RO4000® LoPro® Series High Frequency Circuit Materials
RO4000®LoPro®层压板采用Rogers专有技术,允许反向处理箔材与标准RO4000电介质结合。这使得层压板具有低导体损耗,以改善插入损耗和信号完整性,同时保持标准RO4000层压板系统的所有其他理想属性。
RO4000Hydro4000Hydrocarbon陶瓷层压板旨在提供卓越的高频性能和低成本的电路制造。结果是一种低损耗的材料,可以用标准的环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺制造,价格具有竞争力。
一旦工作频率增加到500兆赫及以上,通常可供设计师选择的层压材料就会显著减少。RO4000材料具有射频微波电路、匹配网络和可控阻抗传输线设计者所需的性能。低介电损耗使RO4000系列材料可用于高工作频率限制传统电路板层压板使用的许多应用中。介电常数的温度系数是所有电路板材料中最低的,介电常数在较宽的频率范围内稳定。
这使得它成为宽带应用的理想衬底。
RO4000材料的热膨胀系数(CTE)为电路设计者提供了几个关键的好处。RO4000材料的膨胀系数与铜相似,这使得材料具有良好的尺寸稳定性,这是混合介质多层板结构所需的特性。
RO4000层板的低Z轴CTE提供可靠的电镀通孔质量,即使在严重的热冲击应用中也是如此。RO4000系列材料的Tg大于280°C(536°F),因此其膨胀特性在整个电路处理温度范围内保持稳定。
采用标准的FR-4电路板加工技术,RO4000系列层压板可以很容易地制成印刷电路板。与聚四氟乙烯基高性能材料不同,RO4000系列层压板不需要特殊的制备工艺,如钠蚀刻。这种材料是一种坚硬的热固性层压板,能够通过用于铜表面处理的自动处理系统和擦洗设备进行处理。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数(Dk)
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)
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介质厚度(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1
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铜箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆铜板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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电子商城
服务市场
励知可定制高达36层PCB,适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力,提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色,并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
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