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Photostress®显微测量
2011/8/31 - 成功案例 PhotoStress®技术是一种用于精确测量表面应变以确定静态或动态测试中部件或结构应力的全场技术。该方法首先在测试部件上涂覆一种应变敏感的塑料涂层，然后施加测试或服务载荷，部件表面的应变传递到涂层上，涂层与部件处于相同的应变状态。通过反射偏光仪用偏振光照射涂层，通过偏光仪观察涂层，涂层显示出彩色、信息丰富的模式，立即揭示整体应力分布和高度应力的区域。PhotoStress技术提供以下类型的分析和测量：全场分析，允许对应变/应力大小和梯度以及最大应力区域进行整体评估；定量测量，以应力单位（psi）或应变单位（in/in ¥ 10–6）表示；主应力方向；切向应力的大小和符号；主应力的大小和符号；通过PhotoStress切割方法获得的主应力个别值和符号。此外，该技术还展示了其在航空航天、汽车、建筑、发动机、压力容器、船舶建造、办公设备、桥梁、家电等领域的应用案例。
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