AD Series™ 天线级层压板: AD250C™, AD255C™, AD300D™和AD350A™层压板材料 数据资料表
AD系列天线产品是一种基于PTFE的玻璃纤维增强材料,具有稳定的介电常数、低损耗和出色的无源互调(PIM)性能及良好的电路加工性,从而提高电路板制造的合格率。
AD系列天线产品可以达到多种介电常数,从而满足当今天线的要求。其可用介电常数包括2.50、2.55、2.60、3.00、3.20和3.50,典型公差为±0.05。方案的多样性和严格控制的介电常数使电路始终能够达到所需阻抗。
所有AD系列天线产品均可选择标准电解铜箔(ED)和反转铜箔,能够降低电路损耗和天线无源互调。对于采用反转铜箔的材料,其典型PIM值在30 mil厚和60 mil厚时分别为-159 dBc和-163 dBc。上述典型值是罗杰斯基于50Ω的微带传输线、1900MHz附近的双音信号,采用反射式无源互调方式,经大量测试得到的值。
此外,AD系列天线产品还有多种厚度可选。部分产品,如AD250™层压板的可选厚度从10 mil到250 mil不等。其它产品则更具选择性,可选方案更少。如需帮助,请咨询您的销售工程师或客户服务代表,以选择最适合您应用需求的材料方案。
最后,和其它基于PTFE的复合材料一样,AD系列天线材料具有极低的损耗(10 GHz时通常低于0.002)、极低的吸水性(不足0.1%)和极高的铜箔剥离强度(大于10 pli)等特性。
因此,以上这些特性使得AD系列层压板成为天线应用的理想选择。
●特性与优点:
■低损耗因子(<0.002@10 GHz)
◆在所有典型的通信频段下有着出色的电路性能表现
■严格控制的介电常数(±0.05)
◆可重复的电路性能
■极低的PIM值(-159dBc@30mil,1900MHz)
◆优异的PIM性能使具有出众的天线性能并能减少量产的损耗
■优异的尺寸稳定性
◆可重复的电路性能提高了生产产量
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AD350A CTI测试报告(ECL01H034149001)
2015年07月09日 - 测试报告 本报告为AROLON MATERIAL TECHNOLOGIES CO., LTD提交的CCL材料AD350A的测试报告。报告编号为ECL01H034149001,测试内容包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBBs)、多溴联苯醚(PBDEs)等有害物质的检测。测试结果显示,所有检测项目均未检出,符合客户要求。
ROGERS - 微波电路板材,AD,AD350A03011C002,AD350A,室内照明,机车,工业设备控制,车载娱乐,车载,电力,车身和底盘,照明,车联网,手机相关,电动汽车动力系统,通信设备,车载通讯,装备及逆变电源,可再生能源,工业自动化,工业伺服,智能家居,轨道交通,国防工业设备,物联网,仓储,安全系统
罗杰斯AD系列层压板具有不足0.1%的吸水性和大于10pli铜箔剥离强度等特性,是天线应用的理想选择
2024-10-25 - 产品 AD系列天线材料是罗杰斯公司为满足当今无线天线市场的需求而专门设计和制造的特殊高性能电路材料。对天线性能的要求不断提高,这已成为当今市场的趋势。罗杰斯的天线材料能够满足当今和未来市场的设计需求。
罗杰斯电路材料-天线级电路层压板AD®、IMT、RO4000®系列助力优化射频天线设计和性能
2024-09-06 - 应用方案 随着RF天线设计不断发展,尤其是考虑到5G的高容量需求,单频无源天线正被更为复杂的多频和宽频天线取代。高性能天线对于固定和移动无线通信系统及IoT(物联网)的运营至关重要。
ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型表
选型表 - ROGERS ROGERS(罗杰斯)覆铜板/高频板选型:涵盖RO3000/4000/6000系列、RT/duroid系列、TMM系列及CLTE/ULTRALAM等细分品类,介电常数Dk范围2.0-12.85,损耗因子Df低至0.0004-0.0037,介质厚度0.025-12.7mm可选,支持电解铜/压延铜/埋阻铜/金属衬底/不覆铜等多种铜箔类型及H1/HH/1E/2E/5E/1TC/5TC等封装规格,导热系数0.2-1.44W/(m·K),尺寸覆盖6×6至50.1×110英寸,适用于5G基站、毫米波雷达、卫星通信、射频功放、天线阵列等高频高速场景,满足多层混压、低损耗、高导热及阻抗控制需求。
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产品型号
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品类
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铜箔类型
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铜箔1
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导热系数W/(m·K)
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铜箔2
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产品系列
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正切角损耗(Df)
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介质厚度(mm)
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介电常数(Dk)
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介质厚度(mil)
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尺寸(inch)
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AD350A 3.50 24X18 H1/H1 0300+-002/DI
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覆铜板
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电解铜
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H1
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0.45
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H1
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AD350A
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0.003
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0.762mm
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3.5
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30mil
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24X18
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电子商城
服务市场
提供集吸波与导热功能于一体的MF系列及Tecton™ BTS系列材料定制,解决设备高频干扰与散热问题,支持多层复合结构设计
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加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
最小起订量:1000pcs 提交需求>
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