74AHC1G4208 8-stage divider and oscillator Product data sheet

知识图谱
2022-04-24 Nexperia 数据手册 英文


●1.概述
■74AHC1G4208是一个8级分频器和振荡器。它由8个触发器组成。每个触发器将前一个触发器的频率除以2,因此74AHC1G4208的计数高达2^8=256。单反转级(X1至X2)用作晶体振荡器或外部振荡器的输入缓冲器。当用作缓冲器时,输出X2应保持浮动。输出频率(Q)是应用于X1的频率除以256。除法器在X1的负向跃迁上前进。
X1输入具有过压耐受性。该功能允许在混合电压环境中使用该设备作为电压电平转换器。

●2.特点和优点
■从2.0 V到5.5 V的宽电源电压范围
■5.5 V的过电压容限输入
■高抗噪性
■CMOS低功耗
■按照JESD 78 II级,闭锁性能超过100 mA
■ESD保护:

▲HBM:ANSI/ESDA/Jedec JS-001超过2000 V
▲CDM:ANSI/ESDA/Jedec JS-002超过1000 V
■规定温度范围为-40°C至+85°C和-40°C至+125°C

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晶源微ACDC芯片选型表

选型表  -  晶源微 CSC提供电源管理芯片选型,涵盖PWM控制器、AC/DC驱动、同步整流控制等细分品类。可选封装包括DIP8、SOP8、SOT23-6等。核心参数:输入电压范围85V-265V(高压款165V-265V,低压款40V-60V);功率管耐压40V-750V;内阻17Ω-10.5mΩ;待机功耗<0.1W或<0.3W;工作结温-20~150℃。优势特性:内置OVP、OTP、SLP软启动/轻载模式、UVLO欠压锁定等保护功能,支持SSR、非隔离、副边反馈及同步整流架构。适用于宽电压开关电源、低成本非隔离方案及低压大电流输出场景(如5V2A)。

产品型号
品类
封装
控制架构
输入电压范围(V)
功率管耐压(V)
工作结温范围(℃)
最大功率
待机功耗
保护功能
CSC7136B
AC/DC 驱动芯片
SOP7
PSR
85V~265V
850V
-20 ~150℃
5W
<75mW
内置OVP,OTP,SLP等
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Telink泰凌蓝牙模组&芯片选型表

选型表  -  Telink Telink泰凌提供蓝牙模组、蓝牙低功耗SoC芯片、无线SoC芯片及2.4GHz RF系统级SoC芯片的选型。产品支持Bluetooth LE 5.3/5.4/6.0/6.1、蓝牙Mesh、Zigbee、Matter、Thread、2.4GHz Proprietary等协议,集成RISC-V或32-bit MCU,SRAM 16KB~512KB,NVM 128KB~2048KB,可选QFN、LGA、SOP、TSSOP等封装。接口含SPI、I2C、I2S、UART、CAN-FD、USB、GPIO,支持J-Link调试,ADC精度12~16bit。适用于智能家居、物联网、照明、可穿戴、工业控制等场景。

产品型号
品类
Type
Protocol
MCU
SRAM (KB)
NVM (KB)
SPI
I2C
I2S
UART
GPIO
ADC (bit)
Supply Voltage(V)
Temperature(℃)
Size (mm)
MSL
MOQ(pcs)
ML9118A-GAIA-M0-PG12
蓝牙模组
Module
Wi-Fi,Bluetooth LE 5.4,Bluetooth Mesh,Zigbee,Matter,Thread
RISC-V 32-bit
576
4096
2
2
1
3
18
12
3v~3.6v
-40°C~+105°C
18.0x25.5x3.1
MSL3
1
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HIKSEMI存储芯片选型表

选型表  -  HIKSEMI HIKSEMI存储芯片选型:表格涵盖eMMC、UFS、LPDDR4/4X、SSD等存储芯片,容量2GB至2TB,eMMC读取速度最高330MB/s,UFS读取速度最高1100MB/s,LPDDR5速率最高5500Mbps,封装包括BGA200、BGA315等。产品适用于移动设备、嵌入式系统、工业宽温、车规及大容量固态存储场景。

产品型号
品类
电压
时钟频率
速率
可选容量
封装/尺寸
HSEMSDW5S2B64G
eMMC
VCC (NAND): 2.7–3.6V VCCQ (Controller): 1.7–1.95V/ 2.7–3.6V
0~200MHz
Read:320MB/S Write:250MB/S
64GB
11.5mm*13mm*1.0mm BGA153
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