测试报告 本资料为STMicroelectronics公司提供的IPC 1752材料声明表，版本2。表格内容涵盖公司信息、产品信息、制造信息、RoHS指令和REACH法规符合性声明、材料成分声明等。资料详细列出了产品名称、型号、版本、制造地点、材料成分、有害物质含量等信息，旨在确保产品符合相关环保法规要求。
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STM32F100x4/6/8/B勘误表
09-Apr-2020 - 产品勘误说明 本资料为STMicroelectronics STM32F100x4/6/8/B系列低中密度价值线产品的修订Z版本错误清单。资料详细列出了该系列产品的限制和缺陷，包括Arm® 32-bit Cortex®-M3核心的限制和STM32F100x4/6/8/B硅芯片的限制。内容涵盖ADC输入电压 glitch、调试停止模式和系统滴答定时器、唤醒序列、LSE启动、RDP保护、备用功能、边界扫描TAP、闪存内存BSY位延迟、I2C外设、USART外设、定时器和LSI时钟稳定时间等方面。
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STM32F10x在应用程序编程中使用USART应用程序的说明
October 2010 - 应用笔记或设计指南 本资料介绍了STM32F10x微控制器在应用中的编程方法，即内嵌式编程（IAP）。通过USART通信协议，用户可以将二进制文件下载到STM32F10x的内部Flash存储器，或将内部Flash存储器的内容上传到二进制文件中。资料详细说明了IAP驱动程序的运行、菜单操作、用户程序条件以及不同型号STM32F10x的IAP实现细节。
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STEVAL-IHT005V2演示板，带有使用STM32F100的全3.3 V ACS/Triac控制
05-Aug-2013 - 数据手册 该资料介绍了STEVAL-IHT005V2演示板，这是一款基于STMicroelectronics™组件的完整解决方案，适用于家用电器应用。该板重点展示了基于4kV等级A类在IEC-61000-4-4（爆发）测试中的稳健的3.3V解决方案，并允许设计人员评估使用3.3V电源进行AC开关控制的可行性。
ST - 演示板,DEMONSTRATION BOARD,BOARD,板,STEVAL-IHT005V2,STM32F100,HIGH POWER LOADS,家电应用,高功率负载,HOME APPLIANCE APPLICATIONS
材料申报表S15W*428XXXA
27-07-2017 - 测试报告 本资料为STMicroelectronics公司提供的材料声明表，依据IPC 1752标准编制。内容包括公司信息、产品信息、制造信息、RoHS指令和REACH法规合规性声明、材料成分声明等。资料详细列出了产品成分、含量、CAS号等信息，并声明产品符合欧盟RoHS指令和REACH法规要求。
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STM32F100x4、STM32F100x6、STM32F100x8和STM32F100xB中低密度值线设备限制
07-Oct-2013 - 产品勘误说明 本资料为STM32F100x4/6/8/B系列低中密度价值线产品的错误清单，涉及ARM 32位Cortex-M3核心的局限性以及硅芯片的局限性。内容包括ARM Cortex-M3核心的描述、STM32F100x4/6/8/B硅芯片的局限性、设备识别、修订代码、文档修订历史等。
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用STM32F100xx值线微控制器实现CEC联网
11-Oct-2010 - 应用笔记或设计指南 本资料介绍了基于STM32F100xx价值线微控制器的HDMI-CEC（消费者电子产品控制）协议的软件和硬件实现。内容包括HDMI-CEC协议的帧描述、位定时、设备连接和寻址、STM32F100xx的HDMI-CEC控制器的主要特性和高级功能，以及硬件环境和固件描述。此外，还提供了一个实际的应用示例，以说明软件实现过程。
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【选型】可替换STM32F103的国产Cortex-M4 MCU AT32F403A，超高主频240MHz与丰富外设
2020-11-10 - 器件选型 许多电子元器件进入了数年前遭遇过的涨价模式，单片机(MCU)成为了电子市场中涨幅剧烈的重要角色之一，而ST单片机的热门型号如103系列涨幅已达2-3倍，并且交期延长24-30周。雅特力科技作为国产32位MCU的领导者，通过先进的55nm工艺，推出了百余款更高性能、丰富外设的ARM® Cortex®-M4 的32位MCU，可实现ST单片机的全面替代，有效地带来成本和供货优势。
探索我们的嵌入式软件解决方案
January2018 - 应用及方案 该资料介绍了STM32和STM8微控制器的嵌入式软件解决方案，包括ST自家的软件、第三方解决方案和开源软件。内容涵盖了软件生态系统、软件抽象层次、中间件和应用软件块，以及硬件抽象层（HAL）等。此外，还详细介绍了RTOS/内核、安全、连接性、文件系统、USB等多种中间件解决方案。
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STM32F100x4、STM32F100x6、STM32F100x8、基于ARM®的低密度和中密度超值系列高级32位MCU，具有16至128 KB闪存、12个定时器、ADC、DAC和8个通信接口
21-Nov-2016 - 数据手册
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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