0348580506 HSAutoLink Interconnect Systems

知识图谱
2021-07-20 MOLEX 数据手册 中文
● Overview: HSAutoLink Interconnect Systems
● Description: HSAutoLink II Vertical Sealed Header, 12 Circuits
● 一般:
■ 应用: Automotive, Signal, 线对板
■ 注解: Higher current capability depending of the connector loading, please contact Molex for further technical details.. 36 V max (Power lines) / 60 V max (Differential pair – Wire/ shield or Wire/Wire).
■ 概述: HSAutoLink Interconnect Systems
■ 产品名称: HSAutoLink II
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12CKT和6CKT HSAutoLink™II密封连接系统的产品规格

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集泰单组分粘接密封胶、披覆胶、导热凝胶及硅脂选型表

选型表  -  集泰 集泰单组分粘接密封胶、披覆胶、导热凝胶及硅脂选型:粘接密封胶分脱醇型(ZS-NJ-D933/D959系列,密度0.95~2.90 g/cm³,硬度18~80 Shore A,剪切强度≥0.6~2.0 MPa)与脱肟型(ZS-GF-D906W/D903-2),表干时间≤10~30min,伸长率20%~600%。有机硅披覆胶(ZS-NJ-D955/D916XX系列)粘度700~5500 cps,硬度15~88 Shore A,剪切强度75~100 MPa。导热硅凝胶(ZS-NJ-D952L系列)密度2.65~3.5 g/cm³,导热系数2.0~5.0 W/m.K,阻燃V-0级,热失重≤0.5%。导热硅脂(ZS-GF-Z系列)密度1.8~3.5 g/cm³,导热系数1.0~3.0 W/m.K。全系体积电阻率≥1.0×10¹² Ω·cm,适配电子粘接固定、PCB防护、高导热散热场景。

产品型号
品类
外观
密度g/cm³
表干时间min
硬度Shore A
拉伸MPa
伸长率%
剪切强度MPa
体积电阻率Ω·㎝
介电强度kV/mm
ZS-NJ-D933
单组分脱醇型粘接密封胶
半透明半流淌
0.95~1.05
≤ 10
18~28
≥0.8
≥200
≥1.0
≥1.0*10¹⁴
≥10
立即选型
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CEMEDINE(思美定)胶水&胶粘剂选型表

选型表  -  CEMEDINE 思美定提供各种胶粘剂及胶水类产品一站式选型。核心可选粘度19-398 Pa·s,表干2-50 min,剪切强度0.3-29.2 N/mm²;颜色黑/白/透明/绿/粉/银,固化方式涵盖湿气、UV、混合或加热。包装规格1-50 kg/瓶、135-333 mL/支、600 g/套,均满足汽车或工业级ROHS/REACH/VOC甚至UL94V-0要求,可常温或低温储存,为汽车、电子、照明及工业粘接密封提供全场景解决方案。

产品型号
品类
粘度(Pa·s/23℃)
颜色
固化方式
表干时间(min)
拉伸剪切强度(Al*Al N/mm²)
最小包装(MPQ)
最小订货量(MOQ)
应用等级
欧盟强制性环保法规
存储环境要求
SUPER X NO.8008 BLACK 170G
胶粘剂
85
黑
湿气
11
4
20
20
汽车级
ROHS/REACH/VOC
常温干燥密封储存
立即选型
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TKK单排线对板连接器选型表

选型表  -  TKK TKK提供关于DCK2系列2.0mm间距的单排线到板SMT连接器产品选型,额定电压(最大)125V,额定电流(最大)3A。此系列连接器是为高振动和高温应用而开发的,提供了卓越的电接触可靠性、节省空间和高 PCB 保持力。此外,除了标准版之外,提供的 ISL 版可选,增大线端保持力,在恶劣环境中提供更可靠的性能。

产品型号
品类
Pin间距(mm)
额定电压(V)
额定电流(A)
焊接方式
方向
镀层
Pin数
颜色
DCK2-R02ST-R
PCB Header
2.0mm
125V
3.0A
SMT
Right-Angle
Tin
2P
Natural
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1120620048设备网网络仪表

03/03/2021  - 数据手册

MOLEX  -  DEVICENET NETMETER,设备网网络仪表,715-0016_1.5.0.0,1120620048

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