30 V, single P-channel Trench MOSFET
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代理服务
●一般说明
■采用沟道MOSFET技术的无铅中功率DFN2020MD-6（SOT1220）表面贴装器件（SMD）塑料封装中的P沟道增强型场效应晶体管（FET）。
●功能和优点
■沟道MOSFET技术
■小型无铅超薄贴片塑料封装：2 x 2 x 0.65 mm
■外露排水垫，导热性极佳
■用于光学焊料检查的镀锡100%可焊侧焊盘
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采用WLCSP和无引脚DFN封装的移动和便携式大容量小信号MOSFET
March 2020 - 商品及供应商介绍 该资料主要介绍了适用于USB3.2、USB4、Thunderbolt、HDMI 2.1等应用的低噪声MOSFET产品。产品特点包括：高功率能力、空间效率、ESD保护等。产品适用于笔记本、智能手机、LCD电视、LED驱动器等多种应用场景。资料还详细列出了不同封装类型和型号的产品规格参数。
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适合移动和便携式设备的小信号MOSFET，采用WLCSP和无引脚DFN封装
2020年3月 - 商品及供应商介绍 本资料介绍了一种适用于移动和便携式设备的小信号MOSFET，采用WLCSP和无引脚DFN封装。主要特点包括高功率性能、空间效率提升、可焊接侧面便于视觉焊接检测，以及取代较大型封装。产品适用于负载开关、无线充电、电池开关、LED驱动器等多种应用，特别适合空间受限的设备，如笔记本电脑、智能手机等。资料还提供了不同封装类型和规格的详细参数。
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