Power MOSFET
●Vishay的第三代功率MOSFET为设计者提供了快速开关、加固器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。
DPAK设计用于使用气相、红外或波峰焊接技术的表面安装。直引线版本（IRFU、SiHFU系列）用于通孔安装应用。在典型的表面贴装应用中，功耗水平可能高达1.5 W。
●特征
■动态dV/dt额定值
■ 额定重复雪崩
■ 表面安装（IRFR9024、SiHFR9024）
■ 直导线（IRFU9024、SiHFU9024）
■ 提供磁带和卷筒
■ P通道
■ 快速切换
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产品型号
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品类
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封装
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Polarity
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PD(W)
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VCBO(V)
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VCEO(V)
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IC (A)
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HFE_Min
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HFE_Max
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Vcesat(V)
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fT(MHZ)
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FCX605U
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达林顿三极管
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SOT-89
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NPN
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1
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140
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120
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1
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2000
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100000
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1
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150
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产品型号
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品类
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封装
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VRRM(V)
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IF(A)
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VF(V) Max
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IR(mA)
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IFSM(A)
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SBR10J120A2Z
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碳化硅肖特基二极管
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TO-252
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1200
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30
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1.65
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0.1
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90
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电子商城
现货市场
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
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授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
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