QSG155: Using the Silicon Labs Dynamic Multiprotocol Demonstration Applications quick start guide
本文档演示如何使用动态协议照明演示。可以使用两个演示,一个包含Zigbee 3.0和蓝牙功能,另一个包含RAIL和蓝牙功能。RAIL(Radio Abstraction Interface Layer)是Silicon Labs直观、易于定制的无线接口层,支持专有或基于标准的无线协议。在这两个演示中,动态多协议light应用程序既可以通过协议特定的交换机应用程序控制,也可以从支持蓝牙的智能手机应用程序进行控制
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系列型号: EFR32MG12P432F1024GM48-CR; EFR32MG12P132F1024GM48-CR; EFR32MG12P433F1024GM48-C; EFR32MG12P433F1024GM48-CR; EFR32MG12P332F1024GL125-C; EFR32MG12P432F1024IM48-C; EFR32MG12P433F1024GM68-C; EFR32MG12P433F1024IM48-C; EFR32MG12P432F1024GL125-C; EFR32MG12P433F1024IL125-C; EFR32MG12P132F1024GL125-C; EFR32MG12P232F1024GM48-C; EFR32MG12P433F1024GL125-C; EFR32MG12P432F1024GM48-C; EFR32MG12P232F1024GM48-CR; EFR32MG12P432F1024GM48-BR; EFR32MG12P132F1024GM48-C; EFR32MG12P231F1024GM68-C; EFR32MG12P231F1024GM68-CR; EFR32MG12P232F1024GL125-C; EFR32MG12P232F1024GL125-CR; EFR32MG12P132F512GM68-C; EFR32MG12P132F512GM68-CR; EFR32MG12P232F512GM68-C; EFR32MG12P232F512GM68-CR; EFR32MG12P332F1024GL125-CR; EFR32MG12P332F1024GM48-C; EFR32MG12P332F1024IM48-C; EFR32MG12P431F1024GM68-C; EFR32MG12P431F1024GM68-CR; EFR32MG12P432F1024GL125-CR; EFR32MG12P432F1024IM48-CR; EFR32MG12P332F1024GM48-CR; EFR32MG12P332F1024IM48-CR; EFR32MG12P433F1024GM68-CR; EFR32MG12P432F1024GM68-CR; EFR32MG12P433F1024GL125-CR; EFR32MG12P433F1024IM48-CR; EFR32MG12P433F1024IL125-CR; EFR32MG12P132F1024GL125-CR; EFR32MG12P432F1024GL125-BR; EFR32MG12P432F1024GL125-B; EFR32MG12P332F1024GM48-BR; EFR32MG12P332F1024GM48-B; EFR32MG12P432F1024GM48-B; EFR32MG12P232F1024GM68-C; EFR32MG12P232F1024GM68-CR; EFR32MG12P432F1024GM68-C; EFR32MG12P232F1024GM48-BR; EFR32MG12P433F1024GM48-B
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EFR32无线GeckoEFR32MG12勘误表
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SILICON LABS - EFR32MG12,EFR32
查看更多版本EFR32MG 2.4 GHz无线电板
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查看更多版本EFR32MG双频无线电板
2016-11-17 - 商品功能框图 该资料列举了一系列元器件型号,包括PAAT系列、PAP系列、PAT系列、PAR系列、PAL系列、PAC系列、COC系列等。这些型号涵盖了不同类型的电子元件,如放大器、控制器、接口等。资料中未提供具体的产品描述或应用场景。
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2019/08/14 - 用户指南
SILICON LABS - 无线入门套件,WIRELESS STARTER KIT,SLWSTK6000B,SLWRB4161A,SLWRB4162A,EFR32MG12,EFR32
查看更多版本EFR32双频无线电板
2018.02.23 - 产品图纸
SILICON LABS - 无线电板,RADIO BOARD,DUAL BAND RADIO BOARD,双频无线电板,BRD4172,EFR32MG12,BRD4172A,EFR32,BRD4172B
查看更多版本EFR32Mighty Gecko家族EFR32MG1与集成串行闪存勘误表的历史
November 11th, 2016 - 产品勘误说明 本资料为EFR32MG1集成串行闪存器件的错漏历史记录。内容包括了多个版本的错漏总结,涉及ADC、核心、调试、DCDC、EFR、EMU、GPIO、FLASH、I2C、IDAC、LEUART、RADIO、RMU、RTCC和TIMER等多个方面。资料中详细描述了每个错漏的标题、问题、存在版本以及可能的解决方案。此外,还提供了修订历史和免责声明。
SILICON LABS - EFR32,EFR32MG1
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31 January 2018 - 用户指南 本资料介绍了EFR32MG12无线系统单芯片的Radio Board用户指南,包括其硬件布局、功能特点、连接器配置、电源和复位设置以及外围设备。Radio Board作为无线启动套件的一部分,提供了开发无线应用的完整参考设计,包括RF部分和其他组件。资料详细说明了如何使用Radio Board与无线启动套件主板结合,以及如何通过Simplicity Studio等软件进行应用开发和调试。
SILICON LABS - 无线电板,RADIO BOARD,MIGHTY GECKO无线SOC,DUAL BAND WIRELESS STARTER KIT,MIGHTY GECKO WIRELESS SOC,双频无线入门套件,SLWRB4164A,EFR32MG12,SLWRB4164,SLWSTK6005A,EFR32MG12P433F1024GL125,EFR32
查看更多版本EFR32威武Gecko家族EFR32MG1勘误表历史
November 11th, 2016 - 产品勘误说明 本资料为EFR32MG1系列设备错误清单历史记录。内容涵盖设备各版本中存在的错误,包括ADC、CRYPTO、CUR、DBG、DCDC、EFR、EMU、FLASH、GPIO、I2C、IDAC、LEUART、RADIO、RMU、RTCC和TIMER等模块的错误描述、影响、解决方案和修复情况。资料还提供了错误编号、受影响版本和解决方法等信息。
SILICON LABS - EFR32,EFR32MG1
UG261:EFR32MG12 2.4 GHz 10 dBm无线电板用户指南
April 2022 - 用户指南
SILICON LABS - MIGHTY GECKO WIRELESS SYSTEM-ON-CHIP,无线电板,RADIO BOARD,PLUG-IN BOARD,无线启动套件主板,无线PRO KIT主板,MIGHTY GECKO无线芯片系统,WIRELESS PRO KIT MAINBOARD,插件板,WIRELESS STARTER KIT MAINBOARD,CAPACITIVE SENSE MODULE,电容感应模块,SLWSTK6000B,SLWRB4162A,EFR32MG12,BRD4002A,BRD4001A,EFR32™,BRD4162A,EFR32
查看更多版本Mighty GeckoEFR32MG12勘误表
May 26th, 2017 - 产品勘误说明 本资料详细描述了EFR32MG12器件的已知错误和修复信息。内容包括:当前版本C的活跃错误摘要,包括ADC、CUR、DBG、DCDC、EMU、RAM、RMU、RTCC、USART、VDAC等模块的错误描述和解决方案;错误历史概述,包括已解决和未解决的错误;以及版本历史记录,展示了文档的更新和修订情况。
SILICON LABS - EFR32MG12
查看更多版本Silicon labs 蓝牙SOC选型表
选型表 - SILICON LABS Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
|
产品型号
|
品类
|
ADC
|
Bluetooth
|
Package Size(mm)
|
Secure Vault
|
MCU Core
|
I²S
|
SPI
|
GPIO
|
Receive Sensitivity
|
Package Type
|
Comparators
|
Bluetooth Mesh
|
I²C
|
Temperature Range (ºC)
|
Core Frequency (MHz)
|
Flash
|
Cryptography
|
Bluetooth 5
|
Output Power Range (dBm)
|
RAM
|
|
EFR32BG24B110F1536IM48-B
|
Bluetooth®Wireless SoC
|
12-bit,SAR,1Msps
|
5.3
|
6x6
|
High
|
ARM Cortex-M33
|
1
|
3
|
28
|
-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
|
QFN48
|
2
|
Bluetooth Mesh
|
2
|
-40 to 125
|
78
|
1536
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
Bluetooth 5
|
-20 to 10
|
256
|
【应用】基于EFR32MG系列开发的OpenWeave用于智能门锁,支持与Nest服务的通信
2022-02-22 - 应用方案 本篇应用设计文档是在Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的EFR32MG12和MG21系列多协议无线SoC上使用OpenWeave的智能门锁示例。OpenWeave是Nest Weave技术的开源发布版本,作为一个应用层框架为Nest的产品提供安全可靠的通信支柱。
Silicon labs Wi-SUN无线SoC芯片选型表
选型表 - SILICON LABS Wi-SUN无线SoC芯片,内核:ARM Cortex-M33,发射功率:16dBm,接收灵敏度:-125.8dBm,Flash:最大1920kB,RAM:最大512kB,调制方式:OFDM、FSK、O-QPSK,工作温度:-40~125℃,GPIO:最多37个,供电电压:1.71 to 3.8V,休眠电流:2.6 μA、封装QFN56
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产品型号
|
品类
|
Peak RX Sensitivity
|
Temperature Range (℃)
|
Package Size (mm)
|
Timers (16-bit)
|
Proprietary Sub-GHz
|
DAC
|
Communications
|
Proprietary 2.4GHz
|
Integrated MCU
|
MCU Core
|
RX Current (mA)
|
Security
|
GPIO
|
Package Type
|
Output Power Max (dBm)
|
Temp Sensor
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
|
EFR32FG25A111F1152IM56-B
|
Wi-SUN SoC
|
-125.8(4.8kbps OQPSK@915MHz)
|
-40 to 125
|
7x7
|
6
|
Proprietary Sub-GHz
|
VDAC
|
2xI²C;5xSPI;5xUSART
|
×
|
Integrated MCU
|
ARM Cortex-M33
|
6.3
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
37
|
QFN56
|
16
|
Temp Sensor
|
1152
|
256
|
电子商城
服务市场
具备制造 1-20 层高精度阻抗、多层盲埋、多层混压、高TG、铜基及陶瓷基 PCB 线路板等特种电路板工艺制作能力。
提交需求>
可定制TX线圈的尺寸/形状/特性参数,Q的最小值为90,最大值为120,符合WPC和Qi标准。电感的最小值、典型值、最大值依次为21.6μH、24.0μH、26.4μH,偏差为10%.DCR(最大值)为75mΩ。
最小起订量:1000 提交需求>
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