MC100EPT26 3.3 V 1:2 Fanout Differential LVPECL/LVDS to LVTTL Translator

知识图谱
2022-01-25 ONSEMI 数据手册 英文


●描述
■MC100EPT26是一个1:2扇出差分LVPECL/LVDS到LVTTL转换器。因为LVPECL(正ECL)或LVDS电平仅用于+3.3 V,需要接地。EPT26的小外形§-引线封装和1:2扇出设计使其非常适合在紧凑的PC板中需要低倾斜复制信号的应用。

■V-BB输出允许EPT26在单端输入模式下使用。在这种模式下,V-BB输出与非反相缓冲器的DO输入或反相缓冲器的DO输入相连。如果使用,V-BB引脚应通过>0.01μF电容器旁路接地。对于单端直接连接,使用外部参考电压源,如电阻分压器。请勿将V-BB用于与其他设备的单端直接连接或端口。

●特征
■1.4 ns典型传播延迟
■最大频率=>275 MHz典型值
■100系列包含温度补偿
■工作范围:V-CC=3.0 V至3.6 V,GND=0 V 24 mA TTL输出
■Q输出在输入打开或处于V-EE时默认为低
■V-BB输出
■这些设备无铅、无卤,符合RoHS标准

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SEMTECH ST整流桥选型表

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产品型号
品类
封装
VRWM(V)
IF(AV)(A)
VF(V)
IFSM(A)
IR@TA=25℃(uA)
CJ(PF)
GBJ35005
整流桥
GBJ
50
35
1.1
350
5
75
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ETMCU高性能数模混合微控制器选型表

选型表  -  ETMCU ETMCU高性能数模混合微控制器选型:该系列涵盖ETM7F600-ETM7F603,支持单核或双核ARM Cortex-M7,频率200-300MHz。存储配置灵活:Program Flash 256KB-1MB,Data Flash 0-128KB,RAM 56KB-512KB。外设丰富:最多34路ADC、4路DAC、24路PWM、2路QEP、8路SDFM,通信接口包括CAN FD、I²C、UART、SPI、LIN,GPIO 18-84个。封装从LQFP176到QFN32,安全等级QM(工业级)或AG-1(增强安全)。适用于高性能工业控制及成本敏感嵌入式应用。

产品型号
品类
Core
Operating Frequency (Max)(MHz)
FPU
Program Flash
Data Flash
RAM
DMA Channels
PWM Channels
HiRes PWM
QEP
SDFM
ETimer
12-bit ADC Channels
12-bit DAC
Window ACMP
CLB(Tiles)
CAN FD
I2C
UART
SPI
LIN
GPIO Pins
Package
Safety
ETM7F60011DPX2IP
高性能数模混合微控制器
2x CM7
260 MHz
FPU
1 MByte
128 KByte
512 KByte
32
24
24
/
/
12
34
2
3
/
3
4
8
4
/
80
LQFP176
QM
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晶源微ACDC芯片选型表

选型表  -  晶源微 CSC提供电源管理芯片选型,涵盖PWM控制器、AC/DC驱动、同步整流控制等细分品类。可选封装包括DIP8、SOP8、SOT23-6等。核心参数:输入电压范围85V-265V(高压款165V-265V,低压款40V-60V);功率管耐压40V-750V;内阻17Ω-10.5mΩ;待机功耗<0.1W或<0.3W;工作结温-20~150℃。优势特性:内置OVP、OTP、SLP软启动/轻载模式、UVLO欠压锁定等保护功能,支持SSR、非隔离、副边反馈及同步整流架构。适用于宽电压开关电源、低成本非隔离方案及低压大电流输出场景(如5V2A)。

产品型号
品类
封装
控制架构
输入电压范围(V)
功率管耐压(V)
工作结温范围(℃)
最大功率
待机功耗
保护功能
CSC7136B
AC/DC 驱动芯片
SOP7
PSR
85V~265V
850V
-20 ~150℃
5W
<75mW
内置OVP,OTP,SLP等
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汉华硅胶异形件定制,高弹性、耐高低温、密封防水、绝缘防滑、结构自由成型,适用于各类电子、家电、工控、新能源设备的密封、绝缘、缓冲、防震、防护等非标结构场景。

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