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ST - FP-CLD-AZURE1
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ST - FP-CLD-AZURE1
用于物联网传感器节点的FP-CLD-AZURE1 STM32Cube功能包，带有用于Microsoft Azure云数据的遥测和设备管理应用程序
March 2021 - 数据手册
ST - IOT SENSOR NODE,功能包,物联网传感器节点,FUNCTION PACK,FP-CLD-AZURE1,STEVAL-STWINKT1B,B-L475E-IOT01A,云连接,FACTORY AUTOMATION,CLOUD CONNECTIVITY,传感,工厂自动化,SENSING,无线连接,WIRELESS CONNECTIVITY
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ST - 功能包,DISCOVERY KIT,FUNCTION PACK,DISCOVERY套件,STM32L4,STM32,FP-CLD-AZURE1,STM32CUBE,B-L475E-IOT01A,IOT SENSOR NODE,IOT NODE,物联网传感器节点,物联网节点
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02-Apr-2020 - 用户指南 本资料介绍了STM32Cube功能包UM2043，用于连接STM32节点至Microsoft Azure IoT云平台，实现传感器数据传输和设备管理。该功能包支持Azure设备管理原语，包含空中固件更新（FOTA）的示例实现。软件支持WiFi连接、运动和环境传感器，适用于智能家居和智能工业等场景。资料详细介绍了软件架构、文件夹结构、固件更新过程、Azure IoT示例应用描述以及STM32 ODE Web仪表板的使用。
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ST - STM32CUBE函数包,STM32CUBE FUNCTION PACK,FP-CLD-AZURE1,STEVAL-STWINKT1,B-L475E-IOT01A
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11-Mar-2021 - 用户指南 本资料介绍了STM32Cube功能包FP-CLD-AZURE1，用于将STM32微控制器节点安全连接到Microsoft Azure IoT云平台。该功能包支持Azure设备管理原语，包括固件空中更新（FOTA）的示例实现。软件包包含用于数据遥测/设备管理和固件更新的示例应用程序，可连接到Azure IoT Central PnP应用。软件支持WiFi连接和运动、环境传感器，适用于智能家居或智能工业等领域的传感器到云应用开发。
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FP-CLD-AZURE1 Data brief STM32Cube function pack for IoT sensor node with telemetry and device management applications for Microsoft Azure cloud针对物联网传感器节点的数据简报STM32Cube功能包，用于Microsoft Azure云的遥测和设备管理应用程序
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May 2018 - 用户指南 本资料介绍了FP-CLD-AZURE1软件，用于连接物联网节点至Microsoft Azure IoT平台。软件支持Wi-Fi、以太网、NFC连接，包含传感器和电机控制功能。软件运行在STM32微控制器上，提供WiFi和以太网驱动程序，动态NFC/RFID标签，运动和环境传感器，以及两轴步进电机驱动程序。资料详细说明了软件架构、文件夹结构、固件更新过程（FOTA）以及如何使用Azure IoT设备SDK进行设备管理。
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嵌入式软件解决方案ST、第三方和开源
2021/1/28 - 商品及供应商介绍 该资料详细介绍了ST公司在嵌入式软件解决方案方面的全面产品组合，包括STM32和STM8微控制器的广泛生态系统。资料涵盖了ST自研软件、开源软件和第三方软件，提供了丰富的中间件和应用领域解决方案。此外，还重点介绍了硬件抽象层（HAL）、RTOS/内核、安全、连接性、显示、音频、电机控制等关键领域的软件解决方案。
ST - LORA® RADIO EXPANSION BOARDS,THREE-PHASE BRUSHLESS DC MOTOR DRIVER,HIGH-POWER STEPPER MOTOR DRIVER,连接器,大功率步进电机驱动器,动态NFC标签IC,NFC/RFID TAG & READER ICS,调制解调器,CONNECTORS,DYNAMIC RFID,NFC/RFID标签和读取器IC,三相无刷直流电动机驱动器,蓝牙收发器,MODEM,BLUETOOTH TRANSCEIVER,微控器,LORA®无线电扩展板,动态RFID,MICROCONTROLLERS,DYNAMIC NFC TAG ICS,X-CUBE-NFC3,X-CUBE-NFC2,X-CUBE-NFC1,STSW-IHM043V1,X-CUBE-NFC5,X-CUBE-NFC4,FP-AI-FACEREC1,X-CUBE-WATSON,STM8LX5X,STSW-STM32018,SX1276MB1LAS,STM8L,X-CUBE-GCP,WM-SG-SM-42,STM8S,FP-AI-NANOEDG1,STM32WB,STSW-STM8042,ST25DV,X-CUBE-CELLULAR,STM8AL,X-CUBE-AWS,STM8L10X,STM8AF,X-CUBE-AZURE,STM8A-SAFEASIL,X-CUBE-MCSDK,RHF0M003,M24SR,M24LR,STSW-IHM040V1,FP-CLD-AWS1,X-CUBE-SPN7,X-CUBE-SPN4,X-CUBE-SPN5,X-CUBE-SPN2,X-CUBE-SPN3,FP-CLD-WASTON1,X-CUBE-SPN1,STM32WL,STM32,X-CUBE-MCSDK-FUL,SJM8-SAFECL ASSB,SX1276MB1MAS,X-CUBE-AI,FP-AI-VISION1,SX1272MB2DAS,CMWX1ZZABZ-XXX,STSW-STM8020,FP-AI-SENSING1,STM8LX6X,ST25R3911B,FP-CLD-AZURE1,X-CUBE-CLD-GEN,MOTOR,马达,INDUSTRIAL,汽车,楼宇自动化,AUTOMOTIVE,BUILDING AUTOMATION,工业
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STM32开放式开发环境
November 2021 - 商品及供应商介绍 STM32 Open Development Environment (ODE) 是一款基于STM32微控制器家族的开源、灵活、易于使用且经济实惠的开发环境。它包括STM32 Nucleo开发板、扩展板、STM32Cube软件和STM32Cube Function Packs，支持快速原型设计和最终设计。该环境兼容多种开发环境，如STM32CubeIDE、IAR EWARM、Keil MDK-ARM和GCC/LLVM-based IDEs，提供丰富的传感器、连接、音频、电机控制等功能扩展板，以及针对常见应用案例的功能包。
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制ATA TE Cooler的冷却功率范围：35~800W；控温精度：≦±0.1℃；尺寸：冷面：20*20到500*300；热面：60*60到540*400 （长*宽；单位mm）。
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