Blue Gecko Bluetooth® Lighting Module BGM210L Errata

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2019-10-16 SILICON LABS 产品勘误说明 英文

本文档包含有关BGM210L勘误表的信息。此设备的最新可用版本为版本2。
已解决的勘误表仍有文件记录,可供本设备以前版本参考。
当前勘误表说明:

●GPIO_E302–当EM4WU引脚启用且引脚状态为高时,泄漏电流增加
●HFXO_E301-HFXO DISONDEMAND and FORCEEN可导致设备挂起
●IADC_E304–EM2/EM3中可能的数据丢失
●无线电_E301–高温下不正确的TX和RX操作
●定时器_E301-连续的溢出和下溢中断正交计数模式

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【产品】SILICON LABS BGM210L系列 Bluetooth Module

产品特性:1.蓝牙5.x和蓝牙Mesh连接 2.PCB迹线天线 3.最大+12.5 dBm发射功率 4.-97 dBm蓝牙接收灵敏度@1 Mbps 5.32位ARM Cortex-M33内核,38.4 MHz 6.1024/96 kB闪存/RAM内存 7.增强安全性功能 8.优化的MCU外设 9.12个GPIO引脚 10.-40至(105或125)°C 11.15.5 mm x 22.5 mm(定制外形);应用领域:1.智能LED灯泡 2.连接式照明

系列型号: BGM210LA22JIF2; BGM210LA22JNF2R; BGM210LA22JNF2; BGM210LA22JIF2R

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BGM210L Gecko Bluetooth®无线照明模块产品介绍

2025/09/01  - 数据手册 ### **1. | Parameter | — | — BGM210L ### **全文概述** ** |——| 1.** | | | |——| 1.1.2 — | | | 1.1.1. | | | 1.1.2 — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — 1.1.1.2** ## **1 | | — **Low-1 | 1 5.x | | | | 1 — — — — — — — — **— — **— — — — — **— — — **— — | | | 1 — — — — — | 5.x and Bluetooth 5.x connectivity delivering best-in-class | 1 | 20 | | | | — — — | | | | | | | | | 1 — | | | | | — — — | | | — | | — | — | | 1. — — — — | — | — — — — | — — — | — — — | 1 | | — | | — — — — | | 1.1 | | — — — | — — — — — — — — — — — | 1.1.1 | — — — — dBm — — — — — | — | — MHz | — MHz | — MHz | — | — | — — — | — — | | | — | — | — | — — — — — — | — | 1 | — | | — | | | | — | — | — | — | -40 dBm — | -40 dBm — | | - | 22.1 | -40 dBm —** | 1.1**1 | — | — | — — — —**1.1 | — — — — — — — — — | — — — — — — — | — — — — | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | - 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| **.1 | ** |## ** |## **— — | | - | -40 dBm** | |## **— — | | - | **— — | 3 | **— — | **— — | **— — |## **— — — — — — — — | **— — | **— — | **— — **— — | **— — | **— — | | **— | | | | | | | | ** | **— — | | -40 dBm — |## **x.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x**: Supported protocols — — — — | — | — | | — | | | **— | **— | | **— — | | | | | | **— — | | | |## **— — — |## **. | | | **— |## **— |## **— |## **— |## **— |## **— |## **x.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x and Bluetooth.x** |## **— |## **— |## **— |## **— |## **— |## **— |## **— — — |## **— |## **— | **— |## **— |## **— |## **— |## **— — |## **— — | |## **— |## **— — — — — |## **— | | | | | | |## **— |## **— | | |## **— — |## **— |## **— | |## **— — — |## **— | | | |## **— — — |## **— |## **— |## **— |## **x.x and | | | | | | |## **— | | | |## **— | | |## **— |## **— | | |## **— | | **— — — — |## **— — | - 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SILICON LABS  -  无线蓝牙模块,BGM210L,智能LED灯泡,连接式照明

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BGM210PB32JIA2高度关注物质声明(REACH)法规(EC)第1907/2006号

April 14, 2022  - 测试报告 本声明依据REACH法规,确认Silicon Labs的BGM210PB32JIA2模块产品不含任何SVHC(高度关注物质)超过0.1% w/w的物品。产品符合REACH附件XIV和附件XVII的要求。部分组件如电容器和电阻可能含有SVHC,但以非原始分子形式存在,正常或可预见条件下不会释放。玻璃和陶瓷组件因归类为UVCB物质,不适用EU REACH通讯要求。

SILICON LABS  -  BGM210PB32JIA2

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BGM210L/MGM210L步骤文件

8/7/2020  - CAD模型库

SILICON LABS  -  MGM210L,BGM210L

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Silicon Labs(芯科科技)xGM210L模块附加组装、测试和运送地点而更新数据手册Rev 1.0版本的通知(200115670)

2020年1月15日  - 产品变更通知及停产信息 200115670 Data Sheet Rev 1.0 Assembly, Test & Ship Site Addition for xGM210L Modules

SILICON LABS  -  模块,MODULES,MGM210LA22JIF2R,XGM210L,MGM210L,MGM210LA22JIF2,BGM210L,MGM210LA22JNF2R,BGM210LA22JNF2,BGM210LA22JIF2,BGM210LA22JNF2R,BGM210LA22JIF2R,MGM210LA22JNF2

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BGM210L无线Gecko蓝牙®照明模块勘误表

November, 2022  - 产品勘误说明 本资料为Silicon Labs公司关于BGM210L无线蓝牙照明模块的错误修正说明。文档详细列出了BGM210L的所有已知错误和未解决的错误,包括GPIO、HFXO、I2C、IADC、TIMER、USART、WDOG等模块的具体错误描述、影响、解决方案和规避措施。文档还包含了错误修正的修订历史和免责声明。

SILICON LABS  -  照明模块,LIGHTING MODULE,WIRELESS GECKO BLUETOOTH® LIGHTING MODULE,无线GECKOBLUETOOTH®照明模块,BGM210L

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无线Gecko™蓝牙照明模块BGM210L勘误

2026年3月  - 技术文档

SILICON LABS  -  无线蓝牙照明模块,BGM210L,适用于蓝牙照明应用

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【产品】SILICON LABS BGM210P系列 Bluetooth Module

产品特性:1.蓝牙5.x和蓝牙网状网络连接 2.内置天线和射频引脚 3.+10和+20 dBm的发射功率变体 4.-97.0 dBm的蓝牙接收灵敏度(1 Mbps) 5.38.4 MHz的32位ARM Cortex-M33核心 6.1024/96 kB的闪存/RAM内存 7.Secure Vault Mid或High 8.优化的MCU外设集 9.20个GPIO引脚 10.-40至+125°C的温度范围 11.12.9 mm x 15.0 mm x 2.2 mm的尺寸;应用领域:1.智能家居 2.连接照明 3.建筑自动化和安全 4.工厂自动化

系列型号: BGM210PA22JIA2; BGM210PBDEV1A2; BGM210P032JIA2; BGM210P032JIA2R; BGM210P022JIA2; BGM210P022JIA2R; BGM210PA22JIA2R; BGM210PA32JIA2; BGM210PA32JIA2R; BGM210PB22JIA2R; BGM210PB32JIA2R; BGM210PB32JIA2; BGM210PB22JIA2

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BGM210L 无线 Gecko Bluetooth® 照明模块数据表

December, 2022  - 数据手册 BGM210L是一款无线Gecko Bluetooth®照明模块,专为满足线路供电式智能LED照明产品的性能、安全性和可靠性而设计。该模块基于EFR32BG21 Gecko SoC,支持蓝牙5.3和蓝牙网状网络连接,具备优秀的射频性能,并符合CA Title 20能耗标准。它提供了强大的软件协议栈、全球法规认证和开发调试工具,适用于智能LED灯泡和互联照明等领域。

SILICON LABS  -  无线 GECKO BLUETOOTH® 照明模块,WIRELESS GECKO BLUETOOTH® LIGHTING MODULE,模块,无线GECKOBLUETOOTH®照明模块,MODULES,BGM210L22F,BGM210L,BGM210LA22JNF2,BGM210LA22JIF2,BGM210LA22JNF2R,BGM210LA22JIF2R,互连照明,智能 LED 灯泡

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BGM210PB32JIA2符合RoHS认证

April 14, 2022  - 测试报告 Silicon Labs认证其BGM210PB32JIA2设备符合欧盟RoHS3和中国RoHS II指令,未故意添加镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、DEHP、BBP、DBP或DIBP等有害物质。设备中任何可能使用的铅含量均低于允许限制或符合当前RoHS豁免规定。所有信息以认证发出日期为准。更多详情请访问Silicon Labs环境责任页面或联系当地销售代表。

SILICON LABS  -  BGM210PB32JIA2

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BGM210LA22JIF2示意图和符号

2023/10/26  - CAD模型库

SILICON LABS  -  BLUE GECKO低功耗蓝牙模块,BLUE GECKO BLUETOOTH LOW ENERGY MODULES,BGM210LA22JIF2

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2109151120 xGM210L标记更新,数据表1.1和勘误表0.2

Sep 14, 2021  - 产品变更通知及停产信息 Silicon Labs发布xGM210L模块数据表修订版1.1和勘误修订版0.2,引入新的或更新的认证。修订版1.1包含详细变更列表,修订版0.2增加了新的错误修正。同时,更新了xGM210L模块的标记,以包含台湾、英国和墨西哥的新监管认证ID。这些变更不影响模块的形状、尺寸、功能、质量或可靠性。

SILICON LABS  -  MGM210LA22JIF2R,XGM210L,MGM210L,MGM210LA22JIF2,BGM210L,MGM210LA22JNF2R,BGM210LA22JNF2,BGM210LA22JIF2,BGM210LA22JNF2R,BGM210LA22JIF2R,MGM210LA22JNF2

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灯添智联,绚丽元宵!速懂智能照明从入门到实际开发演示

2025-02-20 -  设计经验 本文将概略介绍智能照明的设计和开发中需要考虑的事项,以及芯科科技领先行业的智能照明无线解决方案;同时,随着Matter智能家居标准的蓬勃发展,我们也制作了基于SiWx917 Wi-Fi和低功耗蓝牙Pro套件来支持Matter over Wi-Fi照明应用的实际演示视频,以帮助开发人员快速掌握从入门到灵活应用的智能照明设计知识。

Silicon Labs扩展行业领先的蓝牙产品系列,为物联网设备提供无与伦比的性能及灵活性

2024-12-24 -  产品 Silicon Labs推出BGM220S,以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6x6毫米,是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P,这是一款稍大的PCB模块,针对无线性能进行了优化,并具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。

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Silicon Labs(芯科科技) Bluetooth®芯片和模块选型指南

Bluetooth® - Rapid Growth in IoT    Why the Silicon Labs Bluetooth® Portfolio is Ideal    Bluetooth® SoC and Module Selector Guide    Bluetooth® Application Examples    About Silicon Labs   

2023/9/12  - 选型指南 SILICON LABS  -  SIP MODULE,DEVELOPMENT KITS,BLUETOOTH® SOC,SOC,BLUETOOTH®模块,BLUETOOTH® MODULE,MODULES,BLUETOOTH®(蓝牙)芯片,BGM210P,BGM210L,BG27,BG24,BG22,BGM240S,BG21,BGM220S,BGM240P,BGM220P,MEDICAL,SMART LIGHTING,COMMERCIAL IOT,SWITCHES,WEARABLES,PHARMACEUTICAL MANUFACTURERS,BATTERY POWERED DEVICES,IOT,HEALTHCARE,RETAIL,工业物联网,医疗器件,INDUSTRIAL AUTOMATION,临床医学,CONSUMER,ESL,智能建筑,ELECTRONIC SHELF LABEL,SMART CITIES,BUILDING AUTOMATION,LIGHTING,智慧城市,DIMMERS,CLINICAL MEDICAL,COMMERCIAL,电子货架标签,SMART BUILDINGS,MEDICAL DEVICES,商业物联网,INDUSTRIAL IOT,可穿戴设备,SPECIALIST TRANSPORTATION,GLOBAL LOGISTICS

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品牌:SILICON LABS

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价格:¥100.0000

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品类:驱动及数字隔离驱动芯片等

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